[發明專利]一種全自動電容座板組立測試包裝機

在審

• 申請號: 201811654740.1
• 申請日: 2018-12-30
• 公開（公告）號: CN109509642A
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 曹海霞;楊達奇;劉旭陽;馬爭暉
• 申請（專利權）人: 珠海華冠科技股份有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 胡輝

1.一種全自動電容座板組立測試包裝機，其特征在于：包括機架以及設置在機架上的裸品電容振動盤、座板振動盤、上料機構、旋轉多工位真空搬運機構、印字搬送機構、印字機構、印字烘烤機構、印字轉接機構、充電測試機構、旋轉轉接機構、上坑帶機構、包裝機構以及人機控制面板；

所述旋轉多工位真空搬運機構上設置有多個獨立控制的真空吸取裝置，空吸取裝置帶動電容間歇性旋轉并依次經過上料工位、引線打扁工位、上座板工位、第二次分腳工位、容量測試工位、第二次切腳工位以及印字轉出工位；環繞所述旋轉多工位真空搬運機構的下方設置有位于上料工位的上料機構、位于引線打扁工位的引線打扁機構、位于上座板工位的上座板機構、位于第二次分腳工位的第二次分腳機構、位于容量測試工位的容量測試機構以及位于第二次切腳工位的第二次切腳機構；

所述上料機構的一端與裸品振動盤連接，另一端與真空吸取裝置對接；所述上料機構上先后設置有第一次分腳工位、第一次整腳工位、第一次極性檢測工位、極性換向工位、極性復檢工位、極性不良排料工位、第一次切腳工位、第二次整腳工位、交接上料工位；

所述上座板機構與座板振動盤連接；

所述印字搬送機構設置在印字轉出工位處，印字搬送機構的一端與真空吸取裝置對接，另一端與印字轉接機構對接；

所述印字機構包括按印裝置，按印裝置設置在印字搬送機構上方，所述按印裝置包括按印頭，所述按印頭間歇性向下運動，按印頭抵壓在位于印字搬送機構的電容上實現印字；

所述印字轉接機構設置在印字搬送機構與充電測試機構之間；所述旋轉轉接機構設置在充電測試機構與包裝機構之間。

2.根據權利要求1所述的全自動電容座板組立測試包裝機，其特征在于：所述旋轉多工位真空搬運機構包括可等角度間歇旋轉的花鍵副、集流裝置、動子以及圓盤；

所述花鍵副包括花鍵軸和花鍵套，所述花鍵軸為中空軸，所述花鍵軸的內腔與負壓裝置連接；

所述動子與花鍵套固接，所述動子連接有升降擺臂，所述升降擺臂驅動動子沿花鍵副上下往復運動；

各所述真空吸取裝置周向分布在圓盤的邊緣上，所述圓盤與動子固接；

所述集流裝置固定在圓盤上，所述集流裝置包括集流腔和多個集流孔，各所述集流孔分別通過集流通道與集流腔連通，各所述集流孔通過氣動管路與各真空吸取裝置一一對應連接，各所述集流通道上均設有獨立控制通斷的氣閥，所述集流腔與花鍵軸的內腔連通。

3.根據權利要求1或2所述的全自動電容座板組立測試包裝機，其特征在于：所述上料機構包括上夾機構、下夾機構以及凸輪驅動機構，所述上夾機構包括底座和上蓋，底座和上蓋之間設置有若干呈直線排列的夾持部，所述下夾機構包括下夾前和下夾后，下夾前和下夾后上分別相對設置有若干呈直線排列的夾持部，上夾機構和下夾機構的夾持部上下對齊，所述凸輪驅動機構包括依次分布在轉軸上的上夾橫移凸輪、上夾開合凸輪、下夾前凸輪和下夾后凸輪；

所述上夾橫移凸輪為帶動橫移擺臂前后擺動的空間凸緣凸輪，進而使得上夾機構沿轉軸軸向往復移動；

上夾機構通過上夾開合擺臂與上夾開合凸輪連接，上夾開合凸輪帶動上夾開合擺臂垂直于轉軸軸向擺動，進而使得蓋板上的夾持部相對于底座上的夾持部做相向或背離運動，實現上夾開合動作；

所述下夾前通過第一下夾開合擺臂與下夾前連接，所述下夾后通過第二下夾開合擺臂與下夾后連接，下夾前凸輪和下夾后凸輪同步轉動，第一下夾開合擺臂和第二下夾開合擺臂垂直于轉軸軸向呈反向擺動，進而使得下夾前和下夾后上的夾持部做相向或背離運動，實現下夾開合動作。

4.根據權利要求3所述的全自動電容座板組立測試包裝機，其特征在于：位于所述上夾機構的夾持部和位于下夾機構的夾持部均為9個，下夾機構的9個夾持部依次對應著第一次分腳工位、第一次整形工位、測極性工位、極性換向工位、復測極性工位、不良排料工位、第一次切腳工位、第二次整形工位和交接上料工位。