[實(shí)用新型]移動硬盤有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820068051.1 | 申請日： | 2018-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN208477920U | 公開（公告）日： | 2019-02-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 段立青 | 申請（專利權(quán)）人： | 段立青 |
| 主分類號： | G11B33/12 | 分類號： | G11B33/12 |
| 代理公司： | 深圳市世紀(jì)恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287 | 代理人： | 胡海國;晏波 |
| 地址： | 412400 湖南省株*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 第一表面 移動硬盤 主控芯片 第二表面 電連接 容置腔 存儲技術(shù)領(lǐng)域 本實(shí)用新型 產(chǎn)品連接 存儲芯片 接口連通 外殼側(cè)壁 相對設(shè)置 用戶使用 連接孔 | ||
1.一種移動硬盤，其特征在于，包括
外殼，設(shè)有容置腔；
PCBA板，容置于所述容置腔內(nèi)，并具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面；
兩接口，兩所述接口均設(shè)于所述第一表面，所述外殼側(cè)壁設(shè)有與兩所述接口連通的連接孔，兩所述接口分別為Lightning接口和TYPE-C接口；
主控芯片，設(shè)于所述PCBA板的第一表面，與兩所述接口均與主控芯片電連接；
至少一存儲芯片，設(shè)于所述PCBA板的第一表面或第二表面，并與所述主控芯片電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的移動硬盤，其特征在于，所述PCBA板包括沿長度方向相對設(shè)置的第一端和第二端，兩所述接口均設(shè)于所述第一端。
3.如權(quán)利要求2所述的移動硬盤，其特征在于，所述第一表面還設(shè)有與所述主控芯片連接的至少一信號燈，所述信號燈設(shè)于所述第一端并與兩所述接口間隔設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1至3中任一所述的移動硬盤，其特征在于，所述外殼包括筒狀面殼和支架，所述支架設(shè)有容置槽，所述筒狀面殼套接于所述支架，并罩蓋所述容置槽的槽口，以形成所述容置腔，所述PCBA板安裝于所述容置槽內(nèi)，所述容置槽的端壁開設(shè)有所述連接孔。
5.如權(quán)利要求4所述的移動硬盤，其特征在于，所述筒狀面殼的兩端均形成有安裝臺階，所述支架的兩端卡接于所述安裝臺階的臺階面。
6.如權(quán)利要求5所述的移動硬盤，其特征在于，所述支架包括支架主體和安裝扣板，所述支架主體設(shè)有容置槽，所述支架主體的一端卡接于所述安裝臺階的臺階面，所述安裝扣板可拆卸連接于所述支架主體的另一端，并卡接于所述安裝臺階的臺階面，所述支架主體卡接于所述安裝臺階的一端設(shè)有所述連接孔。
7.如權(quán)利要求6所述的移動硬盤，其特征在于，所述容置槽內(nèi)壁面設(shè)有至少一承放臺和至少一卡扣，所述承放臺和所述卡扣沿所述容置槽的高度方向間隔設(shè)置，當(dāng)所述PCBA板卡接于所述容置槽時(shí)，所述第一表面抵持于所述承放臺，所述第二表面抵持于所述卡扣。
8.如權(quán)利要求7所述的移動硬盤，其特征在于，所述承放臺和所述卡扣均為多個(gè)且設(shè)于所述容置槽沿長度方向相對設(shè)置的兩內(nèi)壁面，多個(gè)所述承放臺和多個(gè)所述卡扣沿所述支架的長度方向交替設(shè)置。
9.如權(quán)利要求4所述的移動硬盤，其特征在于，所述筒狀面殼的橫截面為橢圓形或矩形。
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