[實(shí)用新型]翻轉(zhuǎn)吸嘴

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820060810.X
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN207664040U
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黎開明;孫旭
• 申請（專利權(quán)）人: 江西芯創(chuàng)光電有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 寧波市鄞州甬致專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33228
• 代理人: 黃宗熊

本實(shí)用新型公開了一種翻轉(zhuǎn)吸嘴，包括本體，所述本體的大小大于芯片的大小，所述本體設(shè)有用于連接負(fù)壓產(chǎn)生裝置的通孔，所述通孔的一端設(shè)有圍繞所述通孔設(shè)置的方形的環(huán)形凹陷，所述環(huán)形凹陷的周向大小大于芯片感光區(qū)域的大小，所述環(huán)形凹陷的大小小于芯片的大小；當(dāng)芯片被吸附時，芯片的感光區(qū)域全部懸空在所述環(huán)形凹陷的一端。本實(shí)用新型將翻轉(zhuǎn)吸嘴本體設(shè)計(jì)成比芯片大的方形吸嘴，那么即使本體外圍有毛刺也不會對當(dāng)前芯片及周圍芯片造成刮傷；通過環(huán)形凹陷與芯片的感光區(qū)域形成懸空狀態(tài)，不會損傷到感光區(qū)域，同時翻轉(zhuǎn)吸嘴的環(huán)形凹陷處連通有作為產(chǎn)生吸附力的通孔，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的簡單化。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種芯片封裝相關(guān)的制造設(shè)備，特別涉及一種翻轉(zhuǎn)吸嘴。

背景技術(shù)

芯片移載機(jī)是芯片產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的重要設(shè)備，其可將芯片進(jìn)行轉(zhuǎn)移，然后安裝到PCB板上，可以實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確定位。現(xiàn)有的芯片移載機(jī)主要是基于全機(jī)械定位的移載機(jī)，由吸嘴和動作機(jī)構(gòu)構(gòu)成，動作機(jī)構(gòu)帶動吸嘴翻轉(zhuǎn)運(yùn)動，吸嘴屬于關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。

芯片移載機(jī)工作時，吸嘴將芯片吸附住然后轉(zhuǎn)移到移載機(jī)內(nèi)進(jìn)行安裝焊接，需要接觸芯片，而現(xiàn)有的吸嘴大多采用圓形形狀，其主要考慮吸附住芯片，并未針對感光芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)，因此損傷芯片感光區(qū)域的風(fēng)險(xiǎn)較高，而感光芯片的感光區(qū)域是不允許被損傷的。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種翻轉(zhuǎn)吸嘴，不會對芯片的感光區(qū)域造成損傷。

本實(shí)用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案為：一種翻轉(zhuǎn)吸嘴，包括本體，所述本體的大小大于芯片的大小，所述本體設(shè)有用于連接負(fù)壓產(chǎn)生裝置的通孔，所述通孔的一端設(shè)有圍繞所述通孔設(shè)置的方形的環(huán)形凹陷，所述環(huán)形凹陷的周向大小大于芯片感光區(qū)域的大小，所述環(huán)形凹陷的大小小于芯片的大小；當(dāng)芯片被吸附時，芯片的感光區(qū)域全部懸空在所述環(huán)形凹陷的一端。

優(yōu)選的，通孔為方形孔，這樣，相比其它形狀，更符合感光區(qū)域的形狀，在長期生產(chǎn)中，方形的通孔能與方形的感光區(qū)域相匹配，保證作用在芯片的感光區(qū)域的吸附力能夠均勻，保持穩(wěn)定，不會損傷到感光區(qū)域；同時也是為了和翻轉(zhuǎn)裝置相匹配。

優(yōu)選的，方形孔為等大小的直孔，這樣，加工方便，且容易產(chǎn)生吸附力，吸附力較好。

優(yōu)選的，環(huán)形凹陷的深度大于0.5mm，這樣，當(dāng)芯片被吸附時，不會壓到芯片上的感光區(qū)域，使芯片的感光區(qū)域全部懸空在通孔的一端的環(huán)形凹陷位置，這樣設(shè)計(jì)避免了芯片感光區(qū)域與翻轉(zhuǎn)吸嘴接觸，即使通孔或環(huán)形凹陷出現(xiàn)毛刺，也不會對芯片感光區(qū)造成刮傷。

優(yōu)選的，所述翻轉(zhuǎn)吸嘴材質(zhì)為304不銹鋼，這樣，能夠保證翻轉(zhuǎn)吸嘴能夠長期使用，尺寸穩(wěn)定，也不會出現(xiàn)生銹進(jìn)而導(dǎo)致翻轉(zhuǎn)吸嘴過早報(bào)廢。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：將翻轉(zhuǎn)吸嘴本體設(shè)計(jì)成比芯片大的方形吸嘴，那么即使本體外圍有毛刺也不會對當(dāng)前芯片及周圍芯片造成刮傷；通過環(huán)形凹陷與芯片的感光區(qū)域形成懸空狀態(tài)，不會有任何接觸，自然不會損傷到感光區(qū)域，同時翻轉(zhuǎn)吸嘴的環(huán)形凹陷處連通有作為產(chǎn)生吸附力的通孔，實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的簡單化，可以使本體和芯片更佳緊密的吸合。

附圖說明

圖1本實(shí)用新型翻轉(zhuǎn)吸嘴的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2本實(shí)用新型翻轉(zhuǎn)吸嘴的俯視圖；

圖3本實(shí)用新型翻轉(zhuǎn)吸嘴的側(cè)面剖視圖。

圖中標(biāo)號說明：1、本體，2、通孔，3、環(huán)形凹陷。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步描述。