[實(shí)用新型]一種電子芯片焊接裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820053232.7
• 申請(qǐng)日: 2018-01-12
• 公開（公告）號(hào): CN207787904U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張雷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川超影科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K3/00
• 分類號(hào): B23K3/00;B23K3/03;B23K3/08
• 代理公司: 成都創(chuàng)久知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51262
• 代理人: 童淑蘋

1.一種電子芯片焊接裝置，其特征在于：包括主機(jī)（1）、錫絲（11）、烙鐵（15）、電源引線（8）、耐高溫海綿（14）、烙鐵芯（18）、烙鐵頭（19）、卡箍（20），所述主機(jī)（1）上面設(shè)置有主機(jī)銘牌（2），所述主機(jī)（1）前面設(shè)置有溫度調(diào)節(jié)旋鈕（3），所述溫度調(diào)節(jié)旋鈕（3）一邊設(shè)置有烙鐵插座（7），所述溫度調(diào)節(jié)旋鈕（3）另一端設(shè)置有電源指示燈（4），所述電源指示燈（4）下面設(shè)置有加熱指示燈（5），所述加熱指示燈（5）下面設(shè)置有開關(guān)按鈕（6），所述主機(jī)（1）旁邊設(shè)置有烙鐵底座（9），所述烙鐵底座（9）上面設(shè)置有錫絲架（10），所述錫絲架（10）上設(shè)置有所述錫絲（11），所述錫絲架（10）旁邊設(shè)置有烙鐵架（13），所述烙鐵架（13）上面設(shè)置有所述烙鐵（15），所述烙鐵架（13）前面設(shè)置有所述耐高溫海綿（14），所述錫絲架（10）上面設(shè)置有提手（12），所述烙鐵（15）末端設(shè)置有橡膠手柄（16），所述橡膠手柄（16）上設(shè)置有防滑套（17），所述防滑套（17）旁邊設(shè)置有接線柱（21），所述接線柱（21）旁邊設(shè)置有所述卡箍（20），所述卡箍（20）旁邊設(shè)置有所述烙鐵芯（18），所述烙鐵芯（18）旁邊設(shè)置有所述烙鐵頭（19）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子芯片焊接裝置，其特征在于：所述主機(jī)（1）與所述主機(jī)銘牌（2）通過(guò)螺釘連接，所述主機(jī)（1）與所述溫度調(diào)節(jié)旋鈕（3）焊接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子芯片焊接裝置，其特征在于：所述主機(jī)（1）與所述烙鐵插座（7）焊接，所述主機(jī)（1）與所述電源指示燈（4）通過(guò)粘膠連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子芯片焊接裝置，其特征在于：所述主機(jī)（1）與所述加熱指示燈（5）通過(guò)粘膠連接，所述主機(jī)（1）與所述開關(guān)按鈕（6）通過(guò)粘膠連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子芯片焊接裝置，其特征在于：所述烙鐵底座（9）與所述錫絲架（10）焊接，所述錫絲架（10）與所述錫絲（11）通過(guò)軸連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子芯片焊接裝置，其特征在于：所述烙鐵底座（9）與所述烙鐵架（13）焊接，所述烙鐵架（13）與所述烙鐵（15）通過(guò)卡槽連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子芯片焊接裝置，其特征在于：所述橡膠手柄（16）與所述防滑套（17）通過(guò)粘膠連接，所述接線柱（21）與所述橡膠手柄（16）通過(guò)粘膠連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子芯片焊接裝置，其特征在于：所述烙鐵芯（18）與所述卡箍（20）通過(guò)螺釘連接，所述烙鐵頭（19）與所述烙鐵芯（18）焊接。