[實用新型]高彎曲性能復合導熱石墨片

有效

• 申請號: 201820008022.6
• 申請日: 2018-01-03
• 公開（公告）號: CN207733167U
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 黃河清
• 申請（專利權）人: 東莞市申鴻實業有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 東莞市永邦知識產權代理事務所(普通合伙) 44474
• 代理人: 曾婉憶

本實用新型公開了一種高彎曲性能復合導熱石墨片，涉及復合導熱石墨片技術領域。該高彎曲性能復合導熱石墨片，包括復合石墨片，所述復合石墨片的外側設置有面層，所述面層的內側設置有骨架層，所述骨架層的內側設置有絕緣層，所述絕緣層的內側設置有傳熱層，所述傳熱層的內側設置有導熱層，所述復合石墨片的兩側設置有固定板，所述固定板頂部和底部的正中對稱固定連接有固定柱，所述傳熱層與導熱層之間設置有粘合層，所述固定板相對一側面的正中開設有卡槽。該高彎曲性能復合導熱石墨片，可以達到使復合石墨片可以多方位彎曲的效果，為復合石墨片的使用提供了便利，解決了復合導熱石墨片不具備彎曲性能的問題。

技術領域

本實用新型涉及復合導熱石墨片技術領域，具體為一種高彎曲性能復合導熱石墨片。

背景技術

近年來，隨著電子技術的不斷發展，電子類產品不斷更新換代，其工作組件的尺寸越來越小，工作的速度和效率越來越高，其發熱量也越來越大，因此不僅要求其配備相應的散熱裝置，還要確保散熱裝置具有更強的散熱能力，以保證產品性能的可靠性和延長其使用壽命。石墨片具有良好的導熱性能，合成石墨片導熱率高達1500W/m·k，遠高于金屬銅鋁等金屬，并且具有其他導熱材料不具備的導熱特性即二維導熱方向性，在二維面上提供良好的導熱通道。

目前市場上復合導熱石墨片的應用存在一些問題：石墨片易碎，韌性差，強度低，易出現掉粉和斷裂現象，可能會引起功能故障等；另外，在使用過程中有時需要復合導熱石墨片進行彎曲，但在實際使用中無法完成這樣的操作，為使用帶來極大不便。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種高彎曲性能復合導熱石墨片，解決了復合導熱石墨片不具備彎曲性能的問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種高彎曲性能復合導熱石墨片，包括復合石墨片，所述復合石墨片的外側設置有面層，所述面層的內側設置有骨架層，所述骨架層的內側設置有絕緣層，所述絕緣層的內側設置有傳熱層，所述傳熱層的內側設置有導熱層，所述復合石墨片的兩側設置有固定板，所述固定板頂部和底部的正中對稱固定連接有固定柱，所述傳熱層與導熱層之間設置有粘合層，所述固定板相對一側面的正中開設有卡槽。

所述絕緣層包括薄膜層，所述薄膜層的內側設置有油紙層，所述油紙層的內側設置有不滴流油層，所述傳熱層包括樹脂層，所述樹脂層的內側設置有人工石墨層，所述人工石墨層的內側設置硅膠層。

優選的，所述面層的厚度為0.5-1mm，所述面層包裹在骨架層的外側，所述骨架層的厚度為0.5-1mm。

優選的，所述骨架層貼合絕緣層的外側，所述絕緣層包裹在傳熱層的外側。

優選的，所述樹脂層的厚度為1mm，所述人工石墨層的厚度為2mm，所述硅膠層的厚度為1mm。

優選的，所述傳熱層通過粘合層與導熱層固定連接，所述導熱層的厚度為3-4mm。

優選的，所述復合石墨片的兩端延伸至卡槽的內部并貼合卡槽的內壁。

(三)有益效果

本實用新型提供了一種高彎曲性能復合導熱石墨片。具備以下有益效果：

(1)、該高彎曲性能復合導熱石墨片，通過設置的絕緣層、傳熱層、導熱層的配合工作，達到使復合石墨片導熱性能良好的效果，通過設置的面層、骨架層、絕緣層、傳熱層、導熱層的配合工作，達到使復合石墨片可以多方位彎曲的效果，從而擴大了復合石墨片的適用范圍，為復合石墨片的使用提供了便利，解決了復合導熱石墨片不具備彎曲性能的問題。