[發明專利]散熱結構、散熱控制方法、移動終端和可讀存儲介質

在審

• 申請號: 201811647219.5
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109511249A
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發明（設計）人: 黃飛力
• 申請（專利權）人: 努比亞技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H04M1/02;H04M1/725
• 代理公司: 深圳協成知識產權代理事務所(普通合伙) 44458
• 代理人: 章小燕

本發明公開了一種散熱結構、散熱控制方法、移動終端和可讀存儲介質，所述散熱結構包含：終端本體、覆蓋所述終端本體后方的后蓋，所述后蓋的正面或側面設置至少一個出風口；所述終端本體上設置風扇，所述風扇與出風口之間保持氣流連通，所述出風口處設置可調節出風口大小的擋板，所述擋板與電機連接。本發明使出風口可以根據散熱需求不同，保持關閉、半開、全開等多種狀態。

技術領域

本發明涉及移動終端技術領域，尤其涉及一種散熱結構、散熱控制方法、移動終端和可讀存儲介質。

背景技術

目前市場上的移動終端均采取了自然散熱系統設計理念，通過輻射和熱傳導將移動終端內部的熱量傳遞至屏幕和后蓋，通過屏幕和后蓋與環境進行熱量交換，從而控制移動終端表面溫度。采用自然對流散熱系統設計的移動終端包括：屏幕、中框、單板、CPU、電池、后蓋。CPU的熱量通過熱傳導最終傳遞給屏幕和后蓋，屏幕和后蓋通過輻射和自然對流與環境進行熱量交換，由于移動終端散熱表面積的限制，在滿足用戶體驗的情況下，確定外形尺寸的移動終端存在理論最大散熱量的設計瓶頸。確定外形尺寸的移動終端部分應用場景熱耗大于設備理論最大散熱量，特別是設備熱耗集中于局部的場景，會導致表面溫度超標的散熱風險，以至于引起灼傷、爆炸等安全事故。

發明內容

本發明的主要目的在于提出一種散熱結構、散熱控制方法、移動終端和可讀存儲介質，旨在解決現有移動終端散熱不良以及散熱風扇的出風口易進灰塵的問題。

為實現上述目的，本發明提供的一種散熱結構，包括：

終端本體、覆蓋所述終端本體后方的后蓋，所述后蓋的正面或側面設置至少一個出風口；

所述終端本體上設置風扇，所述風扇與出風口之間保持氣流連通，所述出風口處設置可調節出風口大小的擋板，所述擋板與電機連接。

進一步的，所述擋板為弧形擋板，所述弧形擋板上設置第一缺口、第二缺口，所述第一缺口和第二缺口之間隔離段的面積大于或等于后蓋上所述出風口的面積，所述第一缺口的面積大于所述第二缺口的面積；所述擋板在電機帶動下繞軸轉動，并使所述第一缺口或第二缺口或第一缺口與第二缺口之間的隔離段對準后蓋上的所述出風口。

進一步的，所述擋板為平面擋板，所述擋板滑動設置于所述出風口處，且所述擋板在電機帶動下與出風口保持全關閉出風口、半關閉出風口和全打開出風口的狀態。

為解決本發明的技術問題，還一種散熱控制方法，包括以下步驟：

實時獲取溫度傳感器對機身溫度的檢測結果；

判斷所述機身溫度是否超過設定閾值；

如果所述機身溫度超過設定閾值，則移動終端風扇開啟，出風口處的擋板由關閉狀態移動到開啟狀態，使風扇對移動終端散熱。

進一步的，所述方法在步驟如果所述機身溫度超過設定閾值，則移動終端風扇開啟，出風口處的擋板由關閉狀態移動到開啟狀態，使風扇對移動終端散熱之后包括：

根據預設的機身溫度與出風口處擋板的開啟程度的映射關系，判斷所述機身溫度對應的擋板開啟程度，將擋板移動到與開啟程度對應的位置。

進一步的，所述方法在步驟如果所述機身溫度超過設定閾值，則移動終端風扇開啟，出風口處的擋板由關閉狀態移動到開啟狀態，使風扇對移動終端散熱之后包括：

實時獲取溫度傳感器對機身溫度的檢測結果，如果所述機身溫度低于設定閾值，則關閉移動終端的所述風扇、將出風口處的擋板由開啟位置移動到關閉位置。

此外，為實現上述目的，本發明還提出一種移動終端，包括存儲器、處理器和至少一個被存儲在所述存儲器中并被配置為由所述處理器執行的應用程序，所述至少一個應用程序被配置為用于執行以下步驟：

實時獲取溫度傳感器對機身溫度的檢測結果；