[發(fā)明專利]地面磚鋪裝工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811642425.7 | 申請日: | 2018-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN109594752A | 公開(公告)日: | 2019-04-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳浩江 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞市清爽節(jié)能材料有限公司 |
| 主分類號: | E04F21/22 | 分類號: | E04F21/22;E04F15/02 |
| 代理公司: | 北京國坤專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 趙紅霞 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 地面磚 鋪裝 膠泥 瓷磚 鋪砌 基層處理 凹線 空鼓 涂抹 | ||
本發(fā)明公開了地面磚鋪裝工藝,包括如下步驟:基層處理、涂抹瓷磚膠泥、用工具在瓷磚膠泥上刮凹線、地面磚鋪砌:本發(fā)明的有益效果是:通過本發(fā)明提供的地面磚鋪裝工藝,解決了鋪裝時存在著的空鼓問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于地面磚鋪裝技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及地面磚鋪裝工藝。
背景技術(shù)
地面磚鋪裝是運用地面磚來裝飾地面。
然而現(xiàn)有的地面磚鋪裝的過程中仍然存在著一些不合理的因素,現(xiàn)有的地面磚鋪裝的過程中存在著以下方面的不足:
地面磚鋪裝時存在著空鼓的問題,影響正常使用,而且修補(bǔ)較困難;
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供地面磚鋪裝工藝,以解決上述背景技術(shù)中提出的現(xiàn)有的地面磚鋪裝的過程中仍然存在著一些不合理的因素,現(xiàn)有的地面磚鋪裝的過程中存在著地面磚鋪裝時存在著空鼓的問題,影響正常使用,而且修補(bǔ)較困難的問題。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:地面磚鋪裝工藝,包括如下步驟:
步驟一:基層處理:將基層上的雜物及落地灰清理干凈,并灑水充分濕潤;
步驟二:涂抹瓷磚膠泥:在地面磚的背面涂抹涂抹瓷磚膠泥;
步驟三:用工具在瓷磚膠泥上刮凹線:使用專用施工工具,將瓷磚膠泥刮成均深度一致的凹線;
步驟四:地面磚鋪砌:將涂抹好的地面磚鋪砌在地面上。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述步驟三中,用工具在瓷磚膠泥上刮凹線:使用專用施工工具,刮地面磚背面瓷磚膠泥,將瓷磚膠泥刮成均深度一致的凹線。
作為本發(fā)明的一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述步驟四中,地面磚鋪砌:將涂抹好的地磚鋪砌在地面上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:通過本發(fā)明提供的地面磚鋪裝工藝,解決了鋪裝時存在著的空鼓問題。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的流程圖;
圖2為本發(fā)明的施工工具圖;
具體實施方式
實施例1
地面磚鋪裝工藝,包括如下步驟:
步驟一:基層處理:將基層上的雜物及落地灰清理干凈,并灑水充分濕潤,濕潤時間為22h,且無積水現(xiàn)象;
步驟二:涂抹瓷磚膠泥:在地面磚的背面涂抹涂抹瓷磚膠泥;
步驟三:用工具在瓷磚膠泥上刮凹線:使用施工工具,均勻的力度,將砂漿畫成均衡相等,深度一致的凹線,施工工具可以好好定位砂漿畫出的均衡的凹線,凹線之間的距離統(tǒng)一均等,深度一致,如圖2所示A為直角90度,這是固定地面磚的,緊緊挨著地面磚,長度大概5mm,砂漿畫凹線是不容易脫落;圖中B的作用是確定砂漿的厚度,大概為5-8mm,相當(dāng)于厚度測量調(diào)節(jié)器,根據(jù)砂漿厚度,進(jìn)行畫凹線;圖中C通常為11mm,這樣畫出來的凹線,能更好的粘貼緊地面磚,防止有空隙,空鼓,圖中D為12mm到14mm,根據(jù)地面磚的寬度來確定工具所需的長度距離;
步驟四:地面磚鋪砌:將涂抹好的地面磚鋪砌在水泥面上,用橡皮錘反復(fù)敲打,擠出空氣,使得地面磚粘緊。
實施例2
地面磚鋪裝工藝,包括如下步驟:
步驟一:基層處理:將基層上的雜物及落地灰清理干凈,并灑水充分濕潤,濕潤時間為24h,且無積水現(xiàn)象;
步驟二:涂抹瓷磚膠泥:在地面磚的背面涂抹涂抹瓷磚膠泥;
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