[實用新型]熱柱及具有其的散熱模塊

有效

• 申請號: 201820012040.1
• 申請日: 2018-01-04
• 公開（公告）號: CN207752996U
• 公開（公告）日: 2018-08-21
• 發明（設計）人: 王學梅
• 申請（專利權）人: 訊凱國際股份有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/427
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;李巖

本實用新型公開了一種熱柱及具有其的散熱模塊，熱柱包含：蓋體、筒體及底座；蓋體扣合于筒體的上端上，筒體的下端具有自筒體的外壁向筒體的內壁延伸收縮形成的縮口部；底座相向于筒體的側面上開設有溝槽，縮口部嵌入溝槽。

技術領域

本實用新型涉及一種熱柱及具有其的散熱模塊，特別是涉及具有高效能熱柱的散熱模塊。

背景技術

隨著技術的進步，電子元件單位面積上的晶體管數量越來越多，造成其工作時發熱量的增加。另一方面，電子元件的工作頻率也越來越高，晶體管工作時開/關轉換所造成的熱量，也是電子元件發熱量增加的原因。若未能適當的處理這些熱量，將會造成芯片運算速度的降低，嚴重者甚至影響到芯片的壽命。為加強電子元件的散熱效果，現行的做法大多為在熱源處以散熱器將熱導出，經由散熱器的鰭片以自然或強制對流方式將熱散逸至環境中。

由于熱柱可在很小的截面積與溫度差之下，將大量的熱傳送一段可觀的距離，且不需外加電源供應即可運作，在無需動力提供和空間利用經濟性的考慮之下，熱柱已是電子散熱產品中廣為應用的傳熱元件之一，而目前應用最廣泛的熱管為柱狀型的熱柱，該熱柱為一密閉中空腔體。然而，目前的柱狀型熱柱的結構無法讓上蓋、中空腔體和底座之間進行有效的密閉封合，導致影響熱管的傳熱效率及整體熱阻，使得蒸發效能不穩定，降低熱柱整體的散熱能力及穩定性。

實用新型內容

為了改善上述的缺陷，本實用新型提供一種熱柱，其中，包含：

蓋體；

筒體，所述蓋體扣合于所述筒體的上端上，所述筒體的下端具有自所述筒體的外壁向所述筒體的內壁收縮形成的縮口部；

底座，其相向于所述筒體的側面上開設有溝槽，所述縮口部嵌入所述溝槽。

上述的熱柱，其中，所述溝槽底部設置有第一臺階部。

上述的熱柱，其中，所述筒體的上端設置有第二臺階部，所述蓋體相向于所述筒體的一側面上設置有第三臺階部，所述第二臺階部與所述第三臺階部相互扣合。

上述的熱柱，其中，所述蓋體的外徑與所述第二臺階部的內徑相配合，所述蓋體的高度與所述第二臺階部的高度相配合。

上述的熱柱，其中，所述第二臺階部的內表面為光滑面。

上述的熱柱，其中，所述蓋體上開設有除氣孔，所述熱柱還包含除氣管，所述除氣管的一端插入并連接于所述除氣孔。

上述的熱柱，其中，所述縮口部的坡度值為1°到15°之間。

上述的熱柱，其中，所述縮口部的內表面為光滑面。

上述的熱柱，其中，所述筒體的內壁上設置有毛細結構。

上述的熱柱，其中，所述底座上且被所述筒體圈圍的部分設置有毛細結構。

上述的熱柱，其中，所述筒體的外徑小于所述底座的外徑。

本實用新型還提供一種散熱模塊，其中，包含：

上述中任一項所述的熱柱；及

至少一散熱鰭片，設置于所述熱柱外且與所述熱柱連接。

本實用新型針對于現有技術其功效在于：能有效改善熱柱結構之間的密閉封合，進而提升熱柱的傳熱效率及整體熱阻，起到提高熱柱整體的散熱能力，讓蒸發效能穩定的作用。

附圖說明

圖1為本實用新型熱柱的立體外觀示意圖；

圖2為蓋體的結構示意圖；

圖3為筒體的結構示意圖；

圖4為底座的結構示意圖