[實用新型]二極管用石墨舟的降溫裝置有效
| 申請號: | 201820041456.6 | 申請日: | 2018-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN207781551U | 公開(公告)日: | 2018-08-28 |
| 發明(設計)人: | 劉新華 | 申請(專利權)人: | 常州志得電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 常州智慧騰達專利代理事務所(普通合伙) 32328 | 代理人: | 曹軍 |
| 地址: | 213000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 底板 水槽 二極管 降溫裝置 石墨舟 冷卻 本實用新型 冷卻室 排氣管 排風扇 室內 冷卻效果 水冷裝置 室內部 透風孔 連通 | ||
1.一種二極管用石墨舟的降溫裝置,其特征在于:包括冷卻室、水冷裝置、底板和水槽,所述底板和所述水槽設置于所述冷卻室內,所述水槽位于所述底板的下方,所述底板固定在所述冷卻室內,所述底板上設有多個透風孔,所述冷卻室的頂部設有與所述冷卻室內部連通的排氣管,所述排氣管內設有排風扇;
所述水冷裝置設置于所述冷卻室的側壁上并位于所述底板的上方,所述水冷裝置包括進水管、分水管和噴頭,所述進水管設置于所述冷卻室的外部,所述分水管的一端與所述進水管相連,另一端與所述噴頭相連,所述噴頭設置于所述冷卻室內。
2.根據權利要求1所述的二極管用石墨舟的降溫裝置,其特征在于:所述分水管設有多個并且所述多個分水管沿所述冷卻室的高度方向設置。
3.根據權利要求1所述的二極管用石墨舟的降溫裝置,其特征在于:所述水冷裝置設有四個。
4.根據權利要求1所述的二極管用石墨舟的降溫裝置,其特征在于:所述冷卻室上還設有進風口和出風口,所述進風口和所述出風口上均連接有風冷裝置。
5.根據權利要求4所述的二極管用石墨舟的降溫裝置,其特征在于:所述風冷裝置包括進風管、回風管、風機和換熱箱,所述進風管的一端與所述進風口連接,另一端與所述風機相連,所述回風管的一端與所述出風口連接,另一端穿過所述換熱箱后與所述風機連接,所述換熱箱內填充有換熱介質。
6.根據權利要求5所述的二極管用石墨舟的降溫裝置,其特征在于:所述回風管上設有蛇形部分,所述蛇形部分設置于所述換熱箱內。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于常州志得電子有限公司,未經常州志得電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820041456.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:基板對位檢測裝置
- 下一篇:制絨后硅片清洗檢測裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





