[實用新型]一種陶瓷芯片壓力傳感器

有效

• 申請號: 201820033563.4
• 申請日: 2018-01-09
• 公開（公告）號: CN207703391U
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 賴冬云
• 申請（專利權）人: 溫州源達電子科技有限公司
• 主分類號: G01L19/06
• 分類號: G01L19/06;G01L9/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型屬于壓力傳感器領域，特指一種新型的陶瓷芯片壓力傳感器，包括傳感器殼體，傳感器殼體內設有安裝空間，安裝空間側壁成型有螺紋，安裝空間內設有陶瓷芯片，陶瓷芯片上端設有螺紋壓環，螺紋壓環外表面的螺紋與安裝空間側壁的螺紋配合連接，所述螺紋壓環的下端面向下延伸并形成保護環，陶瓷芯片設置在保護環內，陶瓷芯片的上端面抵在螺紋壓環的下端面，所述保護環的下端面低于或齊平陶瓷芯片的下端面，所述傳感器殼體的上部固定有上殼體和插頭；本實用新型具有結構簡單，使用方便，對陶瓷芯片有良好保護作用，并且能保證精準度的優點。

技術領域

本實用新型屬于壓力傳感器領域，特指一種新型的陶瓷芯片壓力傳感器。

背景技術

中國專利公開號CN103940546，公開日2014年7月23日，發明創造的名稱為基于陶瓷壓力芯片的電子式機油壓力傳感器，該申請公開了一種基于陶瓷壓力芯片的電子式機油壓力傳感器，包括外殼和外罩連接構成的殼體以及設在殼體內的壓力傳感器芯片，所述壓力傳感器芯片為陶瓷壓力芯片。其不足之處在于其陶瓷壓力芯片是通過蓋圈與殼體螺紋連接固定，這樣就導致在安裝過程中由于蓋圈安裝的松緊影響壓力傳感器的準確度，并且蓋圈壓的過緊容易損壞陶瓷壓力芯片。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種結構簡單，使用方便，對陶瓷芯片有良好保護作用，并且能保證精準度的新型的陶瓷芯片壓力傳感器。

本實用新型的目的是這樣實現的：

一種陶瓷芯片壓力傳感器，包括傳感器殼體，傳感器殼體內設有安裝空間，安裝空間側壁成型有螺紋，安裝空間內設有陶瓷芯片，陶瓷芯片上端設有螺紋壓環，螺紋壓環外表面的螺紋與安裝空間側壁的螺紋配合連接，所述螺紋壓環的下端面向下延伸并形成保護環，陶瓷芯片設置在保護環內，陶瓷芯片的上端面抵在螺紋壓環的下端面，所述保護環的下端面低于或齊平陶瓷芯片的下端面，所述傳感器殼體的上部固定有上殼體和插頭。

所述安裝空間的下端面成型有環槽，環槽內設有“O”型圈，“O”型圈抵在陶瓷芯片的下端面，環槽的深度＜“O”型圈的厚度。

所述環槽內還設置有環形襯套，環形襯套套在“O”型圈外，所述環形襯套的厚度低于“O”型圈的厚度。

所述環槽的槽寬＝“O”型圈的壁厚+環形襯套的壁厚。

所述傳感器殼體的下部設有接口螺紋，接口螺紋中間設有引壓孔。

所述環槽設置在引壓孔上端的徑向外周并于引壓孔間隔設置。

本實用新型相比現有技術突出且有益的技術效果是：

1、本實用新型通過保護環且所述保護環的下端面低于或齊平陶瓷芯片的下端面的設計，從而保護陶瓷芯片不會在安裝過程中受到太大壓力，壓力由保護環去承受，這樣就能避免陶瓷芯片在安裝時收到較大壓力而導致測量精準度不夠，并且能保護陶瓷芯片不會在安裝時被太大壓力而破壞，并且通過保護環的設計，使陶瓷芯片安裝更穩定，定位更準確。

2、本實用新型通過所述安裝空間的下端面成型有環槽，環槽內設有“O”型圈，“O”型圈抵在陶瓷芯片的下端面，環槽的深度＜“O”型圈的厚度的設計，從而讓陶瓷芯片在安裝時，起到更好的保護作用。

3、本實用新型通過環形襯套的設計，從而使得“O”型圈的固定更穩定。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

1-傳感器殼體；2-安裝空間；3-陶瓷芯片；4-螺紋壓環；5-保護環；6-上殼體；7-插頭；8-環槽；9-“O”型圈；10-環形襯套；11-接口螺紋；12-引壓孔。

具體實施方式

下面結合附圖以具體實施例對本實用新型作進一步描述：