[實用新型]一種新型雙層電路板有效
| 申請號: | 201820057798.7 | 申請日: | 2018-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN207706517U | 公開(公告)日: | 2018-08-07 |
| 發明(設計)人: | 溫群霞 | 申請(專利權)人: | 梅州世亞電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人: | 徐慶蓮 |
| 地址: | 514000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 雙層電路板 電路板 本實用新型 操作連接 控制CPU 卡住 表面設置 傳輸路線 端部頂點 固定卡柱 溫度影響 運轉過程 粘合固定 中空凹槽 卡槽卡 底端 過熱 內置 電路 隔離 維修 加工 | ||
1.一種新型雙層電路板,包括雙層電路板主體(4)和固定卡住(13),其特征在于:所述雙層電路板主體(4)的表面設置有雙層電路板控制CPU(7),所述雙層電路板控制CPU(7)的四周分布有雙層電路板傳輸路線(6),所述雙層電路板傳輸路線(6)的端部通過焊接固定設置有雙層電路板焊接固定板(9),所述雙層電路板主體(4)的表面相對于雙層電路板控制CPU(7)的一側設置有后置雙層電路板固定通孔(8),所述雙層電路板控制CPU(7)的另一側設置有雙層電路板通孔(2),所述雙層電路板通孔(2)的底端相對于雙層電路板主體(4)的表面通過焊接固定設置有第一雙層電路板金屬連接片(3),所述雙層電路板通孔(2)的頂端相對于雙層電路板主體(4)的側邊設置有雙層電路板連接固定孔(1),所述雙層電路板主體(4)的表面相對于雙層電路板控制CPU(7)的底端通過焊接固定設置有第二雙層電路板金屬連接片(5),所述雙層電路板主體(4)的內部設置有內置中空凹槽(10),所述雙層電路板主體(4)的表面相對于雙層電路板控制CPU(7)的連接處設置有放置凹槽(11),所述雙層電路板控制CPU(7)與放置凹槽(11)通過卡槽卡和固定連接,所述雙層電路板主體(4)的端部頂點處通過粘合固定設置有若干個操作連接板(12),所述操作連接板(12)通過卡槽卡和固定安裝在固定卡住(13)的內側。
2.根據權利要求1所述的一種新型雙層電路板,其特征在于:所述操作連接板(12)設置有四個,且四個操作連接板(12)等距離且等分的安裝在雙層電路板主體(4)的端部頂點處。
3.根據權利要求1所述的一種新型雙層電路板,其特征在于:所述放置凹槽(11)的深度為兩毫米。
4.根據權利要求1所述的一種新型雙層電路板,其特征在于:所述雙層電路板主體(4)為絕緣材質構件。
5.根據權利要求1所述的一種新型雙層電路板,其特征在于:所述雙層電路板通孔(2)與后置雙層電路板固定通孔(8)的內側均設置有銅質涂層。
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