[實用新型]一種散熱器結構

有效

• 申請號: 201820007692.6
• 申請日: 2018-01-03
• 公開（公告）號: CN207896080U
• 公開（公告）日: 2018-09-21
• 發明（設計）人: 李姣楓;劉志勇;袁春民
• 申請（專利權）人: 大唐移動通信設備有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/427;H01L23/40
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 莎日娜

本實用新型提供了一種散熱器結構，包括：機箱、熱管、散熱載臺、固定螺釘和彈簧；散熱載臺的第一面設置在機箱的表面，散熱載臺的第二面與芯片連接；在散熱載臺的第一面與機箱之間設置有熱管，熱管與散熱載臺的第一面固定連接，且熱管與機箱的表面固定連接；在機箱的表面設置有對應固定螺釘的螺孔，在散熱載臺上設置有對應固定螺釘的通孔，固定螺釘通過通孔固定在機箱表面的螺孔中；彈簧設置在固定螺釘上，且彈簧位于散熱載臺和機箱的表面之間。使得芯片與散熱載臺之間的安裝公差可以通過固定螺釘和彈簧來調節，降低了芯片與機箱之間的熱阻，提高了散熱器結構的散熱效率。

技術領域

本實用新型涉及熱設計技術領域，尤其涉及一種散熱器結構。

背景技術

隨著通信設備產品的不斷發展，通信設備的功耗急劇增加，大功率芯片單點散熱問題制約了整個通信設備的性能指標實現，解決大功率芯片單點散熱瓶頸成為提升通信設備競爭力的關鍵因素。

參照圖1，目前，通信設備的芯片散熱結構通常包括：芯片1、導熱襯墊2和機箱3，通過將芯片1的發熱面與導熱襯墊2的一面連接，并將導熱襯墊2的另一面與機箱3進行連接，使得芯片1發出的熱量通過導熱襯墊2傳遞至機箱3表面進行散熱，由于機箱3加工公差和芯片1封裝高度尺寸公差的累積疊加，導致芯片1與機箱3之間會產生較大的間隙，因此需要較厚的導熱襯墊2來彌補累積公差，以滿足安裝后的壓縮變形量控制在預設的范圍之內。

但是，目前方案中，導熱襯墊2的厚度較厚、硬度較大，使得導熱襯墊2的熱阻較大，降低了芯片散熱結構的散熱效率。

實用新型內容

本實用新型提供一種散熱器結構，以解決現有技術中的導熱襯墊的厚度較厚，使得導熱襯墊的熱阻較大，導致針對芯片的散熱效率低下的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型是這樣實現的：

提供了一種散熱器結構，所述散熱器結構包括：機箱、熱管、散熱載臺、固定螺釘和彈簧；

所述散熱載臺的第一面設置在所述機箱的表面，所述散熱載臺的第二面與芯片連接；

在所述散熱載臺的第一面與所述機箱之間設置有所述熱管，所述熱管與所述散熱載臺的第一面固定連接，且所述熱管與所述機箱的表面固定連接；

在所述機箱的表面設置有對應所述固定螺釘的螺孔，在所述散熱載臺上設置有對應所述固定螺釘的通孔，所述固定螺釘通過所述通孔固定在所述機箱表面的螺孔中；

所述彈簧設置在所述固定螺釘上，且所述彈簧位于所述散熱載臺和所述機箱的表面之間。

本實用新型實施例提供的散熱器結構，包括：機箱、熱管、散熱載臺、固定螺釘和彈簧；散熱載臺的第一面設置在機箱的表面，散熱載臺的第二面與芯片連接；在散熱載臺的第一面與機箱之間設置有熱管，熱管與散熱載臺的第一面固定連接，且熱管與機箱的表面固定連接；在機箱的表面設置有對應固定螺釘的螺孔，在散熱載臺上設置有對應固定螺釘的通孔，固定螺釘通過通孔固定在機箱表面的螺孔中；彈簧設置在固定螺釘上，且彈簧位于散熱載臺和機箱的表面之間。使得芯片與散熱載臺之間的安裝公差可以通過固定螺釘和彈簧來調節，降低了芯片與機箱之間的熱阻，提高了散熱器結構的散熱效率。

附圖說明

圖1是本實用新型背景技術提供的一種散熱器結構的截面結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例提供的一種散熱器結構的爆炸結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例提供的一種散熱器結構的裝配示意圖；

圖4是本實用新型實施例提供的另一種散熱器結構的裝配示意圖。

具體實施方式