[實用新型]一種多層光纖陣列

有效

• 申請號: 201820068118.1
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN207764420U
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 曹木昌
• 申請（專利權）人: 惠州市益博光電有限公司
• 主分類號: G02B6/36
• 分類號: G02B6/36
• 代理公司: 深圳市鼎智專利代理事務所(普通合伙) 44411
• 代理人: 羅雄燕

本實用新型公開了一種多層光纖陣列，包括:上硅基板及下硅基板，所述上硅基板上表面沿長度方向設置有多個用于安放光纖的上V型槽；所述下硅基板沿長度方向設置有多個用于安放光纖的下V型槽，多個所述上V型槽與下V型槽形成雙層的光纖陣列；多個所述上V型槽與下V型槽錯開設置，相鄰兩個所述上V型槽和相鄰兩個所述下V型槽之間的間隔相等；所述上硅基板上方設置有一用于蓋合上硅基板及下硅基板的上蓋；通過紫外線固化劑將光纖分別固化在上V型槽及下V型槽中。本實用新型所提供的多層光纖陣列，由于可以設置多層光纖陣列，在硅基板體積相同的情況下，有效的提高了光纖陣列的密度，節省了空間。

技術領域

本實用新型涉及光纖陣列技術領域，尤其涉及的是一種多層光纖陣列。

背景技術

光纖陣列(英文叫Fiber Array, FA)是利用V形槽(即V槽，V-Groove)把一條光纖、一束光纖或一條光纖帶安裝在陣列基片上。光纖陣列是除去光纖涂層的裸露光纖部分被置于該V形槽中，被加壓器部件所加壓并由粘合劑所粘合。在前端部，該光纖被精確定位，以連接到PLC上，不同光纖的接合部被安裝在陣列基片上。

現有技術中的光纖陣列，通常情況下都是設置成單層的光纖陣列，在光纖數量越多的情況下，基本的面積就越大，這樣在體積受到限制的情況下，就不能使用這些的光纖陣列，只能使用陣列數量少的光纖陣列，使用受到限制。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

實用新型內容

鑒于上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種多層光纖陣列，旨在解決現有技術中的光纖陣列在空間受到限制的情況下其使用受到限制的問題。

本實用新型的技術方案如下：

一種多層光纖陣列，其中，所述多層光纖陣列包括:

上硅基板及下硅基板，所述上硅基板上表面沿長度方向設置有多個用于安放光纖的上V型槽；

所述下硅基板沿長度方向設置有多個用于安放光纖的下V型槽，多個所述上V型槽與下V型槽形成雙層的光纖陣列；

多個所述上V型槽與下V型槽錯開設置，相鄰兩個所述上V型槽和相鄰兩個所述下V型槽之間的間隔相等；

所述上硅基板上方設置有一用于蓋合上硅基板及下硅基板的上蓋；

通過紫外線固化劑將光纖分別固化在上V型槽及下V型槽中。

優選地，所述的多層光纖陣列，其中，相鄰兩個所述上V型槽和相鄰兩個所述下V型槽之間的間隔皆為150mm至200mm之間。

與現有技術相比，本實用新型所提供的多層光纖陣列，包括：上硅基板及下硅基板，所述上硅基板上表面沿長度方向設置有多個用于安放光纖的上V型槽；所述下硅基板沿長度方向設置有多個用于安放光纖的下V型槽，多個所述上V型槽與下V型槽形成雙層的光纖陣列；多個所述上V型槽與下V型槽錯開設置，相鄰兩個所述上V型槽和相鄰兩個所述下V型槽之間的間隔相等；所述上硅基板上方設置有一用于蓋合上硅基板及下硅基板的上蓋；通過紫外線固化劑將光纖分別固化在上V型槽及下V型槽中，由于可以設置多層光纖陣列，在硅基板體積相同的情況下，有效的提高了光纖陣列的密度，節省了空間。

附圖說明

圖1是本實用新型中的多層光纖陣列較佳實施例的結構示意圖。

具體實施方式

本實用新型提供一種多層光纖陣列，為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。