[實(shí)用新型]LCP或氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板及FPC有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820021774.6 | 申請(qǐng)日： | 2018-01-08 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN207772540U | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-08-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 杜伯賢;林志銘;李建輝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 昆山雅森電子材料科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B32B15/01 | 分類號(hào)： | B32B15/01;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 蘇州周智專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江蘇*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 雙面銅箔基板 氟系聚合物 絕緣聚合物層 本實(shí)用新型 聚合物層 第一極 銅箔層 低介 電膠 機(jī)械性能 低熱膨脹系數(shù) 聚酰亞胺層 傳輸 低吸水率 濕度環(huán)境 鉆孔能力 層絕緣 反彈力 內(nèi)表面 電性 膠層 雷射 制程 組裝 | ||
1.一種LCP或氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板(100)，其特征在于：包括第一銅箔層(101)、第二銅箔層(102)以及位于所述第一銅箔層和所述第二銅箔層之間的第一極低介電膠層(103)和至少一層絕緣聚合物層，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層皆是靠近絕緣聚合物層的一面為內(nèi)表面，所述第一銅箔層的內(nèi)表面的Rz值為0.1-1.0μm，所述第二銅箔層的內(nèi)表面的Rz值為0.1-1.0μm；
每一所述絕緣聚合物層皆包括第一絕緣聚合物層(104)和第二絕緣聚合物層(105)中的至少一種，且至少一絕緣聚合物層為第一絕緣聚合物層，所述第一絕緣聚合物層為第一LCP聚合物層或第一氟系聚合物層中的至少一種，所述第二絕緣聚合物層為第一聚酰亞胺層；
所述第一極低介電膠層是指Dk值為2.0-3.50，且Df值為0.002-0.010的膠層；
所述第一聚酰亞胺層是指Dk值2.20-3.50且Df值0.002-0.010的絕緣聚合物層；
所述雙面銅箔基板的總厚度為9-220μm；其中，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層的厚度均為1-35μm；所述第一極低介電膠層的厚度為2-50μm；每一所述絕緣聚合物層的厚度均為5-50μm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LCP或氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一銅箔層和所述第二銅箔層的厚度均為6-18μm；所述極低介電膠層的厚度為10-50μm；所述第一絕緣聚合物層的厚度為12.5-25μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LCP或氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板，其特征在于：所述第一極低介電膠層為含聚酰亞胺的熱固性聚酰亞胺層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LCP或氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板，其特征在于：所述雙面銅箔基板為下列三種結(jié)構(gòu)中的一種：
第一種、所述雙面銅箔基板從上到下依次由第一銅箔層、第一絕緣聚合物層、第一極低介電膠層、第一絕緣聚合物層和第二銅箔層組成；
第二種、所述雙面銅箔基板從上到下依次由第一銅箔層、第一絕緣聚合物層、第一極低介電膠層、第二絕緣聚合物層和第二銅箔層組成；
第三種、所述雙面銅箔基板從上到下依次由第一銅箔層、第一絕緣聚合物層、第一極低介電膠層和第二銅箔層組成；
所述第一銅箔層、第一絕緣聚合物層、第一極低介電膠層和第二銅箔層的總厚度為9-170μm。
5.一種具有權(quán)利要求4所述的LCP或氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板的FPC，其特征在于：所述FPC包括FRCC(200)和所述雙面銅箔基板(100),所述FRCC和所述雙面銅箔基板相壓合，所述FRCC包括第三銅箔層(201)、第二極低介電膠層(202)以及位于二者之間的第三絕緣聚合物層，所述第三銅箔層與所述第三絕緣聚合物層接觸的一面為內(nèi)表面，所述第三銅箔層的內(nèi)表面的Rz值為0.1-1.0μm。
6.一種具有權(quán)利要求5所述的LCP或氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板的FPC，其特征在于：所述FPC為下列六中結(jié)構(gòu)中的一種，定義FRCC壓合于所述雙面銅箔基板的上方：
第一種、所述FRCC從上到下依次為：第三銅箔層、第三絕緣聚合物層和第二極低介電膠層，所述第三絕緣聚合物層為第二LCP聚合物層或第二氟系聚合物層(203)；所述雙面銅箔基板從上到下依次為第一銅箔層、第一絕緣聚合物層、第一極低介電膠層、第一絕緣聚合物層和第二銅箔層；
第二種、所述FRCC從上到下依次為：第三銅箔層、第三絕緣聚合物層和第二極低介電膠層，所述第三絕緣聚合物層為第二LCP聚合物層或第二氟系聚合物層；所述雙面銅箔基板從上到下依次為第一銅箔層、第一絕緣聚合物層、第一極低介電膠層、第一聚酰亞胺層和第二銅箔層；
第三種、所述FRCC從上到下依次為：第三銅箔層、第三絕緣聚合物層和第二極低介電膠層，所述第三絕緣聚合物層為第二LCP聚合物層或第二氟系聚合物層；所述雙面銅箔基板從上到下依次為第一銅箔層、第一絕緣聚合物層、第一極低介電膠層和第二銅箔層；
第四種、所述FRCC從上到下依次為：第三銅箔層、第三絕緣聚合物層和第二極低介電膠層，所述第三絕緣聚合物層為第二聚酰亞胺層(204)；所述雙面銅箔基板從上到下依次為第一銅箔層、第一絕緣聚合物層、第一極低介電膠層、第一絕緣聚合物層和第二銅箔層；
第五種、所述FRCC從上到下依次為：第三銅箔層、第三絕緣聚合物層和第二極低介電膠層，所述第三絕緣聚合物層為第二聚酰亞胺層；所述雙面銅箔基板從上到下依次為第一銅箔層、第一絕緣聚合物層、第一極低介電膠層、第一聚酰亞胺層和第二銅箔層；
第六種、所述FRCC從上到下依次為：第三銅箔層、第三絕緣聚合物層和第二極低介電膠層，所述第三絕緣聚合物層為第二聚酰亞胺層；所述雙面銅箔基板從上到下依次為第一銅箔層、第一絕緣聚合物層、第一極低介電膠層和第二銅箔層。
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