[實(shí)用新型]一種單向二極管芯片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820020546.7 | 申請(qǐng)日： | 2018-01-03 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207705202U | 公開（公告）日： | 2018-08-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳林 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 東莞市阿甘半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L29/861 | 分類號(hào)： | H01L29/861 |
| 代理公司： | 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287 | 代理人： | 胡海國(guó);趙愛蓉 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市松山*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 單向二極管芯片 正極 負(fù)極 電路板 本實(shí)用新型 二極管芯片 同側(cè) 焊接 有效減少 電連接 封裝架 封裝 占用 | ||
1.一種單向二極管芯片，其特征在于，包括：?jiǎn)蜗蚨O管芯片主體、正極和負(fù)極，所述正極和所述負(fù)極與所述單向二極管芯片主體電連接，所述正極和所述負(fù)極設(shè)置在所述單向二極管芯片主體的同側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單向二極管芯片，其特征在于，所述單向二極管芯片主體包括PN極單向二極管芯片主體或NP極單向二極管芯片主體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單向二極管芯片，其特征在于，所述正極和所述負(fù)極均為金屬焊接平面或者金屬引腳。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的單向二極管芯片，其特征在于，所述金屬焊接平面的形狀包括但不限于下列至少之一：
長(zhǎng)條形、正方形、圓形、三角形、梯形、花狀形、彎折形。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的單向二極管芯片，其特征在于，所述正極和所述負(fù)極為金屬焊接平面時(shí)，所述正極的金屬焊接平面與所述負(fù)極的金屬焊接平面平行設(shè)置或并列設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單向二極管芯片，其特征在于，所述單向二極管芯片主體設(shè)置在絕緣外殼內(nèi)，所述正極和所述負(fù)極設(shè)置在所述絕緣外殼外部，所述正極和所述負(fù)極均位于所述絕緣外殼同側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的單向二極管芯片，其特征在于，所述絕緣外殼的構(gòu)成材料包括但不限于下列之一：
塑料、橡膠、樹脂、玻璃、陶瓷。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換，并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件；具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘，例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器；半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的
