[實用新型]耐高電壓的溫度傳感器

有效

• 申請號: 201820044761.0
• 申請日: 2018-01-11
• 公開（公告）號: CN207816472U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 霍雄
• 申請（專利權）人: 北京信邦同安電子有限公司
• 主分類號: G01K1/08
• 分類號: G01K1/08
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 賈磊;郭曉宇

本實用新型提供一種耐高電壓的溫度傳感器，包含一導溫外殼、一絕緣內殼、一溫度傳感芯片；其中，所述導溫外殼具有一第一內部空間；所述絕緣內殼設置于所述第一內部空間，且具有一第二內部空間；所述溫度傳感芯片設置于所述第二內部空間，所述溫度傳感芯片感測所述導溫外殼的溫度，據以產生一溫度信號并由一溫度信號輸出端輸出所述溫度信號；所述絕緣內殼使得所述導溫外殼及所述溫度傳感芯片間的距離大于所述絕緣內殼的厚度，且所述絕緣內殼的高電阻值亦阻隔電流導通，達到避免高電壓經由所述導溫外殼擊穿所述溫度傳感芯片的目的。

技術領域

本實用新型為一種溫度傳感器，尤指一種耐高電壓的溫度傳感器。

背景技術

溫度傳感器是一般電路系統中常須具備的傳感裝置，其用于監測所述電路系統中特定區域或一特定接端的溫度，以避免所述電路系統因溫度過高而損壞或發生危險。請參閱圖6所示，一般來說，所述溫度傳感器包含一導溫外殼20及一溫度傳感芯片 21，所述溫度傳感芯片21具有一溫度信號輸出端211，且所述溫度傳感芯片21設置于所述導溫外殼20的內部空間，所述溫度傳感芯片21通常通過填充于所述導溫外殼 20的內部空間的填充塑料22以固定其在所述內部空間的位置。所述溫度傳感芯片21 感測所述導溫外殼20的溫度，根據所述導溫外殼20的溫度產生一溫度信號，并由所述溫度信號輸出端211輸出所述溫度信號。

在所述溫度傳感器的制造過程中，所述填充塑料22在進行固化程序前是流體狀態，因此所述溫度傳感芯片21在所述未固化填充塑料中的位置是不固定的，也就是說，所述溫度傳感芯片21可能受一外力影響而移動，可能導致所述溫度傳感芯片21 直接接觸到所述導溫外殼20的內壁，并在所述填充塑料22固化后被固定在靠近或直接碰觸所述導溫外殼的位置。

進一步來說，當所述溫度傳感器連接于一高電壓接端，以測量所述高電壓接端的溫度時，由于所述溫度傳感芯片21過于靠近或直接接觸所述導溫外殼20，所述高電壓可能因此經由所述導溫外殼20擊穿所述溫度傳感芯片21的封裝外殼，導致所述溫度傳感芯片21的損毀。因此，此現有技術的溫度傳感器勢必須進行進一步的改良。

實用新型內容

有鑒于現有的溫度傳感器在制造過程中，當填充塑料未固化前，所述溫度傳感芯片可能受一外力而移動，造成當所述填充塑料固化后，所述溫度傳感芯片的位置過于靠近甚至接觸所述導溫外殼，進而導致所述溫度傳感器在用于測量一高電壓接端時，所述溫度傳感芯片遭到高電壓擊穿而損壞，本實用新型提供一耐高電壓的溫度傳感器，所述耐高電壓的溫度傳感器包含有一導溫外殼、一絕緣內殼、一溫度傳感芯片及一信號傳輸線，其中所述導溫外殼具有一第一內部空間；所述絕緣內殼設置于所述第一內部空間，且具有一第二內部空間；所述溫度傳感芯片設置于所述第二內部空間，且具有一溫度信號輸出端；所述信號傳輸線一端連接至所述溫度傳感芯片的溫度信號輸出端，另一端延伸出所述絕緣內殼及所述導溫外殼。

進一步的，所述導溫外殼的第一內部空間中及所述絕緣內殼的第二內部空間中填充有一填充塑料。

進一步的，所述導溫外殼具有相對的一第一端及一第二端，其中所述第一端形成一第一開口，所述第一開口連通所述第一內部空間及一外部空間；所述絕緣內殼具有相對的一第一端及一第二端，其中所述絕緣內殼的第一端穿出所述第一開口；其中：所述絕緣內殼的第一端形成一第二開口，所述第二開口連通所述第二內部空間及外部空間；所述信號傳輸線的一端通過所述絕緣內殼的第二開口連接至所述溫度傳感芯片的溫度信號輸出端。

進一步的，所述絕緣內殼的第二端形成一第一穿孔，所述第一穿孔連通所述第一內部空間及所述第二內部空間，且所述第一穿孔的直徑小于所述溫度傳感芯片的寬度。

進一步的，所述導溫外殼的第二端形成一固接部，且所述固接部形成有一固接孔；其中：所述固接部由所述導溫外殼的表面向外延展形成。