[實用新型]一種封裝基板及LED封裝結構

有效

• 申請號: 201820033603.5
• 申請日: 2018-01-09
• 公開（公告）號: CN207818622U
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 陳順意;時軍朋;黃永特;徐宸科;趙志偉
• 申請（專利權）人: 廈門市三安光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種封裝基板，具有相對的上表面和下表面，其中所述上表面具有一導電層，所述下表面設有至少第一基板電極和第二基板電極，其特征在于：所述導電層通過間隙劃分為第一區域、第二區域和第三區域，其中所述第一區域和第二區域相鄰，用于安裝半導體芯片，所述第一區域和第一基板電極導通，第三區域和第二基板電極導通。

2.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于：所述基板為平面基板或具有碗杯的基板。

3.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于：所述第三區域的面積小于所述第一區域和第二區域的任一區域的面積。

4.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于：所述導電層的第一區域的面積S1、第二區域的面積S2和第三區域的面積S3的關系為：S1≥S2＞S3。

5.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于：所述第一區域和第三區域通過孔通分別與所述第一基板電極、第二基板電極導通。

6.根據權利要求1所述的封裝基板，其特征在于：所述基板上表面的中心位于所述第一區域與第二區域之間的間隙。

7.一種LED封裝結構，包括封裝基板、垂直LED芯片、導電結構和封裝部，其特征在于：所述封裝基板采用前述權利要求1至6所述的任意一種封裝基板；所述垂直LED芯片設置在所述封裝基板的上表面之上，具有上電極和下電極，其中下電極與所述導電層的第一區域接觸；所述導電結構電性連接所述LED芯片的上電極和所述導電層的第三區域；所述封裝部覆蓋所述LED芯片。

8.根據權利要求7所述的LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片位于所述基板上表面的中心。

9.一種LED封裝結構，包括封裝基板、倒裝LED芯片、導電結構和封裝部，其特征在于：所述封裝基板采用前述權利要求1至6所述的任意一種封裝基板；所述倒裝LED芯片設置在所述封裝基板的上表面之上，具有第一電極和第二電極，其中第一電極與所述導電層的第一區域接觸，第二電極與所述導電層的第二區域接觸；所述導電結構電性連接所述導電層的第二區域和第三區域；所述封裝部覆蓋所述LED芯片。

10.根據權利要求9所述的LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片位于所述基板上表面的中心。