[實用新型]一種音圈馬達有效
| 申請號: | 201820032441.3 | 申請日: | 2018-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN207652284U | 公開(公告)日: | 2018-07-24 |
| 發明(設計)人: | 蔡旭東;汪科;王振林;謝榮富;李建華 | 申請(專利權)人: | 信利光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H02K41/035 | 分類號: | H02K41/035 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 鄧義華;陳衛 |
| 地址: | 516600 廣東省汕*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 底座 下彈片 銀漿層 音圈馬達 底座本體 本實用新型 導通連接 點膠固定 固定牢固 焊接固定 生產效率 粘接固定 工藝流程 熱鉚 粘接 | ||
本實用新型公開了一種音圈馬達,所述音圈馬達包括底座和下彈片,所述底座包括底座本體及安裝在底座本體上的至少一PIN腳,所述底座上還設有銀漿層,所述下彈片與底座通過銀漿層粘接固定且下彈片與PIN腳通過銀漿層導通連接。通過將下彈片與底座的固定采用銀漿層粘接,與現有技術中的先采用熱鉚固定,再通過焊接固定,最后還需要點膠固定相比,簡化工藝流程,大大提升了生產效率,固定牢固。
技術領域
本實用新型涉及微電機技術領域,更具體地涉及一種音圈馬達。
背景技術
音圈馬達,是一種廣泛應用于電子設備的攝像模組中、用于驅動鏡頭對焦的微電機。音圈馬達一般包括底座、PIN腳、下彈片、載體和上彈片等,結構零件復雜,組裝困難,例如現有技術中下彈片與底座的固定通常采用熱鉚或者點膠的方式,而下彈片與PIN腳的導通則采用焊接的方式,需要經過多道工序,工藝流程較復雜,且設置熱鉚柱熱鉚會影響固定效果和靜態特性,焊接也會產生導通不了的不良現象,點膠在疲勞性試驗后有斷裂脫落的風險。
發明內容
為了解決所述現有技術的不足,本實用新型提供了一種提高生產效率、下彈片與底座連接牢固的音圈馬達。
本實用新型所要達到的技術效果通過以下方案實現:一種音圈馬達,所述音圈馬達包括底座和下彈片,所述底座包括底座本體及安裝在底座本體上的至少一PIN腳,所述底座上還設有銀漿層,所述下彈片與底座通過銀漿層粘接固定且下彈片與PIN腳通過銀漿層導通連接。
優選地,所述底座本體包括底座底板和由底座底板外周向上彎折延伸的底座側板,所述底座底板的四個角分別向上延伸形成承接臺,對應承接臺、所述PIN腳還設有放置臺,所述銀漿層設在PIN腳的放置臺上。
優選地,所述承接臺和放置臺上一體開設有第一容置槽,所述銀漿層設置在第一容置槽內和放置臺的上端面上。
優選地,所述第一容置槽之間相互連通。
優選地,所述底座側板與放置臺之間還開設有第二容置槽,所述第二容置槽與第一容置槽連通。
優選地,所述底座側板內側還突出有卡位結構,所述卡位結構用以將下彈片卡緊固定。
優選地,所述下彈片由兩個獨立的單元組成,每個單元都包括1個下彈片外框和1個下彈片內圈,該下彈片外框和下彈片內圈通過下彈片彈絲連接,所述下彈片外框與PIN腳的放置臺接觸導通。
本實用新型具有以下優點:
1、通過將下彈片與底座的固定采用銀漿層粘接,與現有技術中的先采用熱鉚固定,再通過焊接固定,最后還需要點膠固定相比,簡化工藝流程,大大提升了生產效率,固定牢固;
2、通過在承接臺和放置臺上一體開設有第一容置槽,所述銀漿層設置在第一容置槽內和放置臺的上端面上,增加銀漿層與底座的接觸面積,使下彈片與放置臺、承接臺的粘接固定更加牢固;
3、通過將第一容置槽之間相互連通,可將不同的第一容置槽內過多的銀漿擴散均勻,以保證下彈片與底座結合的平整性;
4、通過在底座側板與放置臺之間還開設有第二容置槽,第二容置槽與第一容置槽連通,當下彈片與底座通過銀漿層壓接固定時,多余的銀漿可進入至第二容置槽內,第二容置槽的銀漿可使下彈片的外周與底座側板粘接固定,增強下彈片與底座固定的強度。
附圖說明
圖1為本實用新型音圈馬達的爆炸結構示意圖;
圖2為本實用新型音圈馬達底座與下彈片的爆炸結構示意圖;
圖3為本實用新型音圈馬達底座的立體結構示意圖;
圖4為本實用新型音圈馬達底座的平面結構示意圖;
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