[實用新型]將材料涂敷到部件的系統

有效

• 申請號: 201820037299.1
• 申請日: 2018-01-09
• 公開（公告）號: CN207676889U
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發明（設計）人: 賈森·L·斯特拉德;M·S·拉迪卡;K·D·約翰遜;楊靜霆;K·J·博雷爾;M·D·基特爾
• 申請（專利權）人: 天津萊爾德電子材料有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 呂俊剛;楊薇

將材料涂敷到部件的系統。系統包括：材料的供應體，供應體包括沿著材料的表面的載體襯料；和工具，工具可操作為將材料的部分從供應體的載體襯料轉移到部件。載體襯料可以被構造為在工具被按壓抵靠載體襯料以將材料的部分從載體襯料轉移到部件時紋理化材料的表面。載體襯料可以包括一個或更多個突出部，該一個或更多個突出部在材料的部分從載體襯料轉移到部件時壓印到材料的部分的表面中和/或對該表面紋理化。材料可涂敷到大范圍的襯底以及部件，諸如集成電路(IC)封裝的蓋或集成熱擴散器、板級屏蔽件、熱源(例如中央處理單元(CPU)等)、除熱/熱耗散結構或部件(例如熱擴散器、熱沉、熱管、蒸汽室、裝置外殼或殼體等)等。

技術領域

本公開涉及將材料涂敷到部件的系統。

背景技術

本節提供了與本公開有關的背景信息，其不一定是現有技術。

諸如半導體、集成電路封裝、晶體管等的電部件通常具有電部件最佳工作的預設計的溫度。理想地，預設計的溫度接近于周圍空氣的溫度。但電部件的工作生成熱量。如果不去除熱量，那么會導致電部件在顯著高于它們的正常或可期望工作溫度的溫度下工作。這種過高的溫度會不利地影響電部件的工作特性和關聯裝置的工作。

為了避免或至少減少來自熱量生成的不利工作特性，例如應通過從工作中的電部件向熱沉傳導熱量來除熱。然后通過傳統的對流和/或輻射技術冷卻該熱沉。在傳導期間，熱量可以由電部件與熱沉之間的直接表面接觸和/或由電部件和熱沉表面借助中間介質或熱界面材料的接觸從工作中的電部件傳遞到熱沉。與利用較差熱導體的空氣填充熱傳遞表面之間間隙相比，為了提高熱傳遞效率，可以使用熱界面材料填充該間隙。

熱擴散器普遍用于擴展來自一個或更多個熱量生成部件的熱量，使得熱量在被傳遞到熱沉時不集中在小區域中。集成熱擴散器(integrated heat spreader,IHS)是可以用于擴展由中央處理單元(CPU)或處理器模具的工作生成的熱量的一種熱擴散器。集成熱擴散器或蓋(例如，集成電路(IC)封裝的蓋等)通常為架設在CPU或處理器模具頂上的導熱金屬(例如，銅等)板。

熱擴散器還普遍(例如，作為蓋等)用于經常連同密封封裝來保護芯片或板上安裝的電子部件。因此，熱擴散器在這里還可以被稱為蓋，反之亦然。

第一熱界面材料或層(被稱為TIM1)可以在集成熱擴散器或蓋與熱源之間使用以減少熱點并通常降低熱量生成部件或裝置的溫度。第二熱界面材料或層(被稱為TIM2)可以在蓋或集成熱擴散器與熱沉之間使用以提高從熱擴散器到熱沉的熱傳遞效率。

例如，圖1例示了具有TIM1或第一熱界面材料15的示例性電子裝置11。如圖1所示，TIM1或熱界面材料15被定位在熱擴散器或蓋19與熱源21之間，熱源可以包括一個或更多個熱量生成部件或裝置(例如，CPU、底部填充內的模具、半導體裝置、倒裝芯片裝置、圖形處理單元(GPU)、數字信號處理器(DSP)、多處理器系統、集成電路、多核處理器等)、電池、太陽能電池板等。TIM2或第二熱界面材料25被定位在熱沉29與熱擴散器或蓋19之間。

舉例而言，熱源21可以包括安裝在印刷電路板(PCB)33上的中央處理單元(CPU)或處理器模具。PCB 33可以由FR4(阻燃玻璃纖維增強環氧迭層片)或其他合適的材料。同樣在該示例中，熱擴散器或蓋19是可以包括金屬或其他導熱結構的集成熱擴散器(IHS)。熱擴散器或蓋19包括周邊脊部、凸緣或側壁部37。粘合劑41被涂敷于且沿著周邊脊部37，以將熱擴散器或蓋19貼附到PCB 33。由此，周邊脊部37可以足夠向下突出以在PCB 33上的硅模具周圍延伸，從而允許周邊脊部37上的粘合劑41與PCB 33之間的接觸。有利地，將熱擴散器或蓋19粘合地貼附到PCB 33還可以幫助加固貼附到基底PCB的封裝。圖1中還示出了引腳連接器45。熱沉29通常可以包括底座，一系列翅片從該從底座向外突出。