[實用新型]IC座簡易下壓機構有效
| 申請號: | 201820013426.4 | 申請日: | 2018-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN207818533U | 公開(公告)日: | 2018-09-04 |
| 發明(設計)人: | 侯惠寧 | 申請(專利權)人: | 深圳市歐得電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市惠邦知識產權代理事務所 44271 | 代理人: | 滿群 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 下壓板 壓桿架 下壓 固定板 本實用新型 動力裝置 下壓機構 簡易 活動塊 軸承 集成電路加工設備 尺寸適應 轉動安裝 前端軸 體積小 下壓力 旋轉座 底端 方孔 省力 搖臂 | ||
本實用新型屬于集成電路加工設備技術領域,特別涉及一種IC座簡易下壓機構,包括固定板,固定板上安裝有IC座,IC座上設有IC座活動塊,還包括下壓板和壓桿架,所述下壓板中部設有與IC座活動塊尺寸適應的方孔,所述下壓板兩側中部設有下壓板軸承,所述壓桿架底端通過旋轉座轉動安裝在固定板上,所述壓桿架通過作用在所述下壓板兩側的下壓板軸承上的下壓力對所述下壓板進行下壓,所述固定板上還設有使所述壓桿架產生下壓活動的動力裝置,所述動力裝置通過下壓搖臂與所述壓桿架前端軸接觸。本實用新型結構更加簡易、體積小,下壓省力,能夠一次下壓多個IC座。
技術領域
本實用新型屬于集成電路加工設備技術領域,特別涉及一種IC座簡易下壓機構。
背景技術
專利號為CN204596760U的專利公開了一種下壓式IC座自動下壓機構,包括底板,所述底板設有旋轉底座和安裝腔,所述旋轉底座的上端設有兩個對稱裝有軸承的軸孔,旋轉頭通過其底部設置的兩軸套裝在所述旋轉底座的軸孔之間,所述旋轉頭上還設有連接塊,所述連接塊的兩端通過兩個旋轉軸樞接有一對活動臂,所述底板的安裝腔裝有電路板,所述IC座子和所述電路板由下壓板底部通過定位銷固定在底板上,活動臂的前端套裝的軸承活動抵接于下壓板兩側平板上。這種下壓機構的動力臂小于阻力臂,在下壓IC座時需要花費更大的動力,并且一次只能對一個IC座進行下壓,對多個IC座進行下壓時非常困難,不能達到需要的下壓效果。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種結構更加簡易、體積小,下壓更加輕松的IC座簡易下壓機構。
本實用新型的技術方案為:提供一種IC座簡易下壓機構,包括固定板,固定板上安裝有IC座,IC座上設有IC座活動塊,還包括下壓板和壓桿架,所述下壓板中部設有與IC座活動塊尺寸適應的方孔,所述下壓板兩側中部設有下壓板軸承,所述壓桿架底端通過旋轉座轉動安裝在固定板上,所述壓桿架通過作用在所述下壓板兩側的下壓板軸承上的下壓力對所述下壓板進行下壓,所述固定板上還設有使所述壓桿架產生下壓活動的動力裝置,所述動力裝置通過下壓搖臂與所述壓桿架前端軸接觸。
優選地,所述壓桿架由兩側下凹的弧形構件以及連接兩側弧形構件的連接軸構成,所述連接軸數量為四個,分別兩兩連接于所述弧形構件的上部和下部,所述弧形構件的上部高于下部。
優選地,所述動力裝置包括步進電機、減速箱,所述減速箱側面通過旋轉軸連有所述下壓搖臂。
優選地,所述下壓搖臂與所述壓桿架接觸的部位上設有保護彈片。
優選地,所述下壓板中部的方孔數量為一個或兩個或三個或四個,當所述方孔數量變化時,所述下壓板的輪廓尺寸與所述壓桿架的尺寸作出相應調整。
優選地,所述旋轉座由固定在所述固定板上的壓桿架固定座、穿設在所述壓桿架末端軸上的壓桿架軸承構成。
優選地,所述壓桿架固定座中心設有用于安裝壓桿架軸承的圓孔。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市歐得電子有限公司,未經深圳市歐得電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820013426.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種新型半導體清洗機
- 下一篇:半導體器件封裝系統
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





