[發(fā)明專利]一種耐折彎柔性線路軟板及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811636616.2
• 申請日: 2018-12-29
• 公開（公告）號: CN109548277A
• 公開（公告）日: 2019-03-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金賽勇
• 申請（專利權(quán)）人: 萬奔電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 合肥鼎途知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 34122
• 代理人: 葉丹

本發(fā)明公開了一種耐折彎柔性線路軟板，包括線路板本體，所述線路板本體包括彎折區(qū)，所述線路板本體包括PET基層，所述彎折區(qū)處PET基層內(nèi)側(cè)依次設(shè)置有第一銅箔層和接著層，所述彎折區(qū)處PET基層外側(cè)依次設(shè)置有接著層、第二銅箔層、絕緣層、第三銅箔層和保護膜層，具有極佳的散熱效果，通過第一銅箔層和第二銅箔層以及散熱孔對線路板進行導熱散熱，使用壽命長，且在彎折區(qū)處將線路板彎折為雙層線路板，減小體積，提高實用性，材料成本低，穩(wěn)定性好。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及柔性線路板領(lǐng)域，具體為一種耐折彎柔性線路軟板及其制備方法。

背景技術(shù)

柔性電路板又稱“軟板”，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優(yōu)良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。傳統(tǒng)的柔性線路板散熱效果差，使用壽命短，雖然能夠進行彎折，但是相對實用性來說，但是單層柔性線路板彎折后的實用性不高，此外，材料成本高，因此，需要一種耐折彎柔性線路軟板及其制備方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種耐折彎柔性線路軟板及其制備方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種耐折彎柔性線路軟板，包括線路板本體，所述線路板本體包括彎折區(qū)，所述線路板本體包括PET基層，所述彎折區(qū)處PET基層內(nèi)側(cè)依次設(shè)置有第一銅箔層和接著層，所述彎折區(qū)處PET基層外側(cè)依次設(shè)置有接著層、第二銅箔層、絕緣層、第三銅箔層和保護膜層。

作為本發(fā)明進一步的方案：所述第一銅箔層、PET基層和第二銅箔層上設(shè)置有若干散熱孔，所述彎折區(qū)處PET基層設(shè)置有若干散熱孔。

作為本發(fā)明進一步的方案：所述第一銅箔層和第二銅箔層在彎折區(qū)處為斷開設(shè)置。

作為本發(fā)明進一步的方案：所述絕緣層分別與第二銅箔層和第三銅箔層通過接著層連接，所述第三銅箔層和保護膜層通過接著層連接，所述第一銅箔層和PET基層通過接著層連接。

作為本發(fā)明進一步的方案：所述接著層采用環(huán)氧樹脂系粘合劑。

作為本發(fā)明進一步的方案：所述絕緣層采用PI絕緣薄膜。

一種基于上述的一種耐折彎柔性線路軟板及其制備方法，其特征在于：具體包括如下步驟：

S1：將成卷的柔性PET卷材裁剪成單片PET線路板基層；

S2：在單片的線路板基層兩側(cè)覆蓋接著層；

S3：在單片的線路板基層兩側(cè)的接著層外粘結(jié)設(shè)置第一銅箔層和第二銅箔層，第一銅箔層和第二銅箔層在彎折區(qū)處兩側(cè)分別粘結(jié)；

S4：對S3得到的單片線路板進行鉆孔；

S5：在S4得到的單片線路板外側(cè)依次覆蓋接著層、PI層、接著層、第三銅箔層、接著層、保護膜層；

S6：對S5得到的單片線路板進行壓合；

S7：在S6中的單片線路板內(nèi)側(cè)覆蓋接著層，在彎折區(qū)處進行彎折，并通過接著層進行連接；

S8：對S8得到的單片線路板進行壓合。

作為本發(fā)明進一步的方案：鉆孔的鉆頭直徑為0.6mm-0.8mm。