[實用新型]一種金屬紋理板電鑄模具

有效

• 申請號: 201820033383.6
• 申請日: 2018-01-09
• 公開（公告）號: CN208104573U
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 范龍飛
• 申請（專利權）人: 范龍飛
• 主分類號: C25D1/10
• 分類號: C25D1/10
• 代理公司: 北京海虹嘉誠知識產權代理有限公司 11129
• 代理人: 吳小燦

一種金屬紋理板電鑄模具和方法，通過在纖維增強樹脂或硅膠層與混凝土模芯的結合界面設置釘扎骨料，能夠增加模具紋理表面層與模芯之間的結合力并形成一體式結構，從而有利于在電鑄過程中穩固樹脂或硅膠紋理表面的原型特征，提高金屬紋理板對紋理原型的復制精度，其特征在于，包括混凝土模芯和與其側面相結合的模具表面層，所述模具表面層為樹脂層或硅膠層或外層為硅膠第一層而內層為樹脂第二層的疊合層，所述樹脂層或硅膠層或硅膠第一層的外表面為紋理表面即樹脂或硅膠紋理表面，在所述樹脂層或硅膠層或所述樹脂第二層與所述混凝土模芯相結合的結合界面上分布著釘扎骨料，在所述硅膠第一層與所述樹脂第二層相結合的結合界面上分布著釘扎骨料。

技術領域

本發明涉及電鑄模具技術，特別是一種金屬紋理板電鑄模具和方法，通過在纖維增強樹脂或硅膠層與混凝土模芯的結合界面設置釘扎骨料，能夠增加模具紋理表面層與模芯之間的結合力并形成一體式結構，從而有利于在電鑄過程中穩固樹脂或硅膠紋理表面的原型特征，提高金屬紋理板對紋理原型的復制精度。

背景技術

現有技術中的金屬紋理板電鑄模具一般采用復合模具或者稱分體式組合模具，分為上下兩塊，上塊的上表面為紋理層，下塊為較硬的模殼。上塊一般采用較軟的硅膠材料，以便在原型上復制紋理。下塊一般采用纖維增強樹脂材料，以便對硅膠材料起到支撐作用。在電鑄開始前，先用定位膠釘將上下兩塊進行合并定位，再用螺栓鎖緊，然后敷設導電材料及連接導線，并在紋理層表面涂覆導電涂料以電鑄形成金屬紋理板。本發明人發現，在電鑄過程中由于壓力、溫度、攪拌等因素的影響，模具紋理層極易變形，導致產品圖案與原型不一致，無法保證產品合格率。另外，每次電鑄前都要重新敷設導電材料及連接導線，這既浪費導電材料又多費工時。本發明人認為，如果將分體式組合模具改變為一體化結構，例如通過釘扎骨料將模具紋理層與混凝土模芯結合在一起，則能夠避免紋理層在電鑄過程中的變形，從而提高金屬紋理板對紋理原型的復制精度。有鑒于此，本發明人完成了本發明。

發明內容

本發明針對現有技術中存在的缺陷或不足，提供一種金屬紋理板電鑄模具和方法，通過在纖維增強樹脂或硅膠層與混凝土模芯的結合界面設置釘扎骨料，能夠增加模具紋理表面層與模芯之間的結合力并形成一體式結構，從而有利于在電鑄過程中穩固樹脂或硅膠紋理表面的原型特征，提高金屬紋理板對紋理原型的復制精度。

本發明的技術方案如下：

一種金屬紋理板電鑄模具，其特征在于，包括混凝土模芯和與其側面相結合的模具表面層，所述模具表面層為樹脂層或硅膠層或外層為硅膠第一層而內層為樹脂第二層的疊合層，所述樹脂層或硅膠層或硅膠第一層的外表面為紋理表面即樹脂或硅膠紋理表面，在所述樹脂層或硅膠層或所述樹脂第二層與所述混凝土模芯相結合的結合界面上分布著釘扎骨料，在所述硅膠第一層與所述樹脂第二層相結合的結合界面上分布著釘扎骨料。

所述釘扎骨料為金屬和/或非金屬硬質材料，所述釘扎骨料既嵌入在所述樹脂層或硅膠層中又嵌入在所述混凝土模芯中。

所述樹脂層為纖維增強樹脂層，所述硅膠層為纖維增強硅膠層。

所述混凝土模芯采用加強筋增強混凝土。

所述混凝土模芯采用有機可凝固材料和/或無機可凝固材料。

所述混凝土模芯采用低溫合金，或者低溫合金和骨料的混合物。

所述樹脂或硅膠紋理表面的邊部分布有導電釘，包括位于上邊的第一橫向導電釘陣列和位于下邊的第二橫向導電釘陣列，導電釘球形表面凸起在所述樹脂或硅膠紋理表面上，導電釘桿部透過所述模具表面層至所述混凝土模芯的中部并連接埋置在所述混凝土模芯中的豎向導電銅排。

所述導電釘桿部與所述豎向導電銅排通過鎖緊螺母和/或焊接方式固定連接，所述豎向導電銅排連接橫向導電銅排，所述橫向導電銅排連接掛鉤。