[實(shí)用新型]具有接點(diǎn)溝槽的預(yù)成形導(dǎo)線架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820031540.X
• 申請(qǐng)日: 2018-01-09
• 公開（公告）號(hào): CN207690827U
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃嘉能
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長(zhǎng)華科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60
• 代理公司: 北京泰吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;謝瓊慧

一種具有接點(diǎn)溝槽的預(yù)成形導(dǎo)線架，包含多個(gè)彼此成間隙設(shè)置的導(dǎo)線架單元，框圍所述導(dǎo)線架單元的板框，及預(yù)成形膠層。該預(yù)成形膠層填置于所述導(dǎo)線架單元間的間隙，具有與所述導(dǎo)線架單元的底面共平面的下表面，及多條自該下表面向上形成并延伸至該板框的接點(diǎn)溝槽，其中，每一條接點(diǎn)溝槽反向該板框的一端與該至少一導(dǎo)線架單元連通。該具有接點(diǎn)溝槽的預(yù)成形導(dǎo)線架不僅便于封裝使用，且利用所述接點(diǎn)溝槽還可更易于后續(xù)封裝制程時(shí)的焊錫檢測(cè)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種用于半導(dǎo)體芯片封裝的導(dǎo)線架封裝結(jié)構(gòu)(QFN，quad flatno-lead)導(dǎo)線架，特別是涉及一種具有接點(diǎn)溝槽的預(yù)成形導(dǎo)線架。

背景技術(shù)

隨著電子組件朝向輕薄短小發(fā)展的趨勢(shì)，半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)也朝向多功能化、高密度性及低成本，以符合組件封裝需求。以發(fā)光二極管為例，因其具有體積小、高效能、壽命長(zhǎng)、低耗能反應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)，因此，發(fā)光二極管已廣為取代傳統(tǒng)光源，成為新一代的照明光源，而廣泛應(yīng)用于不同領(lǐng)域。所以，如何提供更快速且可靠度更高的發(fā)光二極管封裝組件，是技術(shù)領(lǐng)域者不斷發(fā)展的方向。

其中，利用四方平面無(wú)引腳導(dǎo)線架(QFN)進(jìn)行半導(dǎo)體芯片封裝，雖然可將電連接點(diǎn)向下延伸設(shè)置在封裝組件底面，而達(dá)到高密度小體積封裝的優(yōu)點(diǎn)，然而，也因?yàn)殡娺B接點(diǎn)在封裝組件底部，因此，當(dāng)要將封裝組件進(jìn)行后續(xù)電連接的過程，會(huì)有無(wú)法由目視檢測(cè)方式快速檢出該封裝組件于電連接前的吃錫是否完全或是電連接是否完全的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種方便使用并易于檢測(cè)的具有接點(diǎn)溝槽的預(yù)成形導(dǎo)線架。

本實(shí)用新型具有接點(diǎn)溝槽的預(yù)成形導(dǎo)線架包含多個(gè)導(dǎo)線架單元、板框，及預(yù)成形膠層。

所述導(dǎo)線架單元彼此成一間隙設(shè)置，每一個(gè)導(dǎo)線架單元具有用于承載該半導(dǎo)體芯片的頂面及反向該頂面的底面。

該板框框圍所述導(dǎo)線架單元且與所述導(dǎo)線架單元具有間隙。

該預(yù)成形膠層被該板框圈圍，并填置于所述導(dǎo)線架單元及所述導(dǎo)線架單元與該板框間的間隙，具有與所述導(dǎo)線架單元的底面共平面的下表面，及多條自該下表面向上形成的接點(diǎn)溝槽，且每一條接點(diǎn)溝槽的其中一端與導(dǎo)線架單元連通。

較佳地，所述具有接點(diǎn)溝槽的預(yù)成形導(dǎo)線架，其中，每一個(gè)導(dǎo)線架單元具有至少兩個(gè)彼此成間隙間隔的接觸電極，且每一個(gè)接觸電極與至少一條接點(diǎn)溝槽相連通。

較佳地，所述具有接點(diǎn)溝槽的預(yù)成形導(dǎo)線架，其中，所述接觸電極自該至少一條接點(diǎn)溝槽裸露的表面為內(nèi)凹弧面。

較佳地，所述具有接點(diǎn)溝槽的預(yù)成形導(dǎo)線架，其中，該預(yù)成形膠層具有與該導(dǎo)線架的頂面共平面的上表面。

較佳地，所述具有接點(diǎn)溝槽的預(yù)成形導(dǎo)線架，其中，該預(yù)成形膠層具有填置于所述導(dǎo)線架單元間的間隙的下膠部，及形成于該下膠部表面并覆蓋所述導(dǎo)線架單元的至少部分頂面的頂膠部，且該頂膠部不覆蓋該板框。

較佳地，所述具有接點(diǎn)溝槽的預(yù)成形導(dǎo)線架，其中，該頂膠部具有光反射性。

較佳地，所述具有接點(diǎn)溝槽的預(yù)成形導(dǎo)線架，其中，該導(dǎo)線架的材料選自銅、鐵鎳合金，或銅系合金。

較佳地，所述具有接點(diǎn)溝槽的預(yù)成形導(dǎo)線架，其中，所述導(dǎo)線架單元的底面還具有與所述導(dǎo)線架單元的材料不同的第一導(dǎo)電鍍層。

較佳地，所述具有接點(diǎn)溝槽的預(yù)成形導(dǎo)線架，其中，所述導(dǎo)線架單元未被該預(yù)成形膠層包覆的頂面還具有與該導(dǎo)線架單元的材料不同的第二導(dǎo)電鍍層。

較佳地，所述具有接點(diǎn)溝槽的預(yù)成形導(dǎo)線架，其中，所述導(dǎo)線架單元自該接點(diǎn)溝槽裸露的表面還具有與該導(dǎo)線架單元的材料不同的第三導(dǎo)電鍍層。

較佳地，所述具有接點(diǎn)溝槽的預(yù)成形導(dǎo)線架，其中，該導(dǎo)線架與該預(yù)成形膠層為直接接觸接合。