[實用新型]一種電池片毛刷吸盤有效
| 申請號: | 201820034073.6 | 申請日: | 2018-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN207690777U | 公開(公告)日: | 2018-08-03 |
| 發明(設計)人: | 郭鳳祺 | 申請(專利權)人: | 九一合(江蘇)能源科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L31/18 |
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| 地址: | 215316 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吸盤 電池片 吸盤底座 沉孔 毛刷 內壁 本實用新型 螺紋孔 螺牙蓋 毛刷盤 通孔 加工技術領域 固定牢固 螺釘固定 平整面 蓋板 螺釘 側壁 基面 贓物 裝配 | ||
本實用新型涉及電池片加工技術領域,尤其為一種電池片毛刷吸盤,包括有吸盤底座,吸盤底座的基面固定連接有毛刷盤,吸盤底座開設有沉孔,沉孔的內壁設有吸盤軸心,吸盤軸心開設有通孔,通孔的內壁設有吸盤螺牙蓋,吸盤螺牙蓋的頂部固定連接有軸心蓋板。本實用新型通過毛刷盤的側壁均開設有沉孔,沉孔的內部均設有毛刷,毛刷的端部平整面,有效的減少電池片吸盤印,能夠減少吸盤與電池片接觸,減少贓物;通過吸盤軸心的底部均開設有螺紋孔,螺紋孔的內壁設有螺釘,所述螺釘固定連接于吸盤底座,固定牢固,安全可靠,結構簡單,裝配簡單,實用性高。
技術領域
本實用新型涉及電池片加工技術領域,尤其涉及一種電池片毛刷吸盤。
背景技術
電池片一般分為單晶硅、多晶硅、和非晶硅 單晶硅太陽能電池是當前開發得最快的一種太陽能電池,它的構造和生產工藝已定型,產品已廣泛用于空間和地面。這種太陽能電池以高純的單晶硅棒為原料。為了降低生產成本,現在地面應用的太陽能電池等采用太陽能級的單晶硅棒,材料性能指標有所放寬。有的也可使用半導體器件加工的頭尾料和廢次單晶硅材料,經過復拉制成太陽能電池專用的單晶硅棒。太陽能電池使用的多晶硅材料,多半是含有大量單晶顆粒的集合體,或用廢次單晶硅料和冶金級硅材料熔化澆鑄而成。其工藝過程是選擇電阻率為100~300歐姆·厘米的多晶塊料或單晶硅頭尾料,經破碎,用1:5的氫氟酸和硝酸混合液進行適當的腐蝕,然后用去離子水沖洗呈中性,并烘干。用石英坩堝裝好多晶硅料,加入適量硼硅,放人澆鑄爐,在真空狀態中加熱熔化。熔化后應保溫約20分鐘,然后注入石墨鑄模中,待慢慢凝固冷卻后,即得多晶硅錠。這種硅錠可鑄成立方體,以便切片加工成方形太陽電池片,可提高材制利用率和方便組裝。多晶硅太陽能電池的制作工藝與單晶硅太陽能電池差不多,其光電轉換效率約12%左右,稍低于單晶硅太陽能電池,但是材料制造簡便,節約電耗,總的生產成本較低,因此得到大量發展。我們改進的吸盤用于baccini、ASYS、DEK、JRT、邁為、科隆威印刷機及上料機吸取電池片,毛刷吸盤由鋁合金外框及真空發聲器和軟毛組成,有效的減少電池片吸盤印,能夠減少吸盤與電池片接觸,減少贓物。
發明內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種電池片毛刷吸盤。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:
一種電池片毛刷吸盤,包括有吸盤底座,所述吸盤底座的基面固定連接有毛刷盤,所述吸盤底座開設有沉孔,所述沉孔的內壁設有吸盤軸心,所述吸盤軸心開設有通孔,所述通孔的內壁設有吸盤螺牙蓋,所述吸盤螺牙蓋的頂部固定連接有軸心蓋板。
優選的,所述毛刷盤的側壁均開設有沉孔,所述沉孔的內部均設有毛刷,所述毛刷的端部平整面。
優選的,所述吸盤軸心的底部均開設有螺紋孔,所述螺紋孔的內壁設有螺釘,所述螺釘固定連接于吸盤底座。
優選的,所述毛刷均植毛。
優選的,所述毛刷盤側壁為傾斜壁。
優選的,所述毛刷吸盤為高精度制件。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
1、通過毛刷盤的側壁均開設有沉孔,沉孔的內部均設有毛刷,毛刷的端部平整面,有效的減少電池片吸盤印,能夠減少吸盤與電池片接觸,減少贓物。
2、通過吸盤軸心的底部均開設有螺紋孔,螺紋孔的內壁設有螺釘,所述螺釘固定連接于吸盤底座,固定牢固,安全可靠,結構簡單,裝配簡單,實用性高。
本實用新型中,該裝置中未涉及部分均與現有技術相同或可采用現有技術加以實現,本實用新型有效的減少電池片吸盤印,能夠減少吸盤與電池片接觸,減少贓物。
附圖說明
圖1為本實用新型提出的一種電池片毛刷吸盤的整體的結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





