[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體激光器芯片固晶檢驗(yàn)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820001031.2
• 申請(qǐng)日: 2018-01-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207636466U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫希政;湯慶敏;劉存志;肖成峰;鄭兆河
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 山東華光光電子股份有限公司
• 主分類號(hào): G01N19/04
• 分類號(hào): G01N19/04
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

一種半導(dǎo)體激光器芯片固晶檢驗(yàn)裝置，包括：基座、滑座、凹槽以及安裝于基座上且位于滑座前端的芯片固定座。需要檢測(cè)激光器芯片的固晶牢固度時(shí)，先將激光器芯片放置到芯片固定座上的卡槽中，之后將滑座向芯片固定座方向滑動(dòng)，使芯片固定座的前端插入凹槽內(nèi)后使卡尺將卡槽上的激光器芯片壓緊固定。之后使用測(cè)力計(jì)對(duì)芯片進(jìn)行剝離即可測(cè)量出激光器芯片固晶的牢固度。提高檢驗(yàn)效率，由于激光器芯片始終被卡尺壓緊，因此減少芯片剝離時(shí)的丟失，減少損耗，芯片固晶牢固度檢驗(yàn)過(guò)程更加可靠，提高檢驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及芯片固晶檢驗(yàn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體激光器芯片固晶檢驗(yàn)裝置。

背景技術(shù)

二十世紀(jì)70年代，半導(dǎo)體激光器室溫連續(xù)震蕩的成功和低損耗光纖的實(shí)現(xiàn)拉開(kāi)了光電子時(shí)代的序幕。半導(dǎo)體激光器具有體積小、重量輕。效率高。壽命長(zhǎng)、易于調(diào)制及價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)，在工業(yè)、醫(yī)學(xué)和軍事領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。這也促進(jìn)半導(dǎo)體激光器的產(chǎn)業(yè)化。

半導(dǎo)體激光器芯片在發(fā)光時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱，熱量嚴(yán)重影響芯片的性能和工作壽命，所以為了達(dá)到產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)目的，方便用戶使用，保證芯片的性能與壽命，必須給管芯加一個(gè)具有導(dǎo)熱（導(dǎo)電）等性能的平臺(tái)。熱沉的材質(zhì)一般選用金屬、半導(dǎo)體等材料，常見(jiàn)的有Cu(銅)、Fe（鐵）、Si（硅）、AlN（氮化鋁）、SiC（碳化硅）和金剛石；而實(shí)現(xiàn)芯片與熱沉焊接的焊料主要有IN(銦)與Au-Sn(金錫合金)。

在焊接過(guò)程中，基于合金的共晶成分，很小的過(guò)熱度就能使合金熔化并潤(rùn)濕器件；另外，金錫共晶合金的凝固過(guò)程進(jìn)行得也很快。因此，金錫共晶合金的使用能夠大大縮短整個(gè)焊接過(guò)程周期。

金錫共晶合金焊料處于共晶點(diǎn)成分，所以熔化后流動(dòng)性能很好，粘滯力小。焊接熔化后很容易鋪展，且能填充一些較小的空隙。金錫合金焊料具有強(qiáng)度高，抗氧化性能好，抗熱疲勞和蠕變性能優(yōu)良，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好等特點(diǎn)，使其成為光電子封裝的最佳焊料。隨著光電子器件的快速發(fā)展，對(duì)金錫合金焊料的需求也越來(lái)越大。

金錫合金焊料的性能優(yōu)良，可靠性高，無(wú)污染，已逐漸被越來(lái)越多的人認(rèn)識(shí)和應(yīng)用。雖然金錫合金焊料中含有大量的金，價(jià)格昂貴，對(duì)于它的優(yōu)良品質(zhì)，可以說(shuō)物有所值。

采用金錫合金作為焊料的熱沉上采用金錫（Au-Sn）合金作接觸面鍍層，芯片上鍍有金層。當(dāng)熱沉在加熱平臺(tái)上被加熱至共晶溫度時(shí)，金元素滲透到金錫合金層，合金層成分的改變提高溶點(diǎn)，令共晶層固化緊固的焊于熱沉上。

由于生產(chǎn)工藝等技術(shù)問(wèn)題，半導(dǎo)體激光器芯片固晶時(shí)存在未有效固晶、芯片脫落等固晶異常，在半導(dǎo)體激光器的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)中必然要面對(duì)及時(shí)檢驗(yàn)、剔除固晶不合格產(chǎn)品的問(wèn)題。但在生產(chǎn)檢驗(yàn)過(guò)程中，存在芯片剝離檢驗(yàn)時(shí)，熱沉不能有效固定，造成材料浪費(fèi)、檢驗(yàn)結(jié)果可靠性降低的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型為了克服以上技術(shù)的不足，提供了一種提高半導(dǎo)體激光器芯片固晶牢固度檢驗(yàn)效率及檢驗(yàn)準(zhǔn)確性的半導(dǎo)體激光器芯片固晶檢驗(yàn)裝置。

本實(shí)用新型克服其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種半導(dǎo)體激光器芯片固晶檢驗(yàn)裝置，包括：

基座，其上端沿基座長(zhǎng)度方向設(shè)置有滑軌；

滑座，其下端設(shè)置有與滑軌相配的軌道槽，滑座通過(guò)軌道槽滑動(dòng)設(shè)置于滑軌中；

凹槽，設(shè)置于滑座前端下方，所述凹槽內(nèi)水平安裝有卡尺；以及

安裝于基座上且位于滑座前端的芯片固定座，所述芯片固定座上端設(shè)置有用于放置激光器芯片的卡槽，激光器芯片置于卡槽中，當(dāng)芯片固定座的前端位于凹槽內(nèi)時(shí)，卡尺的下端與激光器芯片上端緊密貼合。

為了確保將激光器芯片壓緊，還包括分別設(shè)置于基座上且位于基座左右兩端的連接柱Ⅰ以及分別設(shè)置于滑座左右兩端的連接柱Ⅱ，位于同側(cè)的連接柱Ⅰ與連接柱Ⅱ之間通過(guò)拉伸彈簧相連，當(dāng)拉伸彈簧處于自然狀態(tài)時(shí)，芯片固定座前端位于凹槽內(nèi)。