[發明專利]一種陣列基板、顯示面板及顯示裝置在審
| 申請號: | 201811643035.1 | 申請日: | 2018-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN109765733A | 公開(公告)日: | 2019-05-17 |
| 發明(設計)人: | 洪孟逸;儲周碩 | 申請(專利權)人: | 成都中電熊貓顯示科技有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1343 | 分類號: | G02F1/1343;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 文小莉;劉芳 |
| 地址: | 610200 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 透明電極層 儲存電容 絕緣層 第一金屬層 陣列基板 第二金屬層 顯示面板 顯示裝置 電連接 鈍化層 電容 邊框 可透光性 接觸孔 可透光 配置的 窄邊框 變窄 襯底 可用 框膠 光照 硬化 穿過 覆蓋 保證 | ||
本發明提供一種陣列基板、顯示面板及顯示裝置,包括:設置在襯底上的第一金屬層,第一金屬層上覆蓋有第一絕緣層,第一絕緣層上設置有第一透明電極層,且第一透明電極層與第二金屬層電連接,第一透明電極層、第二金屬層以及第一絕緣層上設置有鈍化層,鈍化層上設有第二透明電極層,且第二透明電極層通過第一接觸孔與第一金屬層電連接,第一透明電極層和第二透明電極層形成可供光線穿過的第一儲存電容,第一儲存電容具有可透光性,這樣在保證框膠光照硬化的同時,與現有儲存電容相比,可透光的部分也可用于形成電容,使用較小的面積即可形成所需的電容,顯著的減少陣列基板側配置的儲存電容的面積,有利于邊框的進一步變窄,滿足窄邊框的需求。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種陣列基板、顯示面板及顯示裝置。
背景技術
液晶顯示面板具有機身薄、省電、無輻射等眾多優點,被廣泛的應用于電視、電腦、手機等電子產品中。液晶顯示面板通常包括陣列基板(TFT基板)、與該陣列基板相對的彩膜基板(CF基板)以及夾設于該陣列基板和彩膜基板之間的液晶層,在陣列基板和彩膜基板之間還包括有框膠,以將陣列基板和彩膜基板粘結形成液晶盒。大多數的液晶顯示面板其水平掃描線的驅動多由外接的集成電路板(Integrated Circuit,IC)來控制各級水平掃描線的逐級充電和放電。而GOA(Gate Driver on Array)技術為集成在陣列基板上的行掃描驅動技術,可以運用液晶顯示面板的陣列制程將柵極驅動電路制作在TFT陣列基板上,實現對柵極逐行掃描的驅動方式,因而可以省掉柵極驅動集成電路部分,不僅可以從材料成本和制作工藝兩方面降低產品的成本,而且也使顯示面板可以做到兩邊對稱,且可以顯著的降低顯示面板的邊框寬度,有助于滿足顯示面板窄邊框或無邊框的設計需求。
目前,現有GOA構架下的陣列基板,因窄邊框的設置需求,其框膠涂布往面板的顯示區域靠近,而與GOA電路的重疊度較高,在顯示面板的制作過程中需對框膠進行光照固化,因此GOA電路的配置須可透光,大多數的GOA電路中,陣列基板上的薄膜晶體管(TFT)的尺寸均較小且與儲存電容的金屬配線之間有間距,有透光區保證透光性以進行框膠的硬化,而在GOA基本電路中的上拉電路(Pull Up)中,如圖1-圖3所示,由于該電路配置的薄膜晶體管300的尺寸較大,且儲存電容200由不透光的金屬層組成,因此在現有技術中將重疊的電容設計成柵欄狀,保留透光區201以進行框膠的光照硬化。
然而,將重疊的儲存電容配置設計為柵欄狀以保留透光區,而柵欄式電容的可透光的部分不能用于形成電容,這樣在保證電容容量的前提下,形成電容的面積就會變大,所需的配置面積較大,這樣不利于顯示面板邊框的進一步變窄,而不能達到顯示面板窄邊框的需求。
發明內容
本發明提供的一種陣列基板、顯示面板及顯示裝置,以解決現有陣列基板中將重疊的儲存電容設置為柵欄狀以保留透光性,而使電容形成的面積變大,不利于顯示面板邊框的進一步變窄,而不能達到顯示面板窄邊框的需求的問題。
本發明的一方面提供一種陣列基板,包括:
設置在襯底上的第一金屬層,所述第一金屬層上覆蓋有第一絕緣層,所述第一絕緣層上設置有第一透明電極層,且所述第一透明電極層與第二金屬層電連接,所述第一透明電極層、所述第二金屬層以及所述第一絕緣層上覆蓋有鈍化層,所述鈍化層上設有第二透明電極層,且所述第二透明電極層通過第一接觸孔與所述第一金屬層電連接,第一透明電極層和所述第二透明電極層形成可供光線穿過的第一儲存電容。
在本發明的具體實施方式中,所述第一金屬層和所述第二金屬層在水平方向上分別位于所述第一透明電極層的兩側,且所述第一金屬層在豎向上與所述第二透明電極層的一端對應設置。
在本發明的具體實施方式中,所述第二金屬層設在所述第一絕緣層上,且所述第二金屬層的一端延伸到所述第一透明電極層上,以使所述第二金屬層與所述第一透明電極層電連接。
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