[實用新型]一種薄形基片研磨拋光用吸附墊

有效

• 申請號: 201820013265.9
• 申請日: 2018-01-04
• 公開（公告）號: CN207824660U
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 袁國安
• 申請（專利權）人: 廣州金陶電子有限公司
• 主分類號: B24B37/30
• 分類號: B24B37/30;B32B27/06;B32B27/36;B32B7/06;B32B7/12;B32B3/26
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本實用新型涉及一種薄形基片研磨拋光用吸附墊，包括粘結底盤，所述粘結底盤上至少設有一個安裝槽，所述安裝槽中安裝有含氟聚氨酯多孔膜，所述含氟聚氨酯多孔膜上至少設有一個用于容納易碎薄形陶瓷基片的凹槽，所述粘性底盤上位于含氟聚氨酯多孔膜的一側設有向下凹陷的注水口。本實用新型的有益效果是：能夠對薄形基片進行單面支撐以及單面柔性固定；利用水的張力和浮力來吸引或浮起薄形基片，方便薄形基片的固定和安裝；采用含氟聚氨酯多孔膜，使得吸附墊具有較強的疏水性，能夠減緩拋光液的滲透，能很好地將拋光盤摩擦產生的熱量散去。

技術領域

本實用新型涉及電子元器件制造技術領域，尤其涉及一種薄形基片研磨拋光用吸附墊。

背景技術

傳統的薄形基片研磨拋光方法是采用雙面研磨，特別是容易碎的基片會在研磨過程中破碎掉。目前的改進方法為單面柔性固定、單面海綿砂紙柔性研磨的方法，本實用新型針對薄形基片如何實現單面支撐和單面柔性固定提供一種吸附墊。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術存在的以上問題，提供一種薄形基片研磨拋光用吸附墊，能夠對薄形基片進行單面支撐以及單面柔性固定。

為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本實用新型通過以下技術方案實現：

一種薄形基片研磨拋光用吸附墊，包括粘結底盤，所述粘結底盤上至少設有一個安裝槽，所述安裝槽中安裝有含氟聚氨酯多孔膜，所述含氟聚氨酯多孔膜上至少設有一個用于容納易碎薄形陶瓷基片的凹槽，所述粘結底盤上位于含氟聚氨酯多孔膜的一側設有向下凹陷的注水口。

其中，所述粘結底盤從下往上依次設有離型紙、第一雙面膠、PET膜、第二雙面膠，所述離型紙和PET膜分別粘接在第一雙面膠的兩面，所述第二雙面膠粘接在PET膜與第一雙面膠相對的一面，所述安裝槽位于第二雙面膠上。

其中，所述含氟聚氨酯多孔膜從下往上依次分為第四發泡層、第三隔離層、第二發泡層、第一發泡層、表面吸附層，所述凹槽位于第一發泡層上，所述表面吸附層根據第一發泡層表面形狀隨形設置。

其中，所述注水口的底端與第三隔離層的頂端相平齊，或者所述注水口的底端高于第三隔離層的頂端。

其中，所述第一發泡層和第二發泡層均為水滴形多孔狀結構。

其中，所述第三隔離層為孔徑2-20μm的圓形微米孔形成的網狀孔結構。

其中，所述第四發泡層為平均孔徑在200-400μm的橢圓形多孔狀結構。

其中，所述表面吸附層為致密層。

其中，所述凹槽的深度小于薄形陶瓷基片的厚度。

其中，所述凹槽的橫截面與易碎薄形陶瓷基片的橫截面形狀大小相同。

使用說明：1、使用時將吸附墊的離型紙撕去，露出第一雙面膠，再將第二雙面膠粘貼在光滑平整的平臺表面，將待加工的薄形基片放置于含氟聚氨酯多孔膜上的凹槽中，向位于含氟聚氨酯多孔膜一側的注水口中注入去離子水，吸住薄形基片；

2、采用自動吸塵玻璃鋼打磨機，吸住海綿砂紙采用手工方式在固定好的薄形基片上表面去研磨薄形基片表面，同時觀察基片表面狀態，待外觀均勻一致后停止打磨；

3、向位于含氟聚氨酯多孔膜一側的注水口繼續注入大量去離子水，使薄形基片浮起，方便地取下薄形基片，用測量工具測量拋光研磨后的薄形基片的厚度，翻面采用新的吸附墊重復第1步驟。

4、重復第2步驟，直到研磨達到薄形基片要求的厚度為止。