[實用新型]一種發(fā)熱盤組件及料理機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820011608.8
• 申請日: 2018-01-04
• 公開（公告）號: CN208822313U
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發(fā)明（設計）人: 李其玲
• 申請（專利權）人: 浙江紹興蘇泊爾生活電器有限公司
• 主分類號: A47J27/00
• 分類號: A47J27/00;A47J43/07
• 代理公司: 北京博思佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本申請一種發(fā)熱盤組件及料理機，所述料理機包括機座及設置于所述機座上的料理杯(2)，所述料理杯(2)上設有發(fā)熱盤組件(3)。所述發(fā)熱盤組件包括發(fā)熱盤基座(30)及焊接于所述發(fā)熱盤基座上的加熱組件(31)，所述發(fā)熱盤基座上設有過孔(3011)，所述加熱組件與所述過孔對應的位置設有凹陷部(3101)，一測溫元件(33)穿過所述過孔及凹陷部組裝于所述發(fā)熱盤基座上。本申請通過在加熱組件上設置凹陷部使測溫元件在組裝于所述發(fā)熱盤基座后不與所述加熱組件直接接觸，阻止了加熱組件對測溫元件的熱傳遞，提升了測溫元件檢測食材溫度的準確性。

技術領域

本申請涉及小家電領域，尤其涉及一種發(fā)熱盤組件及料理機。

背景技術

現(xiàn)有的具有食物加熱功能的料理機，為例檢測料理杯內(nèi)食材的溫度以便進行相應的程序控制，通常需要設置溫度檢測部件。而為了溫度檢測的準確性，溫度檢測部件通常設置在料理杯底部。料理機目前通常都是采用底部加熱方式，溫度檢測部件多是設置于發(fā)熱盤上。

發(fā)熱盤通常設有不銹鋼底座及鋁制的加熱件，直接將溫度檢測部件設置在發(fā)熱盤上不做改變，溫度較高的鋁制結構的溫度會快速的傳遞至溫度檢測部件上，導致測溫不準，程序無法調(diào)控，最終導致食物打不碎煮不熟，影響產(chǎn)品的正常使用。

因此需要一種測溫準確的發(fā)熱盤。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本申請實施例的第一方面，提供一種發(fā)熱盤組件。

一種發(fā)熱盤組件，包括發(fā)熱盤基座及焊接于所述發(fā)熱盤基座上的加熱組件，所述發(fā)熱盤基座上設有過孔，所述加熱組件與所述過孔對應的位置設有凹陷部，一測溫元件穿過所述過孔及凹陷部組裝于所述發(fā)熱盤基座上。

進一步的，所述凹陷部為貫穿所述鋁基板的通孔，所述通孔的深度0mm＜h≤40mm；所述通孔的孔徑5mm≤d≤40mm。

進一步的，所述加熱組件包括貼合于所述發(fā)熱盤基座外表面的鋁基板及焊接于所述鋁基板上的加熱元件。

進一步的，所述測溫元件與所述發(fā)熱盤基座之間設有第一密封件。

進一步的，所述測溫元件為NTC測溫探頭，所述NTC測溫探頭包括頭部及與所述頭部連接的組裝部，所述頭部與所述組裝部之間形成內(nèi)凹腔，所述第一密封件設置于所述內(nèi)凹腔內(nèi)。

進一步的，所述頭部的兩端抵接于所述發(fā)熱盤基座的內(nèi)表面上。

進一步的，所述第一密封件包括收容于所述內(nèi)凹腔內(nèi)的第一密封部及自所述第一密封部水平延伸的第二密封部，所述頭部抵接于所述第二密封部上。

進一步的，所述組裝部上設有位于所述發(fā)熱盤基座下表面的墊片及螺母。

進一步的，所述組裝部上套設有與所述發(fā)熱盤基座下表面貼合的隔熱件。

進一步的，所述發(fā)熱盤基座上設置有刀具組件。

根據(jù)本申請實施例的第二方面，提供一種料理機。

一種料理機，包括機座及設置于所述機座上的料理杯，所述料理杯上設有如上所述的發(fā)熱盤組件。

本申請與現(xiàn)有技術相比具有如下有益效果：通過在加熱組件上設置凹陷部使測溫元件在組裝于所述發(fā)熱盤基座后不與所述加熱組件直接接觸，阻止了加熱組件對測溫元件的熱傳遞，提升了測溫元件檢測食材溫度的準確性。

附圖說明

圖1是本申請一示例性實施例發(fā)熱盤組件的仰視示意圖，未揭示測溫元件。

圖2是圖1沿A-A方向的剖視示意圖。

圖3是本申請一示例性實施例發(fā)熱盤組件的立體分解圖。

圖4是本申請一示例性實施例發(fā)熱盤組件另一角度的立體分解示意圖。