[發明專利]一體型電子產品的拆解分離膠帶、結構及其制備工藝

在審

• 申請號: 201811653640.7
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109825210A
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 鄧安進
• 申請（專利權）人: 蘇州高泰電子技術股份有限公司
• 主分類號: C09J7/24
• 分類號: C09J7/24;C09J7/20;C09J153/02;C09J193/04;C09J11/04;C08L53/02;C08L93/04;C08K7/24
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 王鋒

1.一體型電子產品的拆解分離膠帶，其特征在于，包括：

粘合劑B面，包括配方的重量百分比：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：17-25％，芳香改性松香：22-23％，烴類樹脂：8-17％，炭氫化合物高分子：2-6％，礦物油：1％-11％，抗氧化劑小于1％，甲基乙酮：9-22％，甲苯：40-50％；

粘合劑A面，包括配方的重量百分比：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：17-25％；芳香改性松香：22-23％，烴類樹脂：8-17％，炭氫化合物高分子：2-6％，礦物油：1％-11％，抗氧化劑小于1％，甲基乙酮：9-22％，甲苯：40-50％，無機物1-10％；

緩沖層，包括配方的重量百分比：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：17-25％，芳香改性松香：22-23％，烴類樹脂：8-17％，炭氫化合物高分子：2-6％，礦物油：1％-11％，抗氧化劑小于1％，甲基乙酮：9-22％，甲苯：40-50％，微球1-10％。

2.根據權利要求1所述的一體型電子產品的拆解分離膠帶，其特征在于，包括：

粘合劑B面，包括配方的重量百分比：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：17-21％，芳香改性松香：22-22.5％，烴類樹脂：8-12％，炭氫化合物高分子：2-4％，礦物油：1％-6％，抗氧化劑小于1％，甲基乙酮：9-15％，甲苯：40-45％；

粘合劑A面，包括配方的重量百分比：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：17-21％，芳香改性松香：22-22.5％，烴類樹脂：8-12％，炭氫化合物高分子：2-4％，礦物油：1％-6％，抗氧化劑小于1％，甲基乙酮：9-15％，甲苯：40-45％，無機物1-5％；

緩沖層，包括配方的重量百分比：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：17-21％，芳香改性松香：22-22.5％，烴類樹脂：8-12％，炭氫化合物高分子：2-4％，礦物油：1％-6％，抗氧化劑小于1％，甲基乙酮：9-15％，甲苯：40-45％，微球1-5％。

3.根據權利要求2所述的一體型電子產品的拆解分離膠帶，其特征在于，包括：

粘合劑B面，包括配方的重量百分比：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：21-25％，芳香改性松香：22.5-23％，烴類樹脂：12-17％，炭氫化合物高分子：4-6％，礦物油：6％-11％，抗氧化劑小于1％，甲基乙酮：15-22％，甲苯：45-50％；

粘合劑A面，包括配方的重量百分比：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：21-25％，芳香改性松香：22.5-23％，烴類樹脂：12-17％，炭氫化合物高分子：4-6％，礦物油：6％-11％，抗氧化劑小于1％，甲基乙酮：15-22％，甲苯：45-50％，無機物5％-10％；

緩沖層，包括配方的重量百分比：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：21-25％，芳香改性松香：22.5-23％，烴類樹脂：12-17％，炭氫化合物高分子：4-6％，礦物油：6％-11％，抗氧化劑小于1％，甲基乙酮：15-22％，甲苯：45-50％，微球5％-10％。

4.根據權利要求3所述的一體型電子產品的拆解分離膠帶，其特征在于，粘合劑A面添加的無機物為干濕式二氧化硅。

5.根據權利要求4所述的一體型電子產品的拆解分離膠帶，其特征在于，緩沖層添加的微球為碳酸鈣微球。

6.一體型電子產品的拆解分離膠帶結構，其特征在于，包括：一層、二層、三層或四層以上硅膠層，當硅膠層為二層以上時，這二層呈垂直對稱設置的硅膠層為第一硅膠層和第二硅膠層，所述第一硅膠層和所述第二硅膠層之間設有膠帶層。

7.根據權利要求6所述的一體型電子產品的拆解分離膠帶結構，其特征在于，包括：所述膠帶層包括：粘合劑A面和粘合劑B面，所述粘合劑A面和所述粘合劑B面之間設有緩沖層。