[實用新型]二極管芯片的上膠裝置有效
| 申請號: | 201820041425.0 | 申請日: | 2018-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN207664035U | 公開(公告)日: | 2018-07-27 |
| 發明(設計)人: | 謝光晶 | 申請(專利權)人: | 常州志得電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/56;B05C5/00;B05C13/02 |
| 代理公司: | 常州智慧騰達專利代理事務所(普通合伙) 32328 | 代理人: | 曹軍 |
| 地址: | 213000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 刷膠 工作臺 螺桿 螺母 二極管芯片 定位裝置 上膠裝置 彈簧 底座 本實用新型 相對兩側 板設置 底面 | ||
本實用新型涉及一種二極管芯片的上膠裝置。所述二極管芯片的上膠裝置包括底座、工作臺、螺桿、調節螺母、彈簧、刷膠板和定位裝置,所述工作臺、所述螺桿和定位裝置設置在所述底座上,所述螺桿設置在所述工作臺的一側,所述刷膠板設置在所述工作臺的正上方并且所述刷膠板的一端套設在所述螺桿上,所述刷膠板上設有多個刷膠孔,所述彈簧和所述調節螺母均套設在所述螺桿上,所述彈簧設置于所述刷膠板的底面與所述底座之間,所述調節螺母設置于所述刷膠板的上方,所述定位裝置設置于所述工作臺的相對兩側。本實用新型具有結構簡單,操作方便等特點。
技術領域
本實用新型屬于二極管加工設備技術領域,具體涉及一種二極管芯片的上膠裝置。
背景技術
在二極管的封裝過程中一般都會涉及到芯片、引腳等的焊接,在焊接工藝中,下錫膏多采用點膠工藝,操作較為方便,但是這種工藝容易受到外界環境的影響,如環境氣溫、擠膠氣壓等的變化都容易造成焊接點的錫膏量不均,且所點下錫膏一般為圓錐形,檢測膠量時只能測量點膠范圍大小,而無法測量高度,因此不能保證所生產產品點膠量的一致性,影響焊接質量,從而影響最終產品的使用。
實用新型內容
為了克服現有技術的不足,本實用新型的目的在于提供一種結構簡單,膠量均勻的二極管芯片的上膠裝置。
為解決上述問題,本實用新型所采用的技術方案如下:
一種二極管芯片的上膠裝置,包括底座、工作臺、螺桿、調節螺母、彈簧、刷膠板和定位裝置,所述工作臺、所述螺桿和定位裝置設置在所述底座上,所述螺桿設置在所述工作臺的一側,所述刷膠板設置在所述工作臺的正上方并且所述刷膠板的一端套設在所述螺桿上,所述刷膠板上設有多個刷膠孔,所述彈簧和所述調節螺母均套設在所述螺桿上,所述彈簧設置于所述刷膠板的底面與所述底座之間,所述調節螺母設置于所述刷膠板的上方,所述定位裝置設置于所述工作臺的相對兩側。
進一步地,所述刷膠板上設有配重塊,所述配重塊設置于所述刷膠板的一側,所述配重塊上設有連接桿,所述刷膠板的相對兩側上均設有連接孔。
進一步地,所述刷膠板包括外框架和鋼網,所述鋼網設置于所述外框架內,所述連接孔設置于所述外框架上,所述刷膠孔設置于所述鋼網上。
進一步地,所述外框架的底面和所述鋼網的底面之間形成凹槽。
進一步地,所述定位裝置包括固定座、安裝桿、旋鈕和壓緊塊,所述固定座設置在所述底座上,所述安裝桿設置在所述固定座上,并且所述安裝桿與所述固定座為螺紋連接,所述旋鈕和所述壓緊塊分別設置在所述安裝桿的兩端,所述壓緊塊正對所述工作臺的側面。
進一步地,所述壓緊塊的端面上設有橡膠墊塊。
進一步地,所述工作臺的一側設有限位裝置,所述限位裝置包括安裝座、限位桿和調節頭,所述安裝座固定在所述底座上,所述限位桿與所述安裝座螺紋連接,所述調節頭設置在所述限位桿的端部,所述工作臺相對所述限位桿的側面上設有限位孔,所述限位桿設置于所述限位孔內。
相比現有技術,本實用新型的有益效果在于:將放有二極管芯片的石墨舟平放在工作臺的表面上,再下移刷膠板使得刷膠板壓住石墨舟,這樣刷膠板上的刷膠孔與芯片上的錫膏槽相對齊,然后將錫膏倒在刷膠板的上表面上,通過刷板將錫膏從刷膠孔刷入芯片的錫膏槽內,結構簡單,使用方便,而且每個錫膏槽內的錫膏量均勻一致,大大提高了工作效率。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖;
圖2為本實用新型中刷膠板的結構示意圖;
圖3為圖2的俯視圖;
圖4為定位裝置的結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





