[實(shí)用新型]發(fā)光封裝組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820041205.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-01-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN207834351U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃嘉能 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 長(zhǎng)華科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/54 | 分類號(hào): | H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京泰吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11355 | 代理人: | 張雅軍;謝瓊慧 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)線架單元 封裝組件 發(fā)光 下表面 預(yù)成形 膠層 周面 貫通 向下形成 共平面 包覆 底面 頂面 焊錫 延伸 封裝 連通 裸露 金屬 側(cè)面 檢測(cè) | ||
1.一種發(fā)光封裝組件,其特征在于:包含:
導(dǎo)線架單元,該導(dǎo)線架單元具有頂面、反向該頂面的底面,及分別連接該頂面及該底面的周面;
預(yù)成形膠層,包覆該導(dǎo)線架單元的周面,并令該導(dǎo)線架單元的該頂面及該底面對(duì)外裸露,預(yù)成形膠層具有對(duì)應(yīng)該導(dǎo)線架單元的該周面的外表面、與該導(dǎo)線架單元的該底面共平面的下表面,及多條自該下表面凹陷形成并延伸貫通該外表面的接點(diǎn)溝槽,每一條接點(diǎn)溝槽反向該外表面的一端與該導(dǎo)線架單元連通,且該導(dǎo)線架單元不裸露出該預(yù)成形膠層的該外表面;及
發(fā)光單元,設(shè)置于該導(dǎo)線架單元的頂面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光封裝組件,其特征在于:該導(dǎo)線架單元具有至少兩個(gè)彼此成間隙間隔的接觸電極,所述接觸電極的頂面及底面即分別為該導(dǎo)線架單元的頂面及底面,該預(yù)成形膠層還填覆所述間隙,且每一個(gè)接觸電極與至少一條接點(diǎn)溝槽相連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光封裝組件,其特征在于:該預(yù)成形膠層延伸至所述接觸電極的部分頂面,令每一個(gè)接觸電極的至少部份表面露出,并將所述接觸電極外露于該預(yù)成形膠層的頂面定義出設(shè)置區(qū),且該發(fā)光單元設(shè)置于該設(shè)置區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光封裝組件,其特征在于:該預(yù)成形膠層至少位在所述接觸電極的頂面的部分具有光反射性。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光封裝組件,其特征在于:該預(yù)成形膠層還具有上表面,該上表面與該下表面反向并與該導(dǎo)線架單元的該頂面共平面,該發(fā)光封裝組件還包含可透光的封裝層,且該封裝層覆蓋該導(dǎo)線架單元的頂面、該預(yù)成形膠層的該上表面,及該發(fā)光單元。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光封裝組件,其特征在于:該導(dǎo)線架單元自所述接點(diǎn)溝槽裸露的表面為內(nèi)凹弧面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光封裝組件,其特征在于:該導(dǎo)線架的材料選自銅、鐵鎳合金,或銅系合金。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光封裝組件,其特征在于:該導(dǎo)線架單元的底面還具有與該導(dǎo)線架單元的材料不同的第一導(dǎo)電鍍層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光封裝組件,其特征在于:該導(dǎo)線架單元未被該預(yù)成形膠層包覆的該頂面還具有與該導(dǎo)線架單元的材料不同的第二導(dǎo)電鍍層。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的發(fā)光封裝組件,其特征在于:該導(dǎo)線架單元自所述接點(diǎn)溝槽裸露的表面還具有與該導(dǎo)線架單元的材料不同的第三導(dǎo)電鍍層。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光封裝組件,其特征在于:該導(dǎo)線架與該預(yù)成形膠層為直接接觸接合。
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