[發明專利]一種封裝天線模組及電子設備有效
| 申請號: | 201811641648.1 | 申請日: | 2018-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN109638459B | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發明(設計)人: | 馬榮杰 | 申請(專利權)人: | 瑞聲科技(南京)有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/52 | 分類號: | H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q21/29;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 齊則琳;張雷 |
| 地址: | 210093 江蘇省南京市漢口*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 封裝 天線 模組 電子設備 | ||
1.一種封裝天線模組,其特征在于,包括基板、設于所述基板相對兩側的第一天線模塊和集成電路芯片以及設于所述基板內連接所述第一天線模塊和所述集成電路芯片的電路,所述第一天線模塊包括第一天線單元和第二天線單元,所述第一天線單元包括第一饋電部和第二饋電部,所述第二天線單元包括第三饋電部和第四饋電部,所述第一饋電部為所述第一天線單元的垂直極化饋電部,所述第二饋電部為所述第一天線單元的水平極化饋電部,所述第三饋電部為所述第二天線單元的垂直極化饋電部,所述第四饋電部為所述第二天線單元的水平極化饋電部,所述第一饋電部和所述第三饋電部的相位差為180°,所述第二饋電部和所述第四饋電部的相位差為180°;第一天線單元的饋電方向和第二天線單元的饋電方向的相位差為180°。
2.根據權利要求1所述的封裝天線模組,其特征在于,所述第一饋電部和所述第二饋電部設置于所述第一天線單元的右上角,所述第三饋電部和所述第四饋電部設置于所述第二天線單元的右下角。
3.根據權利要求1所述的封裝天線模組,其特征在于,所述第一饋電部和所述第二饋電部設置于所述第一天線單元的左下角,所述第三饋電部和所述第四饋電部設置于所述第二天線單元的左上角。
4.根據權利要求1所述的封裝天線模組,其特征在于,所述第一天線單元包括與所述第二天線單元鄰接的第一側邊、與所述第一側邊相對設置的第二側邊、分別連接于所述第一側邊與所述第二側邊之間且相對設置的第三側邊和第四側邊,所述第一側邊、所述第三側邊、所述第二側邊和所述第四側邊依次首尾連接;其中,所述第一饋電部和所述第二饋電部鄰近所述第一側邊和所述第三側邊的連接處,所述第一饋電部靠近所述第三側邊且與所述第三側邊的中心位置相對,所述第二饋電部靠近所述第一側邊且與所述第一側邊的中心位置相對;
所述第二天線單元包括與所述第一天線單元鄰接的第五側邊、與所述第五側邊相對設置的第六側邊、分別連接于所述第五側邊與所述第六側邊之間且相對設置的第七側邊和第八側邊,所述第五側邊、所述第七側邊、所述第六側邊和所述第八側邊依次首尾連接;其中,所述第三饋電部和所述第四饋電部鄰近所述第六側邊和所述第八側邊的連接處,所述第三饋電部靠近所述第八側邊且與所述第八側邊的中心位置相對,所述第四饋電部靠近所述第六側邊且與所述第六側邊的中心位置相對。
5.根據權利要求1所述的封裝天線模組,其特征在于,所述封裝天線模組還包括第二天線模塊,所述第二天線模塊與所述第一天線模塊設置在所述基板的同一側且關于一中心軸對稱,所述第二天線模塊包括第三天線單元和第四天線單元,所述第二天線單元與所述第三天線單元相鄰且關于所述中心軸對稱設置,所述第一天線單元與所述第四天線單元關于所述中心對稱軸對稱設置。
6.根據權利要求5所述的封裝天線模組,其特征在于,所述天線模塊還包括隔離組件,所述隔離組件包圍于所述第二天線單元和所述第三天線單元。
7.根據權利要求6所述的封裝天線模組,其特征在于,所述隔離組件包括一個第一隔離部、四個第二隔離部和兩個第三隔離部,所述第一隔離部設置于所述第二天線單元和所述第三天線單元之間;其中一個所述第三隔離部設置于所述第一天線單元和所述第二天線單元之間,另一個所述第三隔離部設置于所述第三天線單元和所述第四天線單元之間;其中兩個所述第二隔離部設置于所述第二天線單元未設置有所述第一隔離部和所述第三隔離部的兩側,另外兩個所述第二隔離部設置于所述第三天線單元未設置有所述第一隔離部和所述第三隔離部的兩側;所述第一隔離部的厚度大于每個所述第二隔離部的厚度,每個所述第二隔離部的厚度大于每個所述第三隔離部的厚度。
8.根據權利要求7所述的封裝天線模組,其特征在于,所述第一隔離部、所述第二隔離部和所述第三隔離部上均設置有若干通孔。
9.根據權利要求7所述的封裝天線模組,其特征在于,所述第一隔離部、所述第二隔離部和所述第三隔離部均為柵欄結構。
10.一種電子設備,其特征在于,包括殼體以及如權利要求1-9任一項所述的封裝天線模組,所述封裝天線模組位于所述殼體內。
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