[發明專利]引線框架分割用低磨損樹脂刀及其應用

有效

• 申請號: 201811648919.6
• 申請日: 2018-12-30
• 公開（公告）號: CN109648486B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 王麗萍;李威;陳昱;劉學民;冉隆光
• 申請（專利權）人: 蘇州賽爾科技有限公司
• 主分類號: B24D18/00
• 分類號: B24D18/00;B24D3/28;B24D3/34
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫周強

本發明公開了新型引線框架分割用低磨損樹脂刀及其應用，將鍍鎳金剛石、酚醛樹脂液、碳氮化鈦微粉、四針納米氧化鋅晶須和二甲苯磁力攪拌后得到原料混合物；將原料混合物預熱壓熱塑、定模冷成型，脫模得到樹脂刀成型體；將樹脂刀成型體在150℃熱風中烘烤。得到樹脂刀毛坯；樹脂刀毛坯經過機械加工后，得到引線框架分割用低磨損樹脂刀；本發明首次采用碳氮化鈦微粉和四針納米氧化鋅晶須，是新型的增強顆粒和纖維，兩種原料的引入，使樹脂刀的壽命實現了成倍的增加，這是樹脂刀填料體系的一次重要升級。

技術領域

本發明屬于砂輪技術，具體涉及新型引線框架分割用低磨損樹脂刀。

背景技術

與價格昂貴的BGA(BallGrid Array)等封裝形式相比，近年來快速發展的新型封裝技術，如LGA (Land Grid Array)封裝，原理就像BGA封裝相似，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換芯片。如四扁平無引腳(QFN，Quad Flat No-leadPackage)封裝其具有良好的熱性能和電性能、尺寸小、成本低以及高生產率等眾多的優點，金剛石樹脂刀應用廣泛，不過現有技術存在樹脂刀剛性和硬度低，易偏移和震動，易對加工件沖擊造成崩邊，尺寸偏移等情況，且磨損速度快，使用壽命短。隨著引線框架分割品質要求越來越高和加工成本的下降，對樹脂刀片高品質和低磨損的要求越來越急迫。

發明內容

本發明公開了新型引線框架（Lead Frame）分割用低磨損樹脂刀，以鍍鎳金剛石為主要成分，通過配方組合以及工藝設計，得到的產品刀刃鋒利無比，快速削掉切割道的Cu筋和環氧樹脂層，而鍍鎳層像針刺一樣嵌入樹脂結合劑中，牢固的把持住金剛石，防止其脫落，降低刀片的磨損速度，利用二甲苯作為樹脂液溶劑，使樹脂分子充分舒展，最大程度浸潤金剛石和其他超細填料顆粒，使刀片整體把持性增強，剛性隨之增強，防止刀片在引線框架時出現偏移現象。

本發明采用如下技術方案：

一種引線框架分割用低磨損樹脂刀的制備方法，包括以下步驟：

（1）將鍍鎳金剛石、酚醛樹脂液、碳氮化鈦微粉、四針納米氧化鋅晶須和二甲苯混合后磁力攪拌得到原料混合物；

（2）將原料混合物預熱壓后冷卻，得到樹脂刀成型體；

（3）將樹脂刀成型體熱風烘烤得到樹脂刀毛坯；樹脂刀毛坯經過機械加工后，得到引線框架分割用低磨損樹脂刀。

一種引線框架分割用低磨損樹脂刀，所述引線框架分割用低磨損樹脂刀的制備方法包括以下步驟：

（1）將鍍鎳金剛石、酚醛樹脂液、碳氮化鈦微粉、四針納米氧化鋅晶須和二甲苯混合后磁力攪拌得到原料混合物；

（2）將原料混合物預熱壓后冷卻，得到樹脂刀成型體；

（3）將樹脂刀成型體熱風烘烤得到樹脂刀毛坯；樹脂刀毛坯經過機械加工后，得到引線框架分割用低磨損樹脂刀。

一種引線框架分割用低磨損樹脂刀毛坯的制備方法，包括以下步驟：

（1）將鍍鎳金剛石、酚醛樹脂液、碳氮化鈦微粉、四針納米氧化鋅晶須和二甲苯混合后磁力攪拌得到原料混合物；

（2）將原料混合物預熱壓后冷卻，得到樹脂刀成型體；

（3）將樹脂刀成型體熱風烘烤得到引線框架分割用低磨損樹脂刀毛坯。

一種引線框架分割用低磨損樹脂刀毛坯，其制備方法包括以下步驟：

（1）將鍍鎳金剛石、酚醛樹脂液、碳氮化鈦微粉、四針納米氧化鋅晶須和二甲苯混合后磁力攪拌得到原料混合物；

（2）將原料混合物預熱壓后冷卻，得到樹脂刀成型體；

（3）將樹脂刀成型體熱風烘烤得到引線框架分割用低磨損樹脂刀毛坯。