[實用新型]一種電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820067219.7 | 申請日： | 2018-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN207802609U | 公開（公告）日： | 2018-08-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陽雪榮 | 申請（專利權(quán)）人： | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/06 | 分類號： | H05K5/06;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人： | 許靜;安利霞 |
| 地址： | 523860 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 殼體 密封圈 伸出機構(gòu) 內(nèi)側(cè)壁 電子設(shè)備 外側(cè)壁 密閉 壓合 本實用新型 殼體外側(cè)壁 第二位置 第一位置 防水結(jié)構(gòu) 結(jié)構(gòu)實現(xiàn) 移動 穿設(shè) 節(jié)約 | ||
1.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：
殼體；
穿設(shè)于所述殼體的伸出機構(gòu)，所述伸出機構(gòu)包括與所述殼體的內(nèi)側(cè)壁相對的第一接觸面及與所述殼體的外側(cè)壁相對的第二接觸面，所述第一接觸面與所述內(nèi)側(cè)壁間設(shè)有第一密封圈，所述第二接觸面與所述外側(cè)壁間設(shè)有第二密封圈；
所述伸出機構(gòu)在所述殼體中移動至第一位置時，所述第一接觸面、第一密封圈與所述內(nèi)側(cè)壁間壓合密閉；
所述伸出機構(gòu)在所述殼體中移動至第二位置時，所述第二接觸面、第二密封圈與所述殼體外側(cè)壁間壓合密閉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，
所述第一密封圈設(shè)置于所述殼體的內(nèi)側(cè)壁上，所述第二密封圈設(shè)置于所述殼體的外側(cè)壁上，或者，所述第一密封圈設(shè)置于所述第一接觸面上，所述第二密封圈設(shè)置于所述第二接觸面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，當所述第一密封圈設(shè)置于所述殼體的內(nèi)側(cè)壁上，所述第二密封圈設(shè)置于所述殼體的外側(cè)壁上時，
所述殼體的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有環(huán)繞所述伸出機構(gòu)的第一開槽，所述第一密封圈設(shè)置于所述第一開槽中，所述第一密封圈的厚度大于所述第一開槽的深度；
所述殼體的外側(cè)壁上設(shè)置有環(huán)繞所述伸出機構(gòu)的第二開槽，所述第二密封圈設(shè)置于所述第二開槽中，所述第二密封圈的厚度大于所述第二開槽的深度。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備，其特征在于，
所述第一密封圈、所述第二密封圈與所述殼體間為固定粘接或者一體注塑成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，
所述伸出機構(gòu)包括：伸出部、位于伸出部一端的本體部和位于所述伸出部另一端的卡接部；
所述本體部位于所述殼體內(nèi)，所述卡接部位于所述殼體外，所述伸出部穿設(shè)于所述殼體，所述本體部朝向所述殼體的面形成所述第一接觸面，所述卡接部朝向所述殼體的面形成所述第二接觸面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述本體部、所述伸出部和所述卡接部的截面為工字型。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一密封圈及所述第二密封圈與所述伸出部之間具有間隙。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述伸出部與所述卡接部之間為固定粘接或焊接。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述卡接部為一裝飾件。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一密封圈及第二密封圈為密封硅膠圈。
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