[發明專利]一種紅外焦平面陣列芯片自動化測試設備有效
| 申請號: | 201811641556.3 | 申請日: | 2018-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN109712924B | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發明(設計)人: | 戈銳;王鵬;黃強;劉寶龍;權五云;褚博 | 申請(專利權)人: | 哈工大機器人(山東)智能裝備研究院 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京格允知識產權代理有限公司 11609 | 代理人: | 張沫;周嬌嬌 |
| 地址: | 250200 山東省濟南市章丘區明*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 紅外 平面 陣列 芯片 自動化 測試 設備 | ||
1.一種紅外焦平面陣列芯片自動化測試設備,其特征在于:包括:
主機機體(100);
測試工位系統(600),所述測試工位系統(600)用于對預定數量的待檢測芯片進行測試;
料盤自動上料裝置(200),所述料盤自動上料裝置(200)設置在所述主機機體(100)上,用于通過料盤盛放所述待檢測芯片,并能夠將盛滿所述待檢測芯片的所述料盤從上料區a移動至待測區b;
芯片機械手上料拾取裝置(300),所述芯片機械手上料拾取裝置(300)用于從所述料盤自動上料裝置(200)中位于所述待測區b的料盤中抓取預定數量的所述待檢測芯片,并放置到所述測試工位系統(600)上進行測試;
料盤自動下料裝置(700),所述料盤自動下料裝置(700)設置在所述主機機體(100)上,用于通過位于分揀區c處的料盤盛放檢測后芯片,并能夠將盛滿所述檢測后芯片的料盤從所述分揀區c移動至下料區d;
芯片機械手分揀拾取裝置(500),所述芯片機械手分揀拾取裝置(500)用于從所述測試工位系統(600)上抓取檢測后芯片,并放置到所述分揀區c處的料盤中;
空料盤輸送裝置(400),所述空料盤輸送裝置(400)用于將所述料盤自動上料裝置(200)待測區b處的空料盤移動至所述料盤自動下料裝置(700)的分揀區c,用于盛放所述檢測后芯片;
控制系統,所述控制系統配置成對所述測試工位系統(600)、料盤自動上料裝置(200)、芯片機械手上料拾取裝置(300)、料盤自動下料裝置(700)以及所述空料盤輸送裝置(400)進行控制;
所述主機機體(100)包括:
固定臺板(101),所述固定臺板(101)位于所述主機機體(100)上表面;
防護罩(102),所述防護罩(102)設置在所述固定臺板(101),并罩設在所述測試工位系統(600)、所述料盤自動上料裝置(200)待測區b、所述芯片機械手上料拾取裝置(300)、所述料盤自動下料裝置(700)下料區d以及所述空料盤輸送裝置(400)上;
所述空料盤輸送裝置(400)包括:
夾持組件(401),所述夾持組件(401)支持所述料盤自動上料裝置(200)待測區b處的空料盤;
輸送組件(402),所述輸送組件(402)用于驅動所述夾持組件(401)移動;
所述空料盤輸送裝置(400)還包括:
空盤中轉區e,所述空盤中轉區e用于對所述空料盤進行臨時存儲。
2.根據權利要求1所述的自動化測試設備,其特征在于:所述料盤自動上料裝置(200)包括:
多個第一導向板(201),多個所述第一導向板(201)固定設置在所述固定臺板(101)上,形成容納腔,用于容納多個由上至下層疊放置且盛滿所述待檢測芯片的所述料盤,并能夠在所述料盤進行放置時形成沿其層疊方向的導向;
第一導軌(205a),所述第一導軌(205a)設置在所述固定臺板(101)底部;
第一移動板(202),所述第一移動板(202)位于所述固定臺板(101)底部,且沿水平方向滑動設置在第一導軌(205a)上,用于帶動所述容納腔最底部的一個所述料盤從上料區a移動至待測區b;
傳動裝置(205),所述傳動裝置(205)用于驅動所述第一移動板(202)滑動;
頂升裝置(203),所述頂升裝置(203)設置在所述第一移動板(202)底部,用于帶動所述第一移動板(202)沿豎直方向運動;
分離裝置(204),所述分離裝置(204)設置在所述容納腔兩側,每一次能夠將所述容納腔最底部的一個所述料盤與其頂部其他所述料盤進行分離。
3.根據權利要求1所述的自動化測試設備,其特征在于:所述芯片機械手上料拾取裝置(300)包括:
抓手(302),所述抓手(302)用于抓取預定數量的所述待檢測芯片;
行走裝置(301),所述行走裝置(301)包括兩個相互垂直安裝的絲杠滑臺,用于帶動所述抓手(302)沿水平面內的X軸和Y軸方向移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





