[發明專利]UV LED的封裝結構及UV LED的封裝方法

在審

• 申請號: 201811637497.2
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109713092A
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 董宗雷
• 申請（專利權）人: 中山市奧利安光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54
• 代理公司: 中山市捷凱專利商標代理事務所(特殊普通合伙) 44327
• 代理人: 楊連華

1.UV LED的封裝結構，其特征在于，包括封裝基板(1)、設于所述封裝基板(1)上側的UVLED芯片(2)和罩設在所述UV LED芯片(2)上并與所述封裝基板(1)密封連接的封裝罩(3)，所述封裝罩(3)包括與所述封裝基板(1)密封連接且環繞UV LED芯片(2)的封裝圍壩(31)以及熔融密封設置于所述封裝圍壩(31)上端的玻璃透鏡(32)。

2.根據權利要求1所述的UV LED的封裝結構，其特征在于，所述封裝圍壩(31)與所述封裝基板(1)通過膠水密封連接。

3.根據權利要求1所述的UV LED的封裝結構，其特征在于，所述封裝圍壩(31)的上端設有用于配合安裝所述玻璃透鏡(32)的安裝臺階(311)。

4.根據權利要求1所述的UV LED的封裝結構，其特征在于，所述封裝基板(1)的上側設有多塊相互獨立的固晶金屬塊(4)，所述UV LED芯片(2)設于所述固晶金屬塊(4)上，所述封裝基板(1)的下側設有多塊相互獨立的底部金屬塊(5)，所述封裝基板(1)上設有多個與所述固晶金屬塊(4)及所述底部金屬塊(5)相通的安裝通孔(11)，所述安裝通孔(11)內設有與所述固晶金屬塊(4)及所述底部金屬塊(5)相連接的導電柱(6)。

5.根據權利要求1所述的UV LED的封裝結構，其特征在于，所述封裝圍壩(31)由陶瓷或金屬制成。

6.根據權利要求5所述的UV LED的封裝結構，其特征在于，所述封裝圍壩(31)的外表面設有熱膨脹系數與所述玻璃透鏡(32)的熱膨脹系數相近或相同的金屬層，所述封裝圍壩(31)通過熔融焊接的方式與玻璃透鏡(32)密封連接。

7.根據權利要求1所述的UV LED的封裝結構，其特征在于，所述封裝圍壩(31)由玻璃制成，所述封裝圍壩(31)與所述玻璃透鏡(32)通過一體化熔融燒結形成所述封裝罩(3)。

8.UV LED的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

在封裝基板(1)上對UV LED芯片(2)進行固晶作業或固晶焊線作業；

玻璃透鏡(32)通過熔融密封的方式與封裝圍壩(31)密封連接以形成封裝罩(3)；

所述封裝罩(3)罩設于經過固晶作業或固晶焊線作業的UV LED芯片(2)上并與封裝基板(1)密封連接。

9.根據權利要求8所述的UV LED的封裝方法，其特征在于，在所述封裝罩(3)罩設于經過固晶作業或固晶焊線作業的UV LED芯片(2)上并與封裝基板(1)密封連接的步驟中，所述封裝罩(3)通過膠水與封裝基板(1)密封連接。

10.根據權利要求8所述的UV LED的封裝方法，其特征在于，在所述玻璃透鏡(32)通過熔融密封的方式與封裝圍壩(31)密封連接以形成封裝罩(3)的步驟中，所述封裝罩(3)由玻璃透鏡(32)通過熔融焊接的方式與封裝圍壩(31)密封連接所形成或由玻璃透鏡(32)與封裝圍壩(31)通過一體化熔融燒結所形成。