[實用新型]功率模塊、電控盒和家用電器

有效

• 申請號: 201820036738.7
• 申請日: 2018-01-09
• 公開（公告）號: CN207765434U
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 畢曉猛;馮宇翔
• 申請（專利權）人: 蕪湖美智空調設備有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/522
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本實用新型公開一種功率模塊、電控盒和家用電器；其中，功率模塊包括塑封板、基板、絕緣層、晶圓和漏銅層。所述基板嵌入所述塑封板內，且所述基板具有上表面和下表面。所述絕緣層設置在所述基板的上表面。所述晶圓設置在所述絕緣層的上表面，并且，所述晶圓具有發射極。所述漏銅層設置在所述絕緣層上。其中，所述塑封板內設置有電鑄腔，所述電鑄腔內電鑄有電鑄連接件，所述電鑄連接件連接所述晶圓的發射極和所述漏銅層。本實用新型技術方案提高了功率模塊的使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及家用電器技術領域，特別涉及一種功率模塊、電控盒和家用電器。

背景技術

功率模塊是將功率電力電子器件按照一定的功能組合再灌封形成的一個模塊。一般的，現有的功率模塊中，晶圓與漏銅層之間均通過綁線進行連接。具體的，將綁線的兩端放置在晶圓上，然后通過超聲熱焊的方式而實現綁線連接晶圓與漏銅的效果。但是，綁線與晶圓之間以及綁線與漏銅層之間均為鍵合連接方式。因此，功率模塊在長時間使用之后，綁線與兩部件(晶圓與漏銅層)之間的鍵合強度會大幅度降低，最后容置導致功率模塊發送失效的問題。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提供一種功率模塊，旨在解決功率模塊容易失效的問題。

為實現上述目的，本實用新型提出的功率模塊，包括：

塑封板；

基板，嵌入所述塑封板內，且所述基板具有上表面和下表面；

絕緣層，設置在所述基板的上表面；

晶圓，設置在所述絕緣層的上表面，并且，所述晶圓具有發射極；

漏銅層，設置在所述絕緣層上；

其中，所述塑封板內設置有電鑄腔，所述電鑄腔內電鑄有電鑄連接件，所述電鑄連接件連接所述晶圓的發射極和所述漏銅層。

優選地，所述電鑄連接件包括第一電鑄板、第二電鑄板和第三電鑄板；

所述第一電鑄板的一端與所述晶圓的發射極連接，另一端朝上延伸；

所述第二電鑄板的一端連接所述第一電鑄板的自由端，另一端朝向所述第一電鑄板的側向且朝向靠近所述漏銅層的方向延伸；

所述第三電鑄板的一端連接所述第二電鑄板的自由端，另一端向下延伸至連接所述漏銅層。

優選地，所述第二電鑄板的上表面呈凹凸面設置，和/或將所述第二電鑄板的下表面呈凹凸面設置。

優選地，所述第二電鑄板的上表面和所述第二電鑄板的下表面均呈波浪形板面、斜鋸齒形板面或直鋸齒形板面設置。

優選地，所述電鑄連接件與晶圓的接觸面積為S₁，所述晶圓的上表面的面積為S₂；

其中，S₁占比S₂的40％～80％。

優選地，所述基板的下表面外露于所述塑封板的下表面。

優選地，所述基板的上表面設置有沿所述絕緣層的周向延伸的環形凹槽或環形凸起。

優選地，所述電鑄連接件為電鑄連線設置。

本實用新型還提出一種電控盒，包括功率模塊，所述功率模塊包括：

塑封板；

基板，嵌入所述塑封板內，且所述基板具有上表面和下表面；

絕緣層，設置在所述基板的上表面；

晶圓，設置在所述絕緣層的上表面，并且，所述晶圓具有發射極；

漏銅層，設置在所述絕緣層上；