[實用新型]一種集成電路板快速散熱結構

有效

• 申請號: 201820008288.0
• 申請日: 2018-01-03
• 公開（公告）號: CN207766761U
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 鄭其木;謝征君
• 申請（專利權）人: 深圳市微電能科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種集成電路板快速散熱結構，包括殼體，其特征在于，所述殼體內部包括電子元件、傳熱區和散熱區，所述電子元件設于殼體內的下部位置，所述傳熱區位于電子元件上方，散熱區位于傳熱區上方，所述傳熱區設有導熱片，所述散熱區設有導熱風扇，所述導熱風扇上方設有出氣格柵，所述出氣格柵的格柵片自殼體內部向殼體外部方向斜向下延伸，導熱風扇啟動后可將散熱區的空氣抽出，從出氣格柵處排出。

2.權利要求1所述的一種集成電路板快速散熱結構，其特征在于：所述格柵片與殼體側壁的夾角為30°~70°。

3.權利要求2所述的一種集成電路板快速散熱結構，其特征在于：所述格柵片與殼體側壁的夾角為60°。

4.權利要求1所述的一種集成電路板快速散熱結構，其特征在于：該散熱結構包括兩個導熱風扇、兩個出氣格柵，每個導熱風扇設于出氣格柵垂直下方位置。

5.權利要求4所述的一種集成電路板快速散熱結構，其特征在于：兩個出氣格柵相對設于殼體的左右兩側。

6.權利要求1所述的一種集成電路板快速散熱結構，其特征在于： 所述出氣格柵至少包括兩排格柵片。

7.權利要求1所述的一種集成電路板快速散熱結構，其特征在于： 所述出氣格柵包括四排格柵片。