[發明專利]一種CO2陶質襯墊單面焊雙面成型的焊接方法在審
| 申請號: | 201811646501.1 | 申請日: | 2018-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN109676219A | 公開(公告)日: | 2019-04-26 |
| 發明(設計)人: | 夏曉松 | 申請(專利權)人: | 重慶欣雨壓力容器制造有限責任公司 |
| 主分類號: | B23K9/16 | 分類號: | B23K9/16;B23K9/035;B23K9/095;B23K9/12;B23K9/235;B23K9/32;B23K103/00 |
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| 地址: | 402560 重慶市銅梁區東*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊接 單面焊雙面成型 陶質襯墊 焊縫 背面 成型 氣體保護焊 焊接效率 耐高溫性 現實問題 氬弧焊 接縫 母材 美觀 | ||
本發明提出一種CO2陶質襯墊單面焊雙面成型的焊接方法,采取本發明的焊接方法在實際焊接中能夠成型美觀的焊縫,與現有技術中的氬弧焊相比較,通過本發明的焊接方法得到的焊接質量高,借助于陶質襯墊襯在接縫背面,利用襯墊的耐高溫性作背面焊縫成型的依托,實現單面焊雙面成型,母材焊接穩定性高,最主要的是大大提高了焊接速度,焊接效率高,解決氣體保護焊的現有技術存在的焊接速度慢、效率低的現實問題。
技術領域
本發明涉及到氣體保護焊技術領域,特別涉及到一種CO2陶質襯墊單面焊雙面成型的焊接方法。
背景技術
氣體保護焊是利用氣體作為電弧介質并保護電弧和焊接區的電弧焊稱為氣體保護電弧焊,簡稱氣體保護焊,氣體保護焊與其它焊接方法相比,氣體保護焊的電弧和熔池的可見性好,焊接過程中可根據熔池情況調節焊接參數,焊接過程操作方便,沒有熔渣或很少有熔渣,焊后基本上不需清渣,電弧在保護氣流的壓縮下熱量集中,焊接速度較快,熔池較小,熱影響區窄,焊件焊后變形小,有利于焊接過程的機械化和自動化,特別是空間位置的機械化焊接,也可以焊接化學活潑性強和易形成高熔點氧化膜的鎂、鋁、欽及其合金。不同保護焊工藝面臨不同的焊接材料,受到的因素多種多樣,因此實際中的焊接速度和效率不一,如氣體保護焊中的氬弧焊工藝,具有上述的所述焊接性能,面臨不同材料能夠在較低的焊接規格電壓值下工作,節省焊接成本,但其焊接效率低下,比如焊接母材為Q345R時,采用氬弧焊的焊接工藝能夠達到的焊接速度僅為10~15cm/min,這在實際焊接工程施工時,焊接效率低下顯示凸出,延誤施工進度,顯然不能夠適應大型項目施工對焊接工程的時間要求,因此有必要設計出一種焊接速度快、效率高的焊接工藝來解決此領域的不足。
發明內容
為解決氣體保護焊的現有技術存在的焊接速度慢、效率低的缺點,本發明提出一種CO2陶質襯墊單面焊雙面成型的焊接方法。
本發明提出的技術方案是:一種CO2陶質襯墊單面焊雙面成型的焊接方法,具體步驟如下:
S1.組裝焊接坡口,首先將待焊接的母材按需要的坡口形狀組裝好并固定,然后將陶瓷襯墊粘貼在坡口背面;
S2.坡口表面清理;
S3.打底焊,采用CO2氣體保護焊對坡口處的焊縫進行首層打底焊焊接,焊接間距根據實際坡口大小調整;
S4.焊接完畢,拆除焊縫背面的陶質襯墊,檢修;
S5.焊縫清理。
本發明的有益技術效果是:采取本發明的焊接方法在實際焊接中能夠成型美觀的焊縫,與現有技術中的氬弧焊相比較,通過本發明的焊接方法得到的焊接質量高,借助于陶質襯墊襯在接縫背面,利用襯墊的耐高溫性作背面焊縫成型的依托,實現單面焊雙面成型,母材焊接穩定性高,最主要的是大大提高了焊接速度,焊接效率高,經實際測量數據對比,本發明的速度是氬弧焊的2~3倍,焊縫探傷合格率可達100%,采用本發明的焊接方法大大節省項目施工的時間,適用于市場推廣使用。
附圖說明
附圖1為本發明的工作原理圖;
附圖2為定位馬板的正視圖;
附圖3為本發明施工時的焊接工藝參數表;
附圖4為本發明(左)與氬弧焊的焊接坡口對比圖;
附圖5為氬弧焊打底焊的焊接工藝數據參數表;
附圖6為本發明的焊接工藝數據參數表;
1、焊條,2、母材,3、陶質襯墊。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步的說明。
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