[發明專利]電源結構

在審

• 申請號: 201811642762.6
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN110896602A
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發明（設計）人: 羅勛
• 申請（專利權）人: 研祥智能科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

本申請涉及一種電源結構，所述的電源結構包括第一電路板、第一導熱墊、第一輸出端、第二電路板、第二導熱墊及第二輸出端；第一電路板包括第一表面及與所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面設置有多個第一導熱片；第一導熱墊設置于所述第一導熱片遠離所述第一表面的一側；第一輸出端設置于所述第一電路板的一端；第二電路板與所述第一電路板相對設置且包括第三表面及與所述第三表面相背的第四表面，所述第三表面設置有多個第二導熱片，所述第四表面與所述第二表面相對；第二導熱墊設置于所述第二導熱片遠離所述第三表面的一側；第二輸出端設置于所述第二電路板的一端。

技術領域

本申請涉及電源技術領域，特別涉及一種電源結構。

背景技術

數字電路工作在高速脈沖狀態，產生的瞬時浪涌電流很大，會對直流電壓產生高頻干擾，影響模擬電路工作。為了減少數字信號對模擬信號的干擾，將電源分為數字電源和模擬電源輸出，因輸出線路的增加，電路板上的功率密度 (單位面積電路板上的輸出功率)隨之增加，引起電源局部過熱，散熱受限，影響電源的壽命。

發明內容

基于此，有必要針對數模分離電源的散熱問題，提供一種電源結構。

一種電源結構，所述的電源結構包括：

第一電路板，包括第一表面及與所述第一表面相背的第二表面，所述第一表面設置有多個第一導熱片；

第一導熱墊，設置于所述第一導熱片遠離所述第一表面的一側；

第一輸出端，設置于所述第一電路板的一端；

第二電路板，與所述第一電路板相對設置且包括第三表面及與所述第三表面相背的第四表面，所述第三表面設置有多個第二導熱片，所述第四表面與所述第二表面相對；

第二導熱墊，設置于所述第二導熱片遠離所述第三表面的一側；及

第二輸出端，設置于所述第二電路板的一端。

在其中一個實施例中，所述第一電路板開設有多個貫穿所述第二表面及所述第一導熱片的第一通孔，所述第二電路板開設有多個貫穿所述第四表面及所述第二導熱片的第二通孔。

在其中一個實施例中，所述第一電路板的第一表面與第二表面之間還設置有多層第一導電層；所述第二電路板的第三表面與第四表面之間還設置有多層第二導電層。

在其中一個實施例中，還包括連接器，所述連接器一端與所述第二表面連接，另一端與所述第四表面連接。

在其中一個實施例中，還包括底座及蓋板，所述底座為開口結構，所述第一電路板及所述第二電路板收容于所述底座；所述蓋板設置于所述底座的開口處，且所述第一輸出端及所述第二輸出端露出于所述底座的開口處；所述第一電路板位于所述底座內且靠近所述蓋板的一側，所述第一導熱墊遠離所述第一導熱片的一側與所述蓋板抵接；所述第二電路板位于所述底座內且靠近所述底座的一側，所述第二導熱墊遠離所述第二導熱片的一側與所述底座抵接。

在其中一個實施例中，還包括輸入端子，所述輸入端子設置于所述第二電路板遠離所述第二輸出端的一端且位于所述第四表面。

在其中一個實施例中，還包括濾波模塊，所述濾波模塊設置于所述第二電路板遠離所述第二輸出端的一端且位于所述第四表面。

在其中一個實施例中，還包括第一轉換模塊及第二轉換模塊，所述第一轉換模塊及所述第二轉換模塊均設置于所述第二電路板的第三表面；所述第一轉換模塊設置于靠近所述濾波模塊的一端；所述第二轉換模塊設置于靠近所述第二輸出端的一端。

在其中一個實施例中，還包括：

多個第一輸出模塊，設置于所述第一電路板的第二表面，所述第一輸出模塊與所述第一導熱片的位置一一對應；及