[實用新型]一種用于化學鍍銅的電接觸裝置

有效

• 申請號: 201820065197.0
• 申請日: 2018-01-16
• 公開（公告）號: CN207727150U
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 劉長彥;宋景勇;王安;郭鵬;田鴻洲;徐遠慶
• 申請（專利權）人: 上海美維科技有限公司
• 主分類號: C23C18/38
• 分類號: C23C18/38
• 代理公司: 上海開祺知識產權代理有限公司 31114
• 代理人: 竺明

一種用于化學鍍銅的電接觸裝置，設置于化學鍍槽中，包括，化學鍍槽為一上端開口的箱體；兩金屬連接卡座，分設于化學鍍槽兩側的上端面，金屬連接座上端面設V形凹槽；金屬連接卡座上設電連接頭；一飛巴，包括一橫梁及其兩端的接觸頭；接觸頭為與金屬連接卡座V形凹槽匹配的V形結構；待鍍線路板懸掛于橫梁上；金屬連接卡座及飛巴形成陰極；至少一陽極用金屬片，設于化學鍍槽內一側；電源及整流器，金屬連接卡座上電連接頭及陽極用金屬片通過導線電連接該整流器；控制器，電源及整流器電連接控制器。線路板進入化學鍍銅槽起始時即給線路板提供一負電壓，激發化學鍍銅起始反應，保證后續化學鍍銅反應正常進行，解決了化學鍍銅線背光不穩定的問題。

技術領域

本實用新型涉及印制電路板生產技術，特別涉及一種用于化學鍍銅的電接觸裝置。

背景技術

在絕緣基材上，制作出供元器件之間電氣連接的導電圖形，這種印制了導電線路的成品板被稱為印制電路板。化學鍍銅是現今工業中應用最為普通、廣泛的鍍種，被應用于有孔的印制線路板的生產加工中，其主要目的在于通過一系列化學處理方法在非導電基材上鍍一層銅，繼而通過后續的電鍍方法使之達到設計的特定厚度，使得上、下銅層或者是內層銅可以順利的導通，而讓后制層的試板不發生開路的現象。

化學鍍銅反應機理為：

化學鍍銅時，Cu²⁺得到電子還原電子還原成金屬銅

Cu²⁺+2e→Cu (1)

電鍍時，電子是由電鍍電源提供的，而在化學鍍銅時，電子是由還原劑甲醛所提供。

2HCHO+4OH^―→Cu+2HCOO^―+2H₂O+H₂↑ (2)

在化學鍍銅過程中反應(1)和反應(2)同時進行，結合反應(1)和反應(2)可以得到反應(3)

Cu²⁺+2HCHO+4OH^―→2HCOO^―+H₂↑2H₂O+2e (3)

而背光是對化學鍍銅效果的一個考核指標，一般情況下，透光越少說明化學鍍銅品質越好。造成背光不穩定、孔壁無銅的原因有：

1)化學鍍銅工作液組分失調或工藝條件時失控；

2)調整劑缺少或失效；

3)活化劑缺少或失效；

4)速化過強；

5)板材不同，去鉆污過強；

6)鉆孔時孔壁內層斷裂或剝離。

一般的解決方法包括：

1)調整工作液組份及工藝條件，特別是提高甲醛的含量，適當升高溫度及減少含穩定或減少含穩定劑組份的添加，提高工作液的活性。

2)在正常溫度下補加或更換調整劑。

3)補充活化劑，調高溫度。

4)降低塑化劑濃度或浸板時間。

5)適當降低去鉆污強度，并提高活化劑及化學鍍銅溶液的活性。

6)改善鉆頭、板材、黑化處理的質量。

但是在實際生產中，我們發現：即使采用上述的方法也很難保證背光完全沒有問題。

發明內容

本實用新型的目的在于設計一種用于化學鍍銅的電接觸裝置，解決化學鍍銅線背光不穩定的問題。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案是：