[發明專利]同軸封裝的高速單TO-CAN光收發器件及其加工方法

在審

• 申請號: 201811636780.3
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109541762A
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發明（設計）人: 石國金;趙廷全;盧剛
• 申請（專利權）人: 廣東瑞谷光網通信股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 劉克寬

1.同軸封裝的高速單TO-CAN光收發器件，其特征在于，包括管座(1)和設置在所述管座(1)上的TEC制冷器(2)，所述TEC制冷器(2)上安裝有發射激光器(4)和設置在發射激光器(4)背光方向的背光探測器(5)，TEC制冷器(2)上貼近發射激光器(4)的位置安裝有雪崩二極管接收探測器(6)，所述管座(1)上方罩有管帽(7)，管帽(7)內設有濾光片(8)和分光棱鏡(9)，分光棱鏡(9)設置在發射激光器(4)的發射光和雪崩二極管接收探測器(6)的接收光交叉的位置，所述濾光片(8)設置在所述分光棱鏡(9)上方；分光棱鏡(9)對著所述發射激光器(4)和所述濾光片(8)，以使發射激光器(4)發出的光經分光棱鏡(9)反射后向上穿過濾光片(8)射出，所述雪崩二極管接收探測器(6)在分光棱鏡(9)下方，自濾光片(8)射入的光透過分光棱鏡(9)進入所述雪崩二極管接收探測器(6)。

2.根據權利要求1所述的同軸封裝的高速單TO-CAN光收發器件，其特征在于，包括與所述雪崩二極管接收探測器(6)電連接的跨阻放大器(11)，以及分別與該跨阻放大器(11)電連接的第一電容(12)和第二電容(13)，跨阻放大器(11)、第一電容(12)和第二電容(13)分別貼裝在管座(1)上靠近TEC制冷器(2)的位置。

3.根據權利要求1所述的同軸封裝的高速單TO-CAN光收發器件，其特征在于，所述TEC制冷器(2)上設有陶瓷墊片(3)，所述發射激光器(4)和背光探測器(5)都安裝在該陶瓷墊片(3)上。

4.根據權利要求3所述的同軸封裝的高速單TO-CAN光收發器件，其特征在于，所述陶瓷墊片(3)上還安裝有一方面電連接所述雪崩二極管接收探測器(6)，另一方面電連接所述TEC制冷器(2)的熱敏電阻。

5.根據權利要求3所述的同軸封裝的高速單TO-CAN光收發器件，其特征在于，所述陶瓷墊片(3)上還安裝有與所述雪崩二極管接收探測器(6)電連接的直接調制電流驅動器(14)。

6.根據權利要求1所述的同軸封裝的高速單TO-CAN光收發器件，其特征在于，所述管座(1)底部遠離管帽(7)的一側設有軟板定位座。

7.根據權利要求1所述的同軸封裝的高速單TO-CAN光收發器件，其特征在于，所述管座(1)的頂部兩側設有多個管座定位槽(1a)，所述管帽(7)底部有兩個與所述管座(1)的其中兩個管座定位槽(1a)的位置相對應的管帽定位槽(7a)。

8.同軸封裝的高速單TO-CAN光收發器件的加工方法，其特征在于，用于加工如權利要求1～7中任意一項所述的同軸封裝的高速單TO-CAN光收發器件，包括如下步驟：

(a)通過銀膠將TEC制冷器(2)貼在管座(1)的預設位置，高溫固化從而把TEC制冷器(2)組裝在管座(1)上；

(b)通過銀膠將陶瓷墊片(3)貼在TEC制冷器(2)的預設位置，高溫固化從而把陶瓷墊片(3)組裝在TEC制冷器(2)上；

(c)通過銀膠將發射激光器(4)和背光探測器(5)分別貼在陶瓷墊片(3)的預設位置，高溫固化從而把發射激光器(4)和背光探測器(5)組裝在陶瓷墊片(3)上；

(d)通過銀膠將雪崩二極管接收探測器(6)貼在TEC制冷器(2)上貼近發射激光器(4)的預設位置，高溫固化從而把雪崩二極管接收探測器(6)組裝在TEC制冷器(2)上；

(e)通過顯微鏡分別在管帽(7)和分光棱鏡(9)的預設位置點353ND膠，高溫固化從而把兩者組裝在一起；

(f)封帽機的上、下夾手分別通過定位槽夾緊管座(1)和管帽(7)，經過預耦合找到發射激光器(4)、雪崩二極管接收探測器(6)和分光棱鏡(9)之間的最佳光路位置，然后封緊管座(1)和管帽(7)。