[發明專利]地面磚鋪裝工藝

在審

• 申請號: 201811642425.7
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109594752A
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 陳浩江
• 申請（專利權）人: 東莞市清爽節能材料有限公司
• 主分類號: E04F21/22
• 分類號: E04F21/22;E04F15/02
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491
• 代理人: 趙紅霞

本發明公開了地面磚鋪裝工藝，包括如下步驟：基層處理、涂抹瓷磚膠泥、用工具在瓷磚膠泥上刮凹線、地面磚鋪砌：本發明的有益效果是：通過本發明提供的地面磚鋪裝工藝，解決了鋪裝時存在著的空鼓問題。

技術領域

本發明屬于地面磚鋪裝技術領域，具體涉及地面磚鋪裝工藝。

背景技術

地面磚鋪裝是運用地面磚來裝飾地面。

然而現有的地面磚鋪裝的過程中仍然存在著一些不合理的因素，現有的地面磚鋪裝的過程中存在著以下方面的不足：

地面磚鋪裝時存在著空鼓的問題，影響正常使用，而且修補較困難；

發明內容

本發明的目的在于提供地面磚鋪裝工藝，以解決上述背景技術中提出的現有的地面磚鋪裝的過程中仍然存在著一些不合理的因素，現有的地面磚鋪裝的過程中存在著地面磚鋪裝時存在著空鼓的問題，影響正常使用，而且修補較困難的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：地面磚鋪裝工藝，包括如下步驟：

步驟一：基層處理：將基層上的雜物及落地灰清理干凈，并灑水充分濕潤；

步驟二：涂抹瓷磚膠泥：在地面磚的背面涂抹涂抹瓷磚膠泥；

步驟三：用工具在瓷磚膠泥上刮凹線：使用專用施工工具，將瓷磚膠泥刮成均深度一致的凹線；

步驟四：地面磚鋪砌：將涂抹好的地面磚鋪砌在地面上。

作為本發明的一種優選的技術方案，所述步驟三中，用工具在瓷磚膠泥上刮凹線：使用專用施工工具，刮地面磚背面瓷磚膠泥，將瓷磚膠泥刮成均深度一致的凹線。

作為本發明的一種優選的技術方案，所述步驟四中，地面磚鋪砌：將涂抹好的地磚鋪砌在地面上。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：通過本發明提供的地面磚鋪裝工藝，解決了鋪裝時存在著的空鼓問題。

附圖說明

圖1為本發明的流程圖；

圖2為本發明的施工工具圖；

具體實施方式

實施例1

地面磚鋪裝工藝，包括如下步驟：

步驟一：基層處理：將基層上的雜物及落地灰清理干凈，并灑水充分濕潤，濕潤時間為22h，且無積水現象；

步驟二：涂抹瓷磚膠泥：在地面磚的背面涂抹涂抹瓷磚膠泥；

步驟三：用工具在瓷磚膠泥上刮凹線：使用施工工具，均勻的力度，將砂漿畫成均衡相等，深度一致的凹線，施工工具可以好好定位砂漿畫出的均衡的凹線，凹線之間的距離統一均等，深度一致,如圖2所示A為直角90度，這是固定地面磚的，緊緊挨著地面磚，長度大概5mm，砂漿畫凹線是不容易脫落；圖中B的作用是確定砂漿的厚度，大概為5-8mm，相當于厚度測量調節器，根據砂漿厚度，進行畫凹線；圖中C通常為11mm，這樣畫出來的凹線，能更好的粘貼緊地面磚，防止有空隙，空鼓，圖中D為12mm到14mm，根據地面磚的寬度來確定工具所需的長度距離；

步驟四：地面磚鋪砌：將涂抹好的地面磚鋪砌在水泥面上，用橡皮錘反復敲打，擠出空氣，使得地面磚粘緊。

實施例2

地面磚鋪裝工藝，包括如下步驟：

步驟一：基層處理：將基層上的雜物及落地灰清理干凈，并灑水充分濕潤，濕潤時間為24h，且無積水現象；

步驟二：涂抹瓷磚膠泥：在地面磚的背面涂抹涂抹瓷磚膠泥；