[發(fā)明專利]一種排線裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811638344.X | 申請日: | 2018-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN109616435B | 公開(公告)日: | 2020-08-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 趙凡奎;許秀冬;程志 | 申請(專利權)人: | 安徽龍芯微科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L29/861 |
| 代理公司: | 重慶強大凱創(chuàng)專利代理事務所(普通合伙) 50217 | 代理人: | 成艷 |
| 地址: | 243000 安徽省馬*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 排線 裝置 | ||
本發(fā)明涉及二極管加工技術領域,具體為一種排線裝置,包括傾斜設置的送料板,送料板連接有用于驅動其振動的驅動機構,送料板上設置有若干送料通道,送料板的低端可拆卸設置有用于排列引腳的接料機構,接料機構具有多層結構,且每層均設置有用于收集和重排多余引腳的排線結構。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術需要人工收集沒有成功排線的引腳重新進行排線,操作麻煩且效率不高的問題。
技術領域
本發(fā)明涉及二極管加工技術領域,具體為一種排線裝置。
背景技術
二極管是一種只允許電流從單一方向流過電氣元件,二極管具有一個PN結和兩個引腳,加工時將兩個引腳焊接在PN結的兩側,最后進行封裝即可。
為了便于操作,現(xiàn)有技術中是將二極管引腳排列在如圖1所示的排線板18上,然后在其中一個排線板18的排線孔17中加入焊料和PN結,再將另一塊排線板18倒扣在前述的排線板18上,使得兩塊排線板18的排線孔17扣在一起,最后將兩塊排線板18一起拿去加熱,即可將兩個引腳19焊接在一起。
現(xiàn)有技術中多是利用排線機將引腳排列到排線板上,將凌亂的引腳置于振動的排線機內,排線機通過振動使得引腳掉落至其上的排線通道中,然后隨著排線通道掉落至排線板的排線孔中,利用引腳頭部較大的原理,使得引腳懸掛在排線孔中,由此實現(xiàn)排線。該方法能夠實現(xiàn)快速排線,但是在排線的過程中會有大量沒有成功進入排線通道內的引腳,這部分引腳需要人工收集起來并重新置于排線機中進行排線,操作比較麻煩,且降低了排線的效率。
發(fā)明內容
本發(fā)明意在提供一種排線裝置,以解決現(xiàn)有技術需要人工收集沒有成功排線的引腳重新進行排線,操作麻煩且效率不高的問題。
為了達到上述目的,本發(fā)明提供如下技術方案:
一種排線裝置,包括傾斜設置的送料板,送料板連接有用于驅動其振動的驅動機構,送料板上設置有若干送料通道,送料板的低端可拆卸設置有用于排列引腳的接料機構,接料機構具有多層結構,且每層均設置有用于收集和重排多余引腳的排線結構。
本方案的原理和有益效果為:
送料板用于輸送引腳,接料機構用于排列引腳,驅動機構用于帶動送料板和接料機構振動。將引腳置于送料板上,通過振動使得引腳順著送料通道滑落至接料機構中,接料機構采用多層結構,且每層均設置有排線結構收集沒有成功排列的引腳,并將這部分引腳進行重新排列。與現(xiàn)有技術中通過人工收集沒有成功排列的引腳并將其放入排線機中重新排線相比,本方案能夠實現(xiàn)多余引腳的自動排列,效率更高。
進一步,接料機構包括可拆卸連接的多層接料板,接料板上設置有若干條形的用于容納引腳的接料槽,接料槽內設置有若干用于插設引腳的插孔,插孔的直徑小于引腳頭部的直徑、且大于引腳尾部的直徑,排線結構為設置在相鄰兩個接料槽之間的漏料孔,漏料孔的寬度大于引腳頭部的直徑,每一層接料板上的接料槽與其相鄰層的接料板上的漏料孔在豎直方向上對齊。接料槽用于與送料通道連通從而使得引腳滑落至接料板上,插孔用于插設引腳,漏料孔用于將沒有成功插設在插孔內的引腳漏到下一層接料板上的接料槽中;漏到下一層接料板上的引腳又能夠在振動作用下插設在該層接料板的插孔內,沒有成功插設的引腳再漏到再下一層接料板上,如此反復,實現(xiàn)引腳的排列以及多余引腳的收集和重排,無需人工收集多余的引腳,效率更高。
進一步,接料板上設置有用于夾緊引腳的夾緊機構。夾緊機構用于在焊接時夾緊引腳,避免將兩個接料板扣在一起時引腳從插孔內滑落。
進一步,夾緊機構包括設置在插孔內的環(huán)狀的氣囊,氣囊之間連通有導管,接料板上設置有用于給氣囊充氣的充氣機構。氣囊的環(huán)內空間用于插設引腳,充氣機構用于給氣囊充氣,導管用于連通所有的氣囊,使得充氣機構能夠同時對所有的氣囊進行充氣,提高了充氣效率,與逐個給氣囊充氣相比操作更加方便;充氣后的氣囊膨脹,其環(huán)內空間變小從而夾緊引腳,避免倒扣接料板時引腳掉落。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





