[實用新型]一種LED封裝膠封裝結構

有效

• 申請號: 201820056494.9
• 申請日: 2018-01-15
• 公開（公告）號: CN207719233U
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 王行柱;肖啟振
• 申請（專利權）人: 蘇州興創源新材料科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種LED封裝膠封裝結構，包括LED封裝模具、LED封裝蓋、封裝膠噴管、壓力檢測裝置。本實用新型的優點和有益效果在于：1、一次完成封裝，LED芯片的各封裝面厚度精準，同批產品封裝厚度誤差小；2、利于流水線生產，生產效率高。

技術領域

本實用新型涉及一種LED封裝膠封裝結構。

背景技術

目前，隨著LED發光材料的應用日漸加深，對于LED產品的標準化生產要求也越來越高。減少同款LED產品上封裝膠含量之間誤差的方法或工藝將是解決同款LED產品間性能差異的重要途徑。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種LED封裝膠封裝結構，旨在解決上述問題。

為了實現上述目的，本實用新型的技術方案是設計一種LED封裝膠封裝結構，包括LED封裝模具、LED封裝蓋、封裝膠噴管、壓力檢測裝置；所述LED封裝模具中間設有一條長槽；所述長槽中央設有LED芯片下端槽；所述長槽一端設有連接LED芯片下端槽的引腳槽；所述長槽另一端設有連接LED芯片下端槽的半圓形槽；所述長槽內一側側壁設有一個通向所述LED封裝模具一側上表面的用于灌入封裝膠的灌膠口；所述封裝膠噴管底部有噴膠孔；所述封裝膠噴管側壁設有壓力檢測裝置；所述壓力檢測裝置底部連接LED封裝蓋；所述LED封裝蓋形狀尺寸和所述LED封裝模具中間的長槽形狀尺寸相同；所述LED封裝蓋下表面中央位置設有LED芯片上端槽。

使用過程：首先，將LED芯片的引腳擱置到引腳槽上，此時LED芯片懸空位于LED芯片下端槽內，LED芯片的下表面以及沒有連接引腳的三個側面與LED芯片下端槽側壁之間形成空隙；將LED封裝模具放置在輸送帶上；當LED封裝模具抵達封裝膠噴管所在位置時，輸送帶停止運動，然后封裝膠噴管的噴膠孔與LED封裝模具上表面的灌膠口吻合；此時LED封裝蓋恰好覆蓋在LED封裝模具的長槽上；LED封裝蓋上的LED芯片上端槽與LED封裝模具上LED芯片下端槽形成密閉空間，此時LED芯片的上表面與LED芯片上端槽之間形成間隙。通過封裝膠噴管向LED芯片上端槽和LED芯片下端槽之間的空間內灌注封裝膠；封裝膠覆蓋LED芯片表面，待封裝膠的量不斷增加，對LED芯片上端槽產生壓力；壓力隨后傳遞到壓力檢測裝置，待壓力數值到達預設閥值后，壓力檢測裝置通過無線信號或信號傳輸線將信號傳遞到封裝膠噴管的控制系統，控制封裝膠噴管停止噴膠。然后LED封裝蓋抬起；LED封裝模具隨輸送帶向后運輸；下一個LED封裝模具到達噴膠位置。離開噴膠位置的LED封裝模具，人工或機械將封裝完畢的LED芯片取出；LED芯片下端槽的半圓形槽處形成的半圓形封裝結構是為了便于LED芯片的取出而設計的，待LED芯片取出后將該處多余用打磨工具打磨去除。

本實用新型的優點和有益效果在于：1、一次完成封裝，LED芯片的各封裝面厚度精準，同批產品封裝厚度誤差小；2、利于流水線生產，生產效率高。

附圖說明

圖1為本實用新型立體示意圖。

圖2為LED封裝蓋、封裝膠噴管、壓力檢測裝置立體示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。

實施例：