[實用新型]一種裝載芯片產品板的擋桿結構有效
| 申請號: | 201820057145.9 | 申請日: | 2018-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN207705171U | 公開(公告)日: | 2018-08-07 |
| 發明(設計)人: | 葛軍 | 申請(專利權)人: | 無錫永泰科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陳娟 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 安裝板 擋桿 軸承 定位鈕 側板 本實用新型 寶塔彈簧 彈簧蓋片 擋桿結構 芯片產品 固定片 圓孔 裝載 連接齒輪 螺釘連接 螺絲固定 內部安裝 上端固定 一端連接 軸承固定 軸承連接 齒輪柄 齒輪 穿過 貫通 | ||
1.一種裝載芯片產品板的擋桿結構,包括,固定片(1)、第一軸承(2)、擋桿(3)、齒輪(4)、齒輪柄(5)、彈簧蓋片(6)、寶塔彈簧(7)、螺絲(8)、軸(9)、定位鈕(10),其特征在于,所述擋桿(3)的一端固定連接齒輪(4)一端,所述齒輪(4)另一端連接第一軸承(2),所述第一軸承(2)固定安裝在側板(11)的一端,所述側板(11)的另一端固定設置第二軸承(12),所述固定片(1)固定連接第二軸承(12)和擋桿(3)的另一端,所述側板(11)的一側通過螺釘連接安裝板(13),所述安裝板(13)上端固定安裝有第三軸承(14),所述軸(9)穿過安裝板(13)和第三軸承(14)連接齒輪柄(5),所述安裝板(13)貫通開設有圓孔(15),所述圓孔(15)內安裝有定位鈕(10),所述定位鈕(10)內部安裝寶塔彈簧(7),所述寶塔彈簧(7)遠離定位鈕(10)的一側設置彈簧蓋片(6),所述彈簧蓋片(6)通過兩個螺絲(8)固定連接在所述安裝板(13)上,所述齒輪(4)和所述齒輪柄(5)之間互相嚙合連接。
2.根據權利要求1所述的一種裝載芯片產品板的擋桿結構,其特征在于,所述擋桿(3)為圓柱桿,兩端對稱設置有臺階。
3.根據權利要求1所述的一種裝載芯片產品板的擋桿結構,其特征在于,所述側板(11)的一側設置有凹槽(101),所述凹槽(101)為多個。
4.根據權利要求1所述的一種裝載芯片產品板的擋桿結構,其特征在于,所述定位鈕(10)的厚度大于所述安裝板(13)的厚度。
5.根據權利要求1所述的一種裝載芯片產品板的擋桿結構,其特征在于,所述寶塔彈簧(7)為錐形,且所述寶塔彈簧(7)的上端小下端大。
6.根據權利要求1所述的一種裝載芯片產品板的擋桿結構,其特征在于,所述定位鈕(10)的下端設置有凸臺。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





