[發明專利]一種可自愈合雙組份加成型導熱硅凝膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201811646827.4
• 申請日: 2018-12-30
• 公開（公告）號: CN109777345B
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 華永軍;唐強
• 申請（專利權）人: 蘇州桐力光電股份有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251
• 代理人: 王華

1.一種可自愈合雙組份加成型導熱硅凝膠，其特征在于：所述可自愈合雙組份加成型導熱硅凝膠包括組分A和組分B；其中，

所述組分A的原料配方包括以下重量份的原料：

符合通式（1）的乙烯基封端聚硅氧烷 30～50份；

第一導熱填料 5-15份；

催化劑 0.1～5份；

(CH₃)₂(CH₂=CH)SiO_1/2[(CH₃)₂SiO_2/2]_n （1）；

通式（1）中，n=100-400；

所述組分B的原料配方包括以下重量份的原料：

符合通式（2）的多乙烯基聚硅氧烷 15-25份；

符合通式（3）的端側氫聚硅氧烷 5-25份；

第二導熱填料 5-15份；

硅烷偶聯劑 5-15份；

抑制劑 0.1-1.0份；

(CH₃)₂(CH₂=CH)SiO_1/2[(CH₃)₂SiO_2/2]_z[CH₃(CH₂=CH)SiO_2/2]_m （2）；

通式（2）中，z =80-100、m=50-80；

R(CH₃)₂SiO_1/2[(CH₃)₂SiO_2/2]_x[CH3RSiO_2/2]_y （3）；

通式（3）中，R=H、x=30-50、y=10-30；

所述組分A與組分B的質量比為1：0.8-1.2；

所述符合通式（1）的乙烯基封端聚硅氧烷的粘度范圍為300-1000厘泊；

所述符合通式（2）的多乙烯基聚硅氧烷的粘度范圍為250-350厘泊；

所述符合通式（3）的端側氫聚硅氧烷的粘度范圍為50-250厘泊；

所述抑制劑為3-甲基-1-丁炔-3-醇和四乙烯基環四硅氧烷中的至少一種。

2.根據權利要求1所述的可自愈合雙組份加成型導熱硅凝膠，其特征在于：所述第一導熱填料為Al₂O₃顆粒，中位粒徑為18-30微米，比表面積為0.3-0.5m²/g。

3.根據權利要求1所述的可自愈合雙組份加成型導熱硅凝膠，其特征在于：所述催化劑為鉑金屬絡合物，所述鉑金屬絡合物中鉑金屬的質量濃度為3000-5000ppm；所述鉑金屬用量為原料配方混合總量的2-20ppm。

4.根據權利要求1所述的可自愈合雙組份加成型導熱硅凝膠，其特征在于：所述第二導熱填料為Al₂O₃顆粒，中位粒徑為32-45微米，比表面積為0.2-0.4m²/g。

5.根據權利要求1所述的可自愈合雙組份加成型導熱硅凝膠，其特征在于：所述硅烷偶聯劑為γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、2-（3，4-環氧環己烷基）乙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷中的至少一種。

6.一種制備權利要求1-5任一權利要求所述的可自愈合雙組份加成型導熱硅凝膠的方法，其特征在于：按照組分A的原料配方將符合通式（1）的乙烯基封端聚硅氧烷和催化劑加入雙行星攪拌機中，然后分批次加入第一導熱填料并攪拌均勻，真空脫泡后備用；按照組分A的原料配方將符合通式（2）的多乙烯基聚硅氧烷、符合通式（3）的端側氫聚硅氧烷、硅烷偶聯劑和抑制劑加入雙行星攪拌機中，然后分批次加入第二導熱填料并攪拌均勻，真空脫泡后備用；使用時，將組分A和組分B按質量比1：0.8-1.2混合。