[實用新型]新型平面均勻發(fā)光結構體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820006737.8
• 申請日: 2018-01-03
• 公開（公告）號: CN209876602U
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發(fā)明（設計）人: 陳子;席夢
• 申請（專利權）人: 常州天祿光電科技有限公司
• 主分類號: F21S8/00
• 分類號: F21S8/00;F21V17/16;F21V8/00;F21V15/04;F21Y115/10
• 代理公司: 32231 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 張宇

本實用新型公開一種新型平面均勻發(fā)光結構體，包括背板、導光板和彈片；所述背板為“凹”字形中空結構，所述背板兩側面均設有內扣結構；所述彈片固定安裝在所述背板一側面內側；所述導光板位于所述背板中空部位，且所述導光板一端與所述彈片接觸。本實用新型采用整體式外框和卡勾設計，避開了鎖螺絲問題，大大提高了組裝效率，減少了因外框拼接不良導致的返工現(xiàn)象；還對組裝工序進行優(yōu)化，利用彈片對導光板的位置進行固定，并為后期產品工作中的熱脹冷縮提供了空間；同時也增加了發(fā)光體的結構強度，適宜于多種場合，用途廣泛。

技術領域

本實用新型涉及照明技術領域，具體涉及新型平面均勻發(fā)光結構體。

背景技術

目前，在LED平板燈等發(fā)光源項目設計領域中，大都使用鋁擠、單燈罩和單體背板做拼接外形結構，組裝的過程中極易出現(xiàn)鋁邊框拼接耗時情況，并且在放置導光板等板材的時候極易出現(xiàn)導光板歪斜位置偏移等現(xiàn)象，需要返修等諸多工序。由于背光源系列大都使用塑膠外框卡背板鎖螺絲的結構，材料擺放時極易出現(xiàn)歪斜等問題，在放置LGP的時候需用定位塊固定位置；同時，由于導光板熱脹冷縮受到外框的限制，沒有外擴回彈的空間，容易造成諸多中畫面異常現(xiàn)象；當出現(xiàn)有畫面不良的現(xiàn)象，雖然背板和外框有卡勾嵌合結構但是返工時仍需要拆卸螺絲和燈條。因此，現(xiàn)有技術中，LED安裝工序多，且工序繁瑣，大大降低了生產效率，增加了人工成本，導光板熱脹冷縮造成畫面異常的現(xiàn)象也屢屢發(fā)生。

實用新型內容

為解決現(xiàn)有技術存在的工序繁瑣、生產效率低、容易出現(xiàn)質量問題等缺陷，本實用新型提供一種新型平面均勻發(fā)光結構體，優(yōu)化了導光板的組裝，安裝工序簡單，且為產品提供熱脹冷縮空間，不僅提高了生產效率，而且生產質量大幅提升。

本實用新型所采用的技術方案是：新型平面均勻發(fā)光結構體，包括背板、導光板和彈片；所述背板為“凹”字形中空結構，所述背板兩側面均設有內扣結構；所述彈片固定安裝在所述背板一側面內側；所述導光板位于所述背板中空部位，且所述導光板一端與所述彈片接觸。所述彈片的彈性區(qū)間距離d根據導光板的安裝距離設計，所述導光板尺寸a和背板尺寸b可根據需求設計。

優(yōu)選，所述彈片為彈簧結構或橡膠結構等具有伸縮性的結構。

根據本實用新型的一種實施方式，所述背板底部為平面結構，所述導光板與所述背板底部之間設置有緩沖墊，安裝時可起到緩沖作用，避免損壞導光板。優(yōu)選所述緩沖墊為緩沖泡棉。

根據本實用新型的另一種實施方式，所述背板底部為“凸”字形彎折設計。由于所述背板底部的彎折設計本身就能起到緩沖結構，所述導光板和所述背板底部之間可任選設有或不設緩沖墊，方便組裝，既簡化了生產工序，節(jié)約生產成本，還增加了發(fā)光體的結構強度。

根據本實用新型的其他實施方式，所述背板底部還可設計為圓弧、波浪等凸起結構，所述導光板和所述背板底部之間可任選設有或不設緩沖墊。進一步，所述背板沒有限制，優(yōu)選為鋁制材料。

安裝時，所述導光板一端頂靠所述彈片安裝，通過擠壓彈片，扣入所述背板中空部位，扣入后，在彈片的作用下，所述導光板被所述背板兩側面的內扣結構限制，不易脫落。同時彈片和緩沖墊分別在水平和垂直方向給予導光板一定位置的伸縮空間，為后期產品工作中的熱脹冷縮提供了空間條件。

本發(fā)明的新型平面均勻發(fā)光結構體可以通過變換前面罩的形狀、材質、結構，變幻出各種的平面照明，應用范圍廣泛。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果有：(1)本實用新型的平面均勻發(fā)光結構體，無需使用螺絲固定成品本身，背板外邊緣為卡勾凸包，直接與之嵌合的部材卡緊，方便快捷，且放置LGP的工序直接利用背板的“凹”字形中空結構和兩側面的內扣結構以及彈片的作用進行組裝，大大簡化了工序，提高了生產效率，降低了成本。

(2)本實用新型的平面均勻發(fā)光結構體可采用獨特的背板底部凸起涉及，簡化了緩沖結構，進一步降低生產成本，解決了LGP組裝不良問題，還增加了模組的整體結構強度。