[實用新型]一種可編程RLC芯片有效
| 申請號: | 201820007907.4 | 申請日: | 2018-01-03 |
| 公開(公告)號: | CN207764797U | 公開(公告)日: | 2018-08-24 |
| 發明(設計)人: | 張成贊 | 申請(專利權)人: | 西安兆格電子信息技術有限公司 |
| 主分類號: | G06F15/78 | 分類號: | G06F15/78 |
| 代理公司: | 深圳市鼎智專利代理事務所(普通合伙) 44411 | 代理人: | 羅雄燕 |
| 地址: | 710000 陜西省西安市高新*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 小單元 并聯電路 串聯電路 可編程 本實用新型 編程總線 芯片 待測產品 調試效率 唯一地址 維護方便 集成度 串并聯 電連接 簡潔度 射頻 焊接 連通 調試 浮動 | ||
本實用新型公開了一種可編程RLC芯片,包括FPGA芯片,所述FPGA芯片封裝有N個不同值的RLC串聯電路和M個不同值的RLC并聯電路;所述FPGA芯片與N個不同值的RLC串聯電路、M個不同值的RLC并聯電路之間設置有一開關;N個不同值的所述RLC串聯電路構成N個第一小單元,M個不同值的所述RLC并聯電路構成M個第二小單元;N個所述第一小單元和M個所述第二小單元皆設置有FPGA芯片能夠識別的唯一地址;所述FPGA芯片還電連接有一用于連接待調試產品的編程總線。本實用新型所提供的可編程RLC芯片,避免了焊接造成待測產品RF指標的浮動,通過編程總線來控制FPGA芯片與串并聯RLC電路的連通,極大程度上提高了射頻的調試效率,同時,提高了產品的PCB集成度簡潔度和可靠性,維護方便。
技術領域
本實用新型涉及通信技術領域,具體涉及一種可編程RLC芯片。
背景技術
隨著移動終端設備的飛速發展,人們對終端設備的需求也日益提高,這就導致這類型的電子產品的更新換代日益加快。這些電子產品在生產的最后一道工序需要對其進行射頻的調試,而提高產品的調試效率,直接縮短了產品的開發周期能夠很大程度上增加產品的市場競爭力。
現有技術中對電子產品的射頻進行調試通時,常情況下都是需要外加RLC電路才能進行有效的調試,這樣就導致調試不方便和調戲效率低。
因此,現有技術還有待于改進和發展。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題在于,針對現有技術的上述缺陷,提供了一種可編程RLC芯片,本實用新型旨在解決現有技術中對電子產品的射頻調試不方便及調試效率底的問題。
本實用新型解決技術問題所采用的技術方案如下:
FPGA芯片,所述FPGA芯片封裝有N個不同值的RLC串聯電路和M個不同值的RLC并聯電路;
所述FPGA芯片與N個不同值的RLC串聯電路、M個不同值的RLC并聯電路之間設置有一開關;
N個不同值的所述RLC串聯電路構成N個第一小單元,M個不同值的所述RLC并聯電路構成M個第二小單元;
N個所述第一小單元和M個所述第二小單元皆設置有FPGA芯片能夠識別的唯一地址;
所述FPGA芯片還電連接有一用于連接待調試產品的編程總線;
其中所述N和M皆為自然數。
優選地,所述的可編程RLC芯片,其中,當所述編程總線連接一待調試產品,所述FPGA芯片完成對第一小單元和第二小單元的尋址、計算后,打開所述第一小單元和第二小單元相對應的開關,完成阻抗的匹配并輸出。
與現有技術相比,本實用新型所提供的可編程RLC芯片,包括FPGA芯片,所述FPGA芯片封裝有N個不同值的RLC串聯電路和M個不同值的RLC并聯電路;所述FPGA芯片與N個不同值的RLC串聯電路、M個不同值的RLC并聯電路之間設置有一開關;N個不同值的所述RLC串聯電路構成N個第一小單元,M個不同值的所述RLC并聯電路構成M個第二小單元;N個所述第一小單元和M個所述第二小單元皆設置有FPGA芯片能夠識別的唯一地址;所述FPGA芯片還電連接有一用于連接待調試產品的編程總線;其中所述N和M皆為自然數,在對產品進行射頻調試過程中無需再進行焊接,避免了焊接造成的RF指標浮動,并可以通過編程總線來控制FPGA芯片的通路串并聯的RLC電路,極大程度上提高了射頻的調試效率,同時,提高了產品的PCB集成度簡潔度和可靠性,維護方便。
附圖說明
圖1是本實用新型一種可編程RLC芯片較佳實施例的系統示意圖。
具體實施方式
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