[發明專利]一種石墨烯/銅復合導電材料及其制備方法有效
| 申請號: | 201811644300.8 | 申請日: | 2018-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN109440145B | 公開(公告)日: | 2020-02-14 |
| 發明(設計)人: | 鞠寶鋼;陳杰;李年 | 申請(專利權)人: | 蘇州碳素集電新材料有限公司 |
| 主分類號: | C25D3/38 | 分類號: | C25D3/38;C22C1/10;C01B32/184 |
| 代理公司: | 34144 合肥市澤信專利代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 方榮肖 |
| 地址: | 215123 江蘇省蘇州市蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石墨烯 復合導電材料 制備 復合材料 銅基體 基底 有機聚合物薄膜 三維多孔結構 電化學鍍銅 銅復合材料 有機聚合物 表面暴露 表面碳化 電學性能 干燥處理 高溫燒結 激光輻照 力學性能 應用需求 真空氣氛 電鍍液 硫酸銅 銅電纜 剝離 應用 | ||
1.一種石墨烯/銅復合導電材料制備方法,其特征在于,所述石墨烯/銅復合導電材料制備方法包括以下步驟:
(1)有機基底上多孔石墨烯的制備;
將有機聚合物薄膜聚酰亞胺暴露于CO2紅外激光輻照下,聚酰亞胺的表面被碳化形成多孔石墨烯,未受激光影響的部位作為基底起到支撐石墨烯的作用,即得到有機基底上的多孔石墨烯;
(2)石墨烯/銅復合材料的制備;
將所述有機基底和所述石墨烯一起置于電鍍液中,然后以所述石墨烯為工作電極,以鉑片為輔助電極,以飽和硫酸亞汞電極為參比電極進行電化學鍍銅,最終在有機基底上制備出石墨烯/銅復合材料;然后將所述石墨烯/銅復合材料和所述有機基底取出進行真空干燥后,再將所述石墨烯/銅復合材料從所述有機基底上剝離;
(3)石墨烯/銅復合導電材料的制備;
將所述石墨烯/銅復合材料壓制成型,然后通過燒結處理后得到石墨烯/銅復合導電材料。
2.如權利要求1所述石墨烯/銅復合導電材料制備方法,其特征在于:暴露于激光輻照下的為有機聚合物薄膜的至少一個表面。
3.如權利要求1所述石墨烯/銅復合導電材料制備方法,其特征在于:所述激光波長為9.3~10.6μm,激光功率為1~5W,脈沖頻率1~50kHz,激光掃描速度200~2000mm/s。
4.如權利要求1所述石墨烯/銅復合導電材料制備方法,其特征在于:有機聚合物薄膜的厚度為50~1000μm,薄膜表面經激光輻照形成的多孔石墨烯厚度為25~500μm。
5.根據權利要求1所述的石墨烯/銅復合導電材料制備方法,其特征在于,所述電鍍液包括50~100g/L的五水硫酸銅,180~220g/L的硫酸,40~100mg/L的氯離子,1~10000mg/L的添加劑,所述電鍍的溫度為20~30℃,電鍍時間為5~60min。
6.根據權利要求5所述的石墨烯/銅復合導電材料制備方法,其特征在于,所述添加劑為季胺鹽類、聚醚類、聚二硫丙烷磺酸鈉中的一種或多種組合。
7.根據權利要求1所述的石墨烯/銅復合導電材料制備方法,其特征在于,采用恒電流法進行電鍍,所述電鍍的電流密度為0.01~0.1A/cm2,電壓范圍為-1~1V。
8.根據權利要求1所述的石墨烯/銅復合導電材料制備方法,其特征在于,利用壓力機將所述石墨烯/銅復合材料壓制成型,所述壓力機在壓制時的壓力為10~500Mpa。
9.根據權利要求1所述的石墨烯/銅復合導電材料制備方法,其特征在于,所述燒結的溫度為400~1000℃,燒結時間為1~6h。
10.一種石墨烯/銅復合導電材料,其特征在于,其采用如權利要求1至9中任意一項所述的石墨烯/銅復合導電材料制備方法制備而成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州碳素集電新材料有限公司,未經蘇州碳素集電新材料有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811644300.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





