[實(shí)用新型]一種多芯組陶瓷電容器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820017890.0 | 申請(qǐng)日： | 2018-01-05 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207663939U | 公開（公告）日： | 2018-07-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 余紹忠 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市博億盛電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01G4/38 | 分類號(hào)： | H01G4/38;H01G4/12;H01G4/224 |
| 代理公司： | 杭州知瑞知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33271 | 代理人： | 陳俊 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 陶瓷電容芯片 絕緣封裝層 連接框 多芯組陶瓷電容器 貼片 固定框架 密封 本實(shí)用新型 并聯(lián)連接 模壓封裝 使用壽命 固定套 緩沖層 無(wú)碰撞 兩組 下端 結(jié)實(shí) 外圍 伸出 | ||
1.一種多芯組陶瓷電容器，包括固定框架(1)、陶瓷電容芯片(3)、絕緣封裝層(2)、引出貼片(7)、第一連接框(5)和第二連接框(6)，其特征在于：所述陶瓷電容芯片(3)與引出貼片(7)被絕緣封裝層(2)密封模壓封裝，且陶瓷電容芯片(3)至少有三組，兩端分別通過(guò)第一連接框(5)和第二連接框(6)并聯(lián)連接，每?jī)山M陶瓷電容芯片(3)之間夾設(shè)有緩沖層(4)，所述引出貼片(7)伸出絕緣封裝層(2)下端，所述絕緣封裝層(2)外圍固定套設(shè)有固定框架(1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多芯組陶瓷電容器，其特征在于：所述第一連接框(5)設(shè)置在所述陶瓷電容芯片(3)的上端，所述第二連接框(6)設(shè)置在陶瓷電容芯片(3)的下端，且兩組所述引出貼片(7)分別連接第一連接框(5)與第二連接框(6)，第一連接框(5)與第二連接框(6)均由鐵鎳材料制成的金屬連接框。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多芯組陶瓷電容器，其特征在于：所述固定框架(1)為金屬框架，所述絕緣封裝層(2)為環(huán)氧樹脂絕緣封裝層(2)，絕緣封裝層(2)的下端與固定框架(1)密封連接，且所述引出貼片(7)在與固定框架(1)連接處套設(shè)有密封圈(8)，所述密封圈(8)設(shè)置在固定框架(1)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多芯組陶瓷電容器，其特征在于：所述緩沖層(4)為邦定膠緩沖層(4)，所述引出貼片(7)的底端等距設(shè)置有至少六組卡槽(9)，所述卡槽(9)在引出貼片(7)底端組成齒狀結(jié)構(gòu)。
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